28纳米以下的MCU芯片上市公司有那些？

您好，对于你的遇到的问题，我很高兴能为你提供帮助，我之前也遇到过哟，以下是我的个人看法，希望能帮助到你，若有错误，还望见谅！。展开全部

一、兆易创新(71.650，2.65，3.84%)：国产存储龙头

作为国产存储龙头，兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

二、江丰电子(42.220，0.77，1.86%)：国产靶材龙头

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺；

在16纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

三、内存芯片：长江存储，武汉鑫鑫，兆创创新。

通讯芯片：中兴威，大唐，东软载波和光速科技。

扩展资料：

制造芯片的原材料以硅为主。不过，硅的物理特性限制了芯片的发展空间。2015年4月，英特尔宣布，在达到7nm工艺之后将不再使用硅材料。非常感谢您的耐心观看，如有帮助请采纳，祝生活愉快！谢谢！

最近一段时间以来，关于国产28纳米光刻机的传闻越来越多，以至于在A股市场上很多的芯片股都受到了影响，那么28纳米国产化的意义到底有多大呢？这篇文章就跟大家聊聊。

首先给大家说一点，其实28纳米是很先进的芯片制程工艺了，并不是说别人不赖要的技术。可能大家觉得手机芯片的制程都到了5纳米了，国产28纳米太落后了。完全不是这么一回事，日常生活中用到芯片的地方很多，大到汽车小到手表都是需要芯片的，比如生产一辆汽车需要的芯片可能就达到数十颗。

这些设备需要的芯片并没有手机那么高的性能要求，所以制程工艺是不需要很先进的，因此很多的芯片产品的制程都是微米级的！据相关媒体的数据，在大家使用的芯片中，百分之七十左右制程都在28纳米以下，也就是说如果国内能做出去美化的28纳米生产线，我们就可以去抢芯片领域这百分之70的市场！

其次，28纳米是一个非常重要的节点，就像是迈过了一个非常重要的门槛。往后的14纳米，以及7纳米都是由28纳米演进而来，也就是说只要能搞定28纳米，就等于搞定了7纳米工艺，只是中间还需要一些时间。这也是市场为何如此关注28纳米工艺的一个原因，都在等国产光刻机迈过这个历史性的门槛！

最后一个意义就是，因为28纳米这个制程占了芯片领域接近百分之七十的市场，所以只要能达到28纳米，那么国内的半导体产业就可能开始盈利，而国外的相关产业就会减少盈利！也就是说国产光刻机能达到28纳米的话，就可以有造血能力开始赚钱了，可以把赚到的钱投入到研发中，而相应的国外相关的企业研发的费用就会减少，从而进一步加快国产芯片产业追赶的脚步！

综合以上信息，各路消息都在传闻今年下半年去美化28纳米生产线的横空出世，也希望这篇文章能让大家更了解28纳米对国内芯片产业的意义，有兴趣的投资者可以研究一下相关的公司！

28nm集成电路工艺：它指的是晶体管门电路的尺寸，现阶段主要以纳米（nm）为单位，制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。

CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中，现在其生产的精度以纳米来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元件，连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。

扩展资料：

制造工艺详解：

1、硅提纯

生产CPU与GPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。

在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU或GPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。

2、切割晶圆

硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU与GPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个处理器的内核。

3、影印

在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻物质，紫外线通过印制着处理器复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域不受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。

4、蚀刻

这是CPU与GPU生产过程中重要 *** 作，也是处理器工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。

然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，处理器的门电路就完成了。

参考资料来源：百度百科-制造工艺

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