1.李滨说：坚持战略投资，为凌盛科技提供产业链资源。 CCG控股或100%控股的企业目前在欧洲和亚洲拥有7家半导体工厂，包括3家原晶圆制造厂、3家后封测厂和1家第一导体。此外，还设有先进装备研发中心，为上述工厂制造专用设备，以及新材料研发中心，专注于碳化硅、氮化、磷化钢第三代化合物半导体的研究.目前主要企业的年产量已超过1000亿片，这应该是我们控股企业生产的芯片或分立器件产品，占全球电子设备的1/3。
大多数主流半导体和系统分销商都与我们打交道，未来可以通过大量的客户群和分销渠道支持合资企业的发展。此外，从资金的角度，我们将继续提供资金注资，投资上下游企业，希望为合资企业创造良好的生态环境。现在企业之间的竞争不再是单个企业的竞争，而是生态链和产业链的竞争。供应商和客户非常重要。能否保证产能和销量，将直接决定其竞争力和未来的发展空间。孤军奋战的企业，犹如航母。几颗鱼雷就能沉没，而一个企业集团就像一支舰队。我们有护卫舰和战斗机，可以更好更稳定地发展。
从这些话中，不难看出CCG资产有一位非常睿智的领导者，这或许也是其快速发展的原因。
2、据了解，CCG资产是中国建设投资集团公司的资本控股公司，主要投资方向为高新技术产业。通过近几年的投资，CCG资产在半导体行业形成了完善的布局，涵盖了从材料、设备、设计到制造和封装测试的方方面面。建行资产投资审核委员会主席李斌透露，目前全球半导体产品的1 / 3都有其控股公司。 CCG资产与智路资本联合斥资27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，这也是中国半导体行业历史上最大的海外并购，震动了行业。事实上，早在2015年，CCG资产就以18亿美元成功收购了恩智浦的RF，同时与恩智浦共同控股的双极功率元件企业瑞能半导体。
拓展资料
北京建广资产管理有限公司（建广资产）是一家专注于集成电路产业和战略性新兴产业投资并购的资产管理公司。是中国建设投资资本管理有限公司（中国建设投资资本）的子公司。 CCG资产一直在与金融界和产业界共同筹划设立专注于集成电路和战略性新兴产业的专项基金。在产业资源、战略定位、治理结构、团队设置、项目储备等方面具有丰富的行业积累和投资管理经验，目前CCG资产已成功发起和管理包括集成电路在内的十余支投资并购基金产业投资基金和战略性新兴产业投资基金，管理规模近130亿元。
瑞能半导体有限公司是由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和中国国有私募股权投资公司，北京建广资产管理有限公司(JAC Capital)共同出资合办。专注于改善和研发出全球优质客户支持、业界领先的双极性电源的完整产品组合。法定代表人：张捷成立时间：2015-08-05 注册资本：13000万美元工商注册号：360100510009285 企业类型：有限责任公司(中外合资)公司地址：南昌县小蓝经济开发区汇仁大道266号2栋硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造，硅片占半导体材料市场规模比重约为37%，位居半导体三大核心材料之首，因此，半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但至关重要。近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。
11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。
环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。
并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。
根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。
去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。
以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。
但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。
截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。
查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：
2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；
2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。
其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？
实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。
并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。
封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。
如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。
实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。
在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。
所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。
对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。
目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。
总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。
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