国产芯片能否追上美国芯片？

追上美国是肯定的，不但要追上，还要超过，这就是我国要自已依靠自已的技术力量一举超过美国芯片的决心与信心。

现在美国打压华为，禁售芯片给华为，你只认为美国只是打压超越美国5G技术的华为公司，那就大错特错了。美国打压华为是因为中国的高 科技 企业正在步步逼近美国的最强技术并一步步蚕蚀并超越美国，才让美国心生胆战。而且5G技术是通向人工智能和智能化工业革命的一把钥匙。美国决不允许在5G的技术上超越美国领先进入人工智能 社会 。这才拼命遏制并不遗余力的去阻止华为继续向前走。在这种情况下中国也深知美国打压华为的真实目的，才做出举全国之力，不惜成本，一定要在尽可能短的时间内突破技术瓶颈使芯片性能超过美国，把5G技术进行下去并一步步向6G突破。

目前台积电在芯片制做上可以说是公认的领头羊，现在芯片已经达到5nm制程，再往前走就要走到头了，要想在芯片性能上再有提高的话，必须换一种思路，换一种材料才是打破目前技术瓶颈的根本，实践证明用碳基芯片来替代硅基芯片可以有效的提高芯片的性能打破硅基芯片置顶的局面性能还能大幅度提升，这是美国技术所不俱备的。如果碳基芯片制做成功那将彻底超越美国技术并把美国远远甩到后面，到那时美国也只能望芯片而兴叹了。

祝愿我国的芯片制备在材料和制程上顺利超越美国并取得园満成功！

23年前，国产盾构机0台，进口了一台德国维尔特公司的盾构机，耗资多少呢？7个亿，这个数目在当年什么购买力呢？35个亿！

但是外国公司“仗势欺人”，不仅垄断盾构机市场以抬高价格，而且态度还十分不友好：爱买买，不买拉倒。当年由于急需盾构机用于基础设施建设才忍受了他们的言行，后来中国科学家终于忍无可忍，拍案而起：自研国产盾构机！于是2008年第一台国产盾构机面市，从此中国盾构机以低于市场价40%的价格横扫国际市场。2013年，当年那个维尔特公司被中铁装备收购。

那么以此来看国产芯片的发展，前途也是十分光明的。

中国人做什么什么就便宜的原因是什么？

无论是像盾构机、高铁这样的高 科技 产品，还是手表、家电这样的普通电子产品，只要中国人加入竞争行列，就算“黑夜漫漫”也一定会找到“东方初升的朝阳”。这背后的原因是什么呢？

毫无疑问，这既需要 社会 层面的因素，也需要个人的付出。

第一，中国的举国体制，集中力量办大事。 这一点优势在今年抗疫的过程中表现的淋漓尽致，当外国资本家为了自己少数人的利益而才取短视的措施时，我们早已做出了顾全大局的部署。在科学研究方面，这种优势会得到更大的体现。

第二， 社会 极速发展，需求带动创新。 庞大的市场一旦被激发，将会释放无穷的购买力和需求。前几十年的消费需求主要是住房、 汽车 、家电等硬资产，如今的消费需求已经像服务、智能生活、文娱等软消费转变。消费的升级带动科研的升级，高 科技 产品成为炙手可热的东西。一部新的iPhone或华为Mate40就可以引发巨大的效应，足见 科技 产品的影响力之大。

第三，工程师红利。 几十年的普及高等教育使得中国的高等教育人才数量巨大，对于科研十分有利。但是也存在一些问题，比如高级技工严重缺口，核心关键技术仍未突破等等，这些都需要一点点来改变。

国产芯片如何实现跨越发展？

上面讲到的是大的方面我们能够崛起的原因，细化来看芯片。之前几十年要么是被制裁国产芯片发展很慢，要么是奋力赶超仍未实现超越。 如果但是只要加速度足够大，那么我们一定会超越，但是摩尔定律终将失效，寻找新材料和新工艺又十分困难，在这个道路上赶超付出的代价一定很大。但是还有一种情况：换道超车，如今国产碳基芯片已经实现领先！

