上海宏力半导体和华虹NEC到底是真合并还是假合并啊？

上海宏力半导体和华虹NEC到底是真合并还是假合并啊？

员工不知道，人家是产业整合，自己还没完全搞定还管你员工怎么样啊？

看下面的新闻：

华虹NEC、宏力合并 春节前拍板

【经济日报╱记者陈碧珠／台北报导】2008.11.30 02:42 am

大陆第二大的上海华虹NEC重新与上海宏力合并有谱，明年春节前可拍板。业界再传出，大陆可能动用 *** 力量，主导中芯收购合并后的华虹NEC与宏力，变成「三合一」；但业界担心，此一合并恐对晶圆代工8吋成熟制程市场价格有直接冲击。

大陆媒体指出，上海半导体行业协会秘书长蒋守雷证实，上海华虹NEC和上海宏力整合，已得到上海市 *** 支持。蒋守雷更表示，新整合计画已在两三个月前启动，如果进展顺利，明年春节前能够敲定。他指出，这种整合不是简单的并购概念，晶片业需要规模效应，更多是从扩大规模、增强竞争力的角度来考虑决策。

一旦华虹NEC与宏力整并，不但是晶圆代工界第一桩合并，也比DRAM界先整并，业界更传出，刚获得北京大唐电讯入股的中芯国际，可能是大陆下一波整合的对象，大陆希望透过 *** 力量，进行内地有史以来的最大三合一案，最后可能以中芯为主体。

华虹NEC和宏力均为上海较早的晶片代工厂。华虹NEC拥有两座8吋晶圆厂，月产能约6万片；宏力目前月产能约为3.5万片；中芯国际成立后，一度在8吋晶圆厂扩大投资，使两家竞争力减弱，中芯后来往12吋投资研发，还与四川、武汉、深圳等 *** 合作，透过代管模式投资12吋厂房，但中芯、华虹、宏力三家至今仍亏损。

业界认为，拥有北京 *** 出资的大唐电讯入股中芯，加深中芯的中资色彩后，华虹NEC与宏力一旦合并，三家公司透过当地 *** 力量推动整合，并非不可能。分析师认为，中芯是大陆在半导体的样板企业，也拥有最先进的12吋晶圆厂，若将华虹NEC与宏力整并，产能的市占率可能超过特许，但要怎么发挥一加二大于三的效益，才是整并重点。

【记者陈秀兰／台北报导】宏力半导体本周二（25日）召开董事会，通过与华虹NEC整并，全球半导体不景气，这是大陆首宗晶圆代工厂的整并案例。有关人士透露，整并后，上海联合投资仍是最大的股东，宏力董事长将由华虹NEC董事长张文义出任。

上海华虹半导体和宏力半导体哪个好

差不多吧，都是国企，福利待遇都不错的，14个月工资外加奖金，奖金看效益。

上海宏力半导体面试

有高中或三校生。面试有英语、数学和智力题。薪资一线的话有基本工资+全勤+奖金+翻班费+房帖组成。

没有英文的，让你画些2 3极管（工艺方面），设备方面会让你看图纸，应该不算难，基本面试就要了

上海华虹宏力半导体离上海市中心多远

驾车路线：全程约16.6公里

起点：上海华虹宏力半导体...

1.从起点向正北方向出发，沿哈雷路行驶70米，左转进入郭守敬路

2.沿郭守敬路行驶370米，右转进入金科路

3.沿金科路行驶610米，过右侧的信源张江广场约150米后，朝科苑路方向，左转进入龙东大道

4.沿龙东大道行驶2.6公里，直行进入龙阳路

5.沿龙阳路行驶290米，直行进入内环高架路

6.沿内环高架路行驶90米，直行进入内环高架路

7.沿内环高架路行驶7.9公里，过南浦大桥，在陆家浜路出口，直行上匝道

8.沿匝道行驶290米，过右侧的三角大楼约320米后，直行进入陆家浜路

9.沿陆家浜路行驶1.2公里，过右侧的中国东方航空陆家浜路售票处，朝复兴东路方向，右转进入西藏南路

10.沿西藏南路行驶1.8公里，过右侧的商悦青年会大酒店-商务中心约190米后，直行进入西藏中路

11.沿西藏中路行驶370米，左转进入人民大道

12.沿人民大道行驶180米，右转

13.行驶30米，到达终点

终点：上海市

上海宏力半导体现在招人不?

