□HQ总部/无锡市区/惠河路5号(华润上华科技)
□Fab 1工厂/无锡市区/惠河路5号(无锡华润上华半导体有限公司)
□Fab 2工厂/无锡新区/高新技术产业开发区新洲路8号(机场路与新洲路交界)(无锡华润上华科技有限公司)
□Fab 5工厂/无锡市/梁溪路14号(无锡华润晶芯半导体有限公司)
华润上华科技有限公司管理的晶圆代工厂是中国首家,也是中国最大的晶圆代工厂之一。自1997年成立以来,华润上华科技致力于为客户提供高质量、低成本的CMOS:逻辑、数模混合信号、高压及非挥发性记忆体晶圆芯片代工。华润上华科技作为中国纯晶圆代工的先驱,其主要客户是国内IC设计公司及国外器件集成生产厂家。华润上华科技FAB1拥有6,000平米、10级国际水平的净化间,从2004年底起,具有月产59,200片6英寸晶圆的能力。同时,为了积极适应全球半导体格局变化,华润上华科技在无锡新区总投资1.5亿美元、征地约31万平方米建设晶圆二厂,以发展8英寸晶圆代工业务。
此外,华润上华科技于8月13日在香港联交所正式挂牌,股份代号597。至此,华润上华成为江苏省第一家以红筹股方式在香港上市的半导体公司,也是国内第二家在香港上市的半导体公司。华润上华此次在香港正式上市,是华润上华进入国际市场的重要一步。
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