北大张勇-彭练矛团队早在2017年就在《科学》发表相关论文，如今已经连续4年在该领域实现领先，预计未来2 3年可以实现量产。届时必将是国产芯片的里程碑。

不久前北大团队又发现了一种碳纳米管提纯的新工艺，在4英寸的基片上制作出排列整齐的碳纳米管阵列，每微米范围内可以排列100-200个碳纳米管，成功解决了在高纯度碳纳米管的排列问题。经过电学测试，发现相比特征长度相似的硅基晶体管，碳基晶体管的性能更加优越。

这项成果迅速引起了华为的重视，并马上派出团队进驻北大团队，一起参与商用碳基芯片的研发。毫无疑问北大研发团队和国内优秀厂商的直接对接合作，一定可以推动碳基半导体进入商业化阶段的进程。

前路漫漫，上下求索，未来可期

“上天有神舟，下海有蛟龙，入地有盾构”，“大国重器”既是起点，又是丰碑。致敬每一位默默付出的 科技 工作者，相信未来芯片和光刻机领域的突破也会很快到来！

中国在半导体领域可以赶上美国

众所周知，中国国家智能手机行业的巨头华为经历了 历史 上最严重的困难。换句话说，华为的现状可以说是对华为最致命的。

然而，就在不久前，中芯国际（中国大陆最强大的芯片加工厂）的创始人表示，他对下一代芯片领域的发展相当乐观，并表示中国将在未来超越美国芯片领域。但是，我们决不能“轻视”美国限制中国技术产业的行动和措施。

随着这一时期的发展，美国不断加强对中国技术的封锁。特别是在今年5月，美国商务部再次发布了一项“新规定”，明确规定将限制华为购买使用美国技术制造的先进芯片。众所周知，目前全球大多数芯片制造商都无法回避美国技术。该法规的出台无疑给了华为打破芯片的念头。

就在7月，全球最大的芯片代工厂商和华为最强大的芯片制造商台积电（TSMC）公开表示，它将在9月15日之后停止为华为提供芯片服务。

尽管中国目前在芯片领域的人力资源是“薄弱环节”，但中国在原材料制造方面取得了长足进步，并且在超高速5G移动技术方面一直保持世界领先地位。只要中国在全球5G技术上始终保持领先地位，就可以继续保持其在无线连接，人工智能和云计算方面的优势，因为中国在全球高 科技 应用方面做得很完美。

今年5月，中芯国际与国家集成电路基金会和其他各方签订了新的合资合同和新的资本扩张协议。国家集成电路二期和上海集成电路二期（作为中芯南方的新股东）同意分别注资。中芯南方的注册资本分别为15亿美元和7.5亿美元，从35亿美元增加到65亿美元。

截至2020年7月，中芯国际在 科技 创新板上以每股27.46元的价格发行了约1,685万股股票。此举使中芯国际为其自身研发筹集了462.8亿元人民币用来发展。

相信在资金支持和中国国家政策的支持下，中芯国际将在不久的将来为中国芯片行业创造更多奇迹，并成为中国在世界相关行业中最具代表性的技术公司。

只要加倍的努力，没有中国人做不到的，美国完全禁止那一天就是我们快速超越的起点。

芯片是尖端 科技 的集中体现，一颗小小的芯片内部包含几十亿颗晶体管，内部结构包罗万象，简直是叹为观止。目前，所有的互联网、云计算、人工智能、消费电子等都是基于芯片作为平台的，没有了芯片，这一切都不复存在。而高端芯片的研发设计能力，还主要掌握在欧美几个国家的手中。

