晶闸管的结温值是什么意思？谢谢，没有多少钱啊

晶闸管也叫可控硅，是一种双极型半导体器件。现在的晶闸管一般是由硅材料制造的。晶闸管具有三个PN结。PN结是半导体的一个重要概念，它是P型半导体和N型半导体结合的地方形成的一个势垒区，具有单向导电性，它是半导体器件工作的主要凭据。半导体器件工作时，由于载流子（电子和空穴）的运动，PN结会发热造成温度上升。这时候PN结的温度就叫结温。当PN的结温高到一定的温度时，因为P型和N型半导体的变化会使PN结的势垒区消失，也就是使得半导体器件失去其正常的功能。这时候的结温就叫半导体器件的最高结温。对硅材料半导体来说，最高结温一般在150度左右。对大功率的半导体器件，为了工作的更可靠，一般到要想办法提高它的散热性能（比如加装散热片等），尽量降低其结温，避免超过最高结温而不能正常工作。注意，结温和半导体器件的外表温度是不同的，前者要比后者高。

半导体温度越高，半导体本身内部载流子（电子和空穴）本征激发更活跃，在温度超过一定极限后，本征激发电子空穴对浓度已经超过掺杂之后多子浓度很多，这个时候可以认为以本征激发为主，所以可以认为是本征半导体。

因为硅的禁带宽度比锗的大，且在相同温度下，锗的本征激发强于硅，很容易就达到较高的本征载流子浓度，使器件失去性能。在通常情况下，要使硅激发的本征载流子浓度接近掺杂电离的载流子浓度，所需的温度就要高于同样情况下的锗。所以，硅半导体器件比锗半导体的器件工作温度高。

扩展资料：

半导体禁带宽度与温度和掺杂浓度等有关：半导体禁带宽度随温度能够发生变化，这是半导体器件及其电路的一个弱点（但在某些应用中这却是一个优点）。半导体的禁带宽度具有负的温度系数。例如，Si的禁带宽度外推到0K时是1.17eV，到室温时即下降到1.12eV。

禁带宽度对于半导体器件性能的影响是不言而喻的，它直接决定着器件的耐压和最高工作温度；对于BJT，当发射区因为高掺杂而出现禁带宽度变窄时，将会导致电流增益大大降低。

参考资料来源：百度百科-锗半导体

参考资料来源：百度百科-半导体禁带宽度

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