模具制造具体流程是怎么样的呢？

生产流程1) ESI(早期供应商参与的早期参与):这个阶段主要是客户和供应商之间对产品设计和模具开发的技术探讨。主要目的是让供应商清楚地了解产品设计师的设计意图和精度要求，同时让产品设计师更好地了解产品的模具生产能力和工艺性能，从而做出更合理的设计。2)报价:包括模具价格，模具寿命，周转过程，机器所需吨位，模具交货日期。(更详细的报价应包括产品尺寸和重量、模具尺寸和重量等信息。)3)采购订单:交付客户订单，存放和接受供应商订单。4)模具生产计划及日程安排:此阶段需要根据模具的具体交货期回复客户。5)模具设计:可能的设计软件有Pro/Engineer、UG、Solidworks、AutoCAD、CATIA等。6)采购材料7)机械加工:涉及的工序大致有车削、锣(铣)、热处理、磨削、电脑锣(CNC)、电火花(EDM)、线切割(WEDM)、夹具磨削、激光雕刻、抛光等。8)模具装配9)模具试运行10)模型评估报告(SER)1)批准模型评估报告(SER批准)扩展信息:损失原因1)模具主要工作部件的材料问题，选材不当。材料性能差，不耐磨；模具钢不精炼，冶炼缺陷多；冲头和锻坯锻造工艺不完善，热处理仍有隐患。2)模具结构设计问题，模具结构不合理。细长冲头没有设计加强装置，出料口不畅，发生堆积，过大的出料力加剧冲头的交变载荷等。3)成型工艺不完善，主要表现为阴阳模锻造毛坯内部质量不良，热处理技术和工艺存在问题，导致阴阳模淬火不彻底，出现软斑，硬度不均匀。有时会出现微裂纹甚至裂纹，打磨抛光不到位，表面粗糙度过大。4)无润滑或润滑但效果差，来源:百度百科-霉菌

主要是对硅晶片（Si wafer）的一系列处理

1、清洗 ->2、在晶片上铺一层所需要的半导体 ->3、加上掩膜 ->4、把不要的部分腐蚀掉 ->5、清洗

重复2到5就可以得到所需要的芯片了

Cleaning ->Deposition ->Mask Deposition ->Etching ->Cleaning

1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染

其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~

Mask Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~

根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet etch，或者用离子做Plasma Etching等

最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~

多数器材都是Oxford Instruments出的

具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。

---