几年前，我们国内对芯片还没有足够的重视，高端的芯片都是国外进口，直到美国制裁中兴事件的发生，国人才真正认识到了芯片的重要性，才开始慢慢的往芯片上面投入。这其中成绩最为卓越的无疑是华为海思，依托华为在通信行业的技术沉淀，华为海思积累了15年之久重要推出了麒麟系高端CPU以及5G基带芯片，已经慢慢打开市场，在性能各方面与欧美的差距越来越小，甚至实现了赶超。但是放眼全国，我们国产芯片设计、生产、封装能力还远落后于欧美国家，实现赶超，还有一段很长的路要走。

国内具有芯片设计能力的厂家屈指可数，就那几家，如华为海思、清华紫光、豪威 科技 、中兴微电子、华大半导体、士兰微、大唐、联发科等。而这其中，能设计高端芯片的又能有几家呢？

芯片除了设计，还有一项高难度的环节，就是生产制造，而全球规模较大的半导体制造厂家更少，比如三星半导体、英特尔半导体、台积电、中芯国际等。高端芯片的生产制造能力主要集中在三星、台积电、英特尔手中，而他们背后的股东都有西方背景。中芯国际是国内规模最大、工艺最先进的芯片制造厂家，但是光刻机和晶圆方面却被西方国家所控制，想提高工艺，拿着钱却买不来最先进的光刻机。

华为在美国的制裁中，一路坎坷、过五关斩六将挺了过来，但是美国又从晶圆方面开始制裁，这就相当于釜底抽薪，斩断了厨房的柴米油盐的供应。华为如何应对，政府如何出面调解，还需要拭目以待。

我国是一个经济、 科技 快速发展的超级大国，在芯片设计、制造方面也有了非常好的起色，但是距离欧美发达国家的水平还有很大一段距离。欧美国家对国内企业的限制，也促使了国产技术的全面提升，相信在不久的将来，我们一定能追赶并超越西方国家，打破西方国家的技术封锁，实现全面超越。

好多朋友都说国产芯片能追上美国芯片，我也认为能，能在华为余承东说的“下一个时代”追上，但关键在于怎么样特别是根本上靠什么才能追上，追上并不仅仅是1个技术问题，当然更不是口号、一窝蜂、炒作。

美国在芯片上简直是仅仅在阻遏华为 。为什么这么说？ 我们国内目前为止仅有华为1家的芯片设计技术几乎追上了美国 ，堪比高通，紫光展锐就差得太远了，国内芯片整体上比美国芯片差多了。 什么叫阻遏？就是趁着整体上呈迅猛发展之势去阻止、来遏制，前提是至少在局部上已经高起或追上了。 而芯片设计技术的高起，我们国内还只有华为这1个点，海思半导体是1个在国内远远领先、在国际上跻身一流的存在，支撑起了华为的5G技术和手机销量2个全球第一。 所谓追上美国就是指我们国内芯片设计技术在整体上与美国并跑，而仅有华为这1个点则正是我们国内当前芯片设计技术与美国差距的真实写照。

芯片设计技术国际先进的华为却又面临无芯可用局面 。已知这是为什么， 美国不止有国际领先的芯片设计技术，还有一些芯片制造技术也是国际领先或者先进的， 在台积电拥有的世界顶尖制造技术中占有一定比例；中芯国际也在用，工艺所需的光刻胶、离子注入机、研磨液、特种气体都得从美日进口，还有光刻机从荷兰，荷兰拥有的世界顶尖光刻机制造技术中也含有美国技术，所以，美国对华为的断供令一下，全球第一至第五的芯片代工厂全都不再接华为代工自主设计芯片的订单了，意味着我们国内仅有的1个芯片设计最高点也失守了，不得不暂时放弃， 华为虽然芯片设计技术国际先进却无芯可用就因为在国内是孤零零地占据了高点，将来靠什么才能夺回来？靠国内芯片制造厂追上台积电，并且抛开了美国技术，这就是说，所谓追上美国更是指在芯片全产业链各环节上，而我们国内只有封装测试达到了国际先进。

