双向可控硅型号怎么命名怎样检测好坏

半导体元器件型号的命名方法：

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检测实例之一：选择ZC25-3型兆欧表，将500型万用表拨至50VDC档。被测触发二极管为DB3型，其外形与检波二极管相似，管壳呈天蓝色。主要参数是：V（BO）=35V（典型值），峰值脉冲电流Ipk=5mA。

首先用R×1k档测量正、反向电阻均为无穷大。然后按图5.9.19所示方法分两次测得：V（BO）=28.5V，V（BR）=28.0V。由此算出⊿V（B）=0.5V＜2V 。该管子的正、反向转折电压较典型值稍低些，但转折电压的对称性很好。

实例之二：测量两只耐压30V的玻封双向触发二极管（具体型号未标出），测量数据整理成表1。说明两只被测管性能良好。

注意事项：

因双向触发二极管具有对称性，故可从两次测量值中任选一个定义为V（BO）。现取数值较大的作为V（BO），数值较小的作为V（BR）。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

扩展资料：

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

参考资料来源：百度百科—半导体封装测试

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