招的，你可以去51job上找到他们的·邮箱投下简历。

上海交通路线506与113线路合并，此消息到底是真还是假？

是真的！

巴士四汽506路定于3月27日头班车起暂停营运，113路同步按原506路走向延伸至静安新城！

上海宏力半导体成功面试的方法~!

首先，你要对这个公司做深入的了解，让对方认为你很有诚意，然后就是介绍自己的特长，如何能适应应聘的岗位，还有就是你的工作思路，你应聘上以后将如何为企业的发展提出自己的建议，如何在岗位上发挥自己的专业知识，当然也要表表决心，你将努力完成工作，不怕吃苦受累，还有，你要表现的不卑不亢。祝你成功！

威宇，日月光，宏力，华虹半导体到底哪个比较的好呢

威宇被日月光收购了，日月光ASE是封装厂。是世界上最大的。

宏力和华虹NEC是做晶园的。

相比这下宏力和华虹好一点了。

上海宏力半导体公司是什么性质的

台湾和大陆合资的，主要做wafer代工，背景很好，生意不错。最近和华虹又合资了一个厂。

不累。华虹宏力二厂上下班时间合理，工作轻松，因此是不累的。该厂位于上海市浦东新区哈雷路，在2007年初建设成为国内第一条8英寸功率器件集成电路生产线。华虹二厂打破国外公司的技术壁垒，经过十多年的砥砺奋进，建立了拥有自主知识产权的半导体功率器件工艺平台，培养了大批优秀技术人才。

日前，国内最大的晶圆代工厂中芯国际官网转载了《浦东时报》的一篇文章，在文章的开头写到：“位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂）内，一颗颗芯片正“新鲜出炉”，“新”在于芯片生产线是国内首条14纳米生产线。该工厂也是目前中国大陆芯片制造领域的最强者中芯国际最先进的生产基地。”

文章进一步指出：“在去年三季度，该工厂第一代14纳米FinFET工艺已成功量产。按规划达产后，中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。12纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。”

无独有偶，国内另一家在晶圆代工方面有深入研究的华虹集团也在近日举办的供应商大会上披露，公司在14nm上取得了重大进展，而更先进技术节点的先导工艺研发也正在加快部署。

这两家国内领先晶圆厂的宣布，标志着我国晶圆代工产业又迈进了一个新阶段。

筚路蓝缕：二十五年追逐的结果

如果从909工程立项开始算起，目前中国大陆的两大晶圆厂已经对业界领先的厂商有了二十五年的追逐。而翻看1996年的台积电，他们当时1um以下工艺的营收占比已经达到了9.3%，而到中芯国际成立的2000年，台积电营收已经做到了1662亿新台币，净利润也做到了651亿新台币，同比增长也分别高达127.3%和165.1%。

台积电在1996年到2000年的营收排行

从以上的数据可以看到，即使国家投入了大量的人力物力，甚至从 台湾 和国外招揽了不少专家，但中国芯片制造产业与当时的世界领先水平有着不小的差距。但后来的华虹集团（先进工艺主要是由旗下的华力微电子推动）和中芯国际却都在这个追逐中快速成长，和领头羊的差距也从曾经的遥遥无期，到现在可以看到领头羊的尾灯。而这都是国内芯片制造人才多年钻研的结果。

以中芯国际为例，从2010年4月成立，当年八月开始动工，到次年九月，中芯国际已经在上海建了三座八英寸晶圆厂，这在当时创造了全球最快的建厂记录。而在2002年九月，中芯国际北京两座12英寸工厂动工；2003年，中芯国际又收购了摩托罗拉在天津设立的八英寸芯片厂。

虽然在建厂方面，中芯国际走得比较快，但在工艺方面，则相对慢半拍，这有一部分原因与当时一些 众所周知 的原因有关。

相关资料显示，在中芯国际的第一个工厂还在建设的时候，该公司创始人张汝京就希望从美国进口0.18微米工艺的生产设备。即使这不是美国最先进的工艺（当时0.13微米的工艺已经量产），但张汝京还是大费周章，才能把这些工艺引进来。这种情况一直延续到0.13微米、90纳米和65纳米的工艺上。因为过去一直遵守承诺，中芯国际到45纳米的时候赢得了合作伙伴和美国 政府 的认可。