在国内还有那么多家企业以至整个行业可以购买美国芯片的情况下追赶的动力从哪里来？ 现在仅有华为1家被断供芯片，而原来，也只有华为1家能够不买他家的芯片，自己还能够卖芯片；现在仅有华为1家被切断代工渠道，而原来，也只有华为1家能够让台积电给制造5nm麒麟芯片，国产手机厂商中唯独华为1家能够让中芯国际给制造中低端手机芯片，倒是无论高中低端手机芯片，华为都不卖。照样可以买高通芯片的国内厂商一定是都希望国内能给设计出、制造出国产化和高端化的芯片，为什么？看到了华为的遭遇，担心自己做大做优做强之后同样；华为就更是这样地希望了，还强烈呼吁了，是唯一最着急的1家！看来，追上美国就得看中芯国际们、上海微电子们、紫光展锐们的了，当然更要看国家以及行业顶层，自然是国家与国内芯片的设计厂、制造厂和光刻机制造厂的结合，上下结合，上要助力、下应给力，事实上这个合力已经形成，而且现在已空前之大，全产业链布局也有了；关键是， 追赶美国的动力是/必须是来自于独立自主的追求，也早就有这样的追求 。华为就是这样，原来靠他研芯片，后来靠自研芯片，海思半导体自2004年起历经十多年研发出了国内领先、国际先进的芯片，靠的是何庭波在2018年芯片备胎一夜转正时所说的“ 科技 自立”，这是个是最根本、最持久的动力，正是这个决定了几乎追上美国。

能，肯定能，一定能！

国产芯片与美国芯片总体上确实有着不小的一段差距，无论是芯片本身还是制造芯片的设备都是有一定差距，但国产芯片是不是就没有希望追上国外芯片水平呢？

小名不仅仅认为不是，小名反而认为国产芯片水平在未来非常有希望追赶上国外芯片水平，从2010年到2018年，我国从事芯片设计制造的公司已经从582家增加到1698家了，在芯片公司数量上，我国位居第一，当然，整体营收额只有全世界的百分13，但数量的巨大增长证明着我国芯片行业的努力和进步。

我国芯片行业取得最大成绩的是华为旗下的海思芯片，其设计的芯片富含多个领域，华为海思旗下麒麟在难度非常大的手机芯片领域也获得了非常大的成就，目前麒麟芯片水平已经与美国高通芯片相差不大了，海思芯片从之前的无到后来的远远落后，再到现在的基本持平，这都是国产的努力与成功。

类似海思芯片的还有华为的5G技术，目前华为5G技术已经超过美国，引领全球，因此华为也受到了美国政府的针对与打压，我国通讯技术从之前3G的落后，到4G的基本持平，再到现在的5G的领先，这也是中国人努力的成果。

其实在中国整个 科技 行业或者其它行业中，还有很多类似华为通讯技术和芯片从落后到追赶再到基本追平（甚至领先）的企业，并且中国整个大环境从几十年前的不堪一击到如今的大国，都是努力的结晶。

既然这些技术都能追上，那么中国的整个芯片技术又为什么不能追上呢？所以，小名认为国产芯片完全有可能追上美国芯片，只是需要时间的证明。

国产芯片追上甚至超过美国芯片，只是时间问题。

美国越打压，说明越逼近，八几年时中美关系一度蜜月，为什么？除了拉拢中国对付苏联以外，最大的前提是中国 科技 落后，离美国甚至其它发达国家都相去甚远，对于一个压根构不成威胁还可以加以利用的落后国家，人家干嘛要打压你？可是 科技 的发展是日新月异的，中国这几十年的高速和高质量发展，可以说让世界瞠目，军事上，有了自己的北斗系统，超高音速武器，航母，一艘又一艘接连下水交付使用的护卫舰驱逐舰等让人羡慕嫉妒恨，手机由进口到国产，到跻身世界前列，华为，小米，VIVO等纷纷闪亮登场，大飞机，新能源 汽车 ，医药，林林总总，几乎在各个领域，中国正由一个世界加工厂的中国制造变为中国智造。

