芯片失效分析分类有哪些？

由失效的定义可知,失效的判据是看规定的功能是否丧失。因此,失效的分类可以按功能进行分类。例如,按不同材料的规定功能可以用各种材料缺陷(包括成分、性能、组织、表面完整性、品种、规格等方面)来划分材料失效的类型。对机械产品可按照其相应规定功能来分类。

2 按材料损伤机理分类

根据机械失效过程中材料发生变化的物理、化学的本质机理不同和过程特征差异,

3 按机械失效的时间特征分类

(1)早期失效 可分为偶然早期失效和耗损期失效。

(2)突发失效 可分为渐进(渐变)失效和间歇失效。

4 按机械失效的后果分类

(1)部分失效

(2)完全失效

(3)轻度失效

(4)危险性(严重)失效

(5)灾难性(致命)失效

失效分析的分类

失效分析的分类一般按分析的目的不同可分为:

(1) 狭义的失效分析 主要目的在于找出引起产品失效的直接原因。

(2)广义的失效分析 不仅要找出引起产品失效的直接原因,而且要找出技术管理方面的薄弱环节。

(3)新品研制阶段的失效分析 对失效的研制品进行失效分析。

(4)产品试用阶段的失效分析 对失效的试用品进行失效分析。

(5)定型产品使用阶段的失效分析 对失效的定型产品进行失效分析。

(6)修理品使用阶段的失效分析 对失效的修理品进行失效分析。

1、不通电。当低音炮不通电时，首先检查保险管是否炸断，然后检查电源线是否被老鼠咬断或拉扯断裂导致接头接触不良。如外观完好，可用万能能表蜂鸣档测出。

2、大电流声。大电流声会造成无声音或影响声音输出效果。出现大电流声，一搬都是交流变压器问题或电容失效引起，一搬更换即可解决。

3、无高音。出现无高音，只有低音时，说明高音处理IC不能工作。优先考虑更换音频处理芯片，如4558D最为常见。