但到了28nm之后，中芯国际又在这里被“困”了。

据了解，中芯国际提供了包含传统的多晶硅（PolySiON）和后闸极（Gate last）的高介电常数金属闸极（HKMG）与High-KC制程。按照他们的说法，这是他们在 2013 年第四季度推出的技术。但其实在很长一段时间以内，中芯国际在28nm只是提供多晶硅的制程。虽然公司表示在2017年2季度就开始推出28nm HKMG制程，但从官网在2018年1月的报道我们可以看到，直到当时，中芯国际的28nm HKMG良率只做到40%，这离能被大家接受的大规模量产还有一段距离。

而反观台积电，因为一贯以来有着“在制程上做到绝对领先”的理念，他们在2011年就开始了28nm工艺投产，并在接下来的几年实现了迅速爬坡。财报显示，在中芯国际推出28nm HKMG的那一季度，台积电28nm已经贡献了公司27%的营收。值得注意的是，台积电的10nm在这个季度已经为公司带来了1%的营收，到了次季度，这个比例上升到10%，到2018年Q1更是飙升到19%。

台积电2017年Q2的营收分布

至于14nm，中芯国际联席CEO梁孟松曾在2019年Q2的财报 会议 上表示，“中芯国际第一代FinFET 14nm工艺已经进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升”。

再看华力微电子，从该公司研发副总裁邵华先生在2019年的SEMICON China上的介绍得知，他们自2010年1月建厂以来，到2019年已经投入了80亿美元进行研发，公司也有张江和康桥两个厂。特别是康桥厂二期，更是承担了华力微28nm到14nm等先进工艺的生产任务。按照邵华当时的说法，华力微已经可以提供28nmLP工艺，而到2019年年底则会量产HKC/HKC+，同时也在开发22nm ULP和14nm FinFET等。

而华虹供应商大会上的消息也显示，他们28nm工艺也都全线量产（包括28nm LP、28nm HK和28nm HKC+）、22nm研发快速推进，14nm则如开头所说，获得了重大进展。

打下了基础，能让他们更踏实地继续往前迈进。

内忧外患：进一步提高的必要性

诚然，无论是中芯国际还是华力微电子，他们未来在工艺上每前进一步都是很艰难的。因为随着制程的微缩，带来的技术难度是指数级增长的，同时要投入的成本也是巨大的。但综合考虑内部和外部的情况，发展先进共有又是必然的。

首先看一下外部情况，在过去的2019年，美国 政府 针对包括华为在内的多家中国企业所做的种种行为，已经打破了技术无国界这个说法。包括日经在线在内的多家外媒也都曾传言美国将会推动阻碍国际领先晶圆厂给华为等中国厂商服务。虽然这种说法遭到了当事方的否认，但无可否认，这也许会成为美国政客手中的一枚“棋子”。

还有一点就是，现在多家国际知名媒体也言之凿凿地说，美国 政府 将限制相关厂商给国内晶圆厂供货，这就倒逼国内设备行业的发展。但在国外厂商遥遥领先的前提下，一些新的设备如果想找大陆以外如台积电这样的先进晶圆厂配合，这是一个极高难度的事情。但为了让设备往前走，如果要有先进工艺一起配合推进，也许能获得更好的效果。这个能最终执行好，就必然能达到双赢。

来到内部，一方面，正如最近的新闻所说，以华为为代表的一些国内厂商因为忌惮美国的“禁令”，已经开始陆续向以中芯国际和华虹等国内厂商寻求帮助。以华为为例，除了相对较落后的工艺外，他们对14nm、7nm和5nm等先进工艺有更多的需求。再 加上 大数据、AI和5G等应用的兴起，要求更多更高性能的芯片，国内也有很多厂商正在朝着这个目标前进。对他们来说，如果国内有信得过的制造工艺合作伙伴，他们必然会将其列为合作首选。但这也同样需要时间。

第三，三星和台积电这些领先厂商已经又往前走了一大步，国内厂商要想获得与他们同台竞技的机会，就更需要加快步伐。

最新消息显示，台积电的5nm工艺已经达到了50%的良率，公司也计划在Q2推动这个工艺的量产。三星方面则在GAAFET上取得了突破，并计划在未来十年投入上千亿美元去与台积电争夺晶圆代工龙头的位置。这些领导厂商在先进工艺制程、EUV光刻机、未来先进材料方面也有研究，也是他们的核心竞争力所在，也值得国内厂商所学习的。

但对于这两家本土厂商来说，未来在工艺发展路线上，是每个节点都去研发，或者根据需要跳过某些节点，而跃进到某个新阶段，这也是一个需要思考的问题，让我们期待他们下一个十年。

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