中国的崛起是阻挡不了的，大河东流，浩浩汤汤，不仅是芯片，通过这次席卷世界的疫情爆发，可以预见，假以时日，未来中国有可能在很多地方赶上领先超过美国，拭目以待。

能追上，但是需要一定的时间，短期内肯定是绝无可能了，如果三五年后也许能够追上美国芯片，与美国芯片并驾齐驱，瓜分全球芯片市场。

9月16日美国对华为进行了第二轮制裁，台积电断供华为，至此再无麒麟芯片供应。断供后我们国家做了很多措施，更大 科技 公司纷纷响应华为，包括马云出资2000万研发芯片，小米、格力、OPPO、vivo等手机厂商也纷纷表示支持，近日任正非拜访中科院，华为与中科院正式展开合作，把芯片研发制造作为了科研清单，再加上国家相继出台了对研发制造半导体的企业免税10年的利好政策，相信在未来的几年时间里，我们中国 科技 公司共同的合作下，一定能够生产出属于我们的“中国芯”，不再遭受美国的制裁，在全世界扬眉吐气。

这需要我们中国人共同的努力，各个半导体企业的共同合作，团结奋进，国家的大力支持，研制出属于我们中国的高端芯片，拥有属于我们中国的光刻机，相信是一定可以完成对美国的超越的，中国高端芯片一定会让全世界感到沸腾的，加油中国！

不可否认，我国芯片产业的整体实力与芯片业超级大国美国相比，整体水平差距巨大，处于一个全方位的落后状态，这也正是华为陷入如此艰难境地的根本原因所在。好在我国已经开始了全力追赶，相信在我国 科技 工作的艰辛努力下，国产芯片一定能赶上美国芯片！

芯片行业包含的六大产业

我国六大行业的发展情况及与世界最先进水平的差距

面对我国与美国在芯片领域的巨大差距，我们既要认清现实，正视差距；但也不能妄自菲薄，要看到我们已经取得的成绩，这样才能做到在追赶的路上有目标、有动力、有信心！

文 | 特约作者张小星

编辑 | 浅夏

来源 | 新10亿商业参考

（ID：xsy-shangyecankao）

三年前，武汉弘芯成立，扬言投资1280亿研发芯片，欲比肩台积电，掀起一场轰轰烈烈的造"芯"运动；

三年后，烧完153亿元，武汉弘芯工程停滞，几近烂尾，分包商、工人被欠款后，投诉无门。

其幕后大股东从业经历与半导体无半点关系，竟撬动了千亿半导体项目，获得武汉政府垫资。

国内芯片产业似乎进入大跃进阶段，"弘芯"事件并非个例。成都格芯、南京德科码、贵州华芯通、山西坤同半导体……不少半导体项目烧了巨款后，归于沉寂。

半导体是个回报周期长，资金需求量巨大的产业，只能稳中求进。"弘芯"过后，国内造"芯"事业，再次迷航。

01

千亿项目"弘芯"停摆

中美博弈风口浪尖上，芯片国产化成了当务之急。芯片风口下，国内芯片投机分子蠢蠢欲动，借机挥下镰刀。

近段时间，投资额高达1280亿元的武汉重点项目武汉弘芯曝出"烂尾"，事件引发 社会 高度关注。

2017年11月，武汉弘芯出世。据介绍，该项目聚集了全球的半导体晶圆研发制造专家，拥有先进的逻辑工艺和晶圆级先进封装技术经验，未来预计建成14纳米和7纳米两条逻辑工艺生产线，月产量均达到每月3万片，且员工人数至少达到1000人规模。

