半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

基本封装设备：

B/G:

磨片

lamination：贴膜

DA:

贴片

W/B：打线

Mold：塑封

marking：打印

S/G：切割

基本测试设备：

B/I

设备：

对产品进行信赖性评价

test设备:

对产品进行电性测试；

LIS:

对产品外观进行检查

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