要知道，现在能够实现7纳米芯片量产的企业只有台积电与三星， 武汉弘芯一上来就直接把自己定位在了全球第三的位置。

除此之外， 弘芯还请来了台积电创始人张忠谋的左膀右臂、台积电"二号人物"蒋尚义出任CEO。

在台积电多年任职期间，蒋尚义曾将研发团队从400人扩编至7600人，打造出世界级研发团队，引领台积电从技术追随者为技术领导者，是名副其实的"行业大牛"。

恰恰由于蒋尚义坐镇，不少台积电人才转向大陆。去年以来，大陆从台积电挖走100多名经验丰富的工程师和管理人员，其中有一半去了武汉。

有国内媒体曾援引《日经亚洲评论》报道称， 弘芯提供的工资待遇超出想象，是台积电薪酬和奖励总金额的2~2.5倍 。

这一度让台积电十分紧张。

蒋尚义加持下，弘芯又购入了价值6亿元的EUV（极紫外线）光刻机，这个光刻机仅荷兰ASML才可以生产，台积电和三星的光刻机也都来自ASML。

EUV光刻机稀有昂贵，有消息表明中国仅购买了2台，武汉弘芯就成功拿下1台，这让它一时间晋为芯片界明星项目。

在2019年底ASML光刻机进厂仪式上，背景板上写着"弘芯报国，梦圆中华"。

2018年、2019年，武汉弘芯连续入选湖北省级重点建设项目，风光无限。

2020年4月武汉市发改委发布的《武汉市2020年市级重大在建项目计划》中，武汉弘芯半导体项目仍然以1280亿元的总投资额位列第一， 截至2019年底已完成投资153亿元，2020年计划投资87亿元。

但就在大家抱以无比期待的2年等待后，等来的却是弘芯的爆雷。

今年6月，媒体传出蒋尚义萌生退意，他对外回应的是"公司是有些问题待解决"。

紧接着，7月30日，一份来自武汉市区政府网站意外披露的消息，将武汉弘芯推至风口浪尖，网站中关于投资建设的报告显示， 武汉弘芯项目"存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂大致项目停滞风险"。

该报告还指出，弘芯二期用地一直未完成土地调规和出让，项目缺少土地等材料，不能上报给国家发改委窗口指导，导致其他股权基金无法导入。

资金捉襟见肘，欠款丑闻甚嚣尘上。

武汉弘芯拖欠总包商武汉火炬建设集团有限公司数亿工程款，还拖欠了分包商武汉环宇基础建设公司4100万工程款。

被二者诉至法庭后，弘芯公司账户因此冻结，二期价值7530万元的土地使用权被法院裁定查封三年。官司还在进行中。

针对此事，武汉弘芯去年11月公开声明，公司按期足额支付总承包商火炬集团工程款，而火炬集团与武汉环宇间属于内部结算纠纷。

至此，拖欠分包商工程款、工人工资，款项至今没有着落，武汉弘芯几近停摆，千亿项目灰飞烟灭。

其实，在爆雷之前，弘芯已有迹象，这直接体现在员工招聘和收入上。

去年起，网上百度贴吧和知乎上很多准员工称收到offer后，公司迟迟没有通知入职，现有员工公积金缴纳比例也从12%降至8%。

另外，有记者发现武汉弘芯"作假"，其购买并不是光刻机EUV，而是DUV（深紫外光）光刻机。

如今，这台光刻机在"全新尚未启用"的情况下，就以5.8亿抵押给了银行等着落灰。

而弘芯现有员工因为无法投入生产，只能每天坐在办公室写写PPT。

02

弘芯背后神秘丽影

回顾三年前武汉弘芯诞生之际，扬言要在国际芯片市场上弯道超车，凭借起步7nm工艺技术，一举比肩台积电。眼前的弘芯壮志未酬，身先死。

弘芯幕后人物一直像影子般存在。天眼查显示，武汉弘芯注册资本20亿元，目前实缴资本为2亿元。

这2亿元全部来自于持股10%的股东之一武汉临空港，武汉临空港的钱是武汉东西湖区国有资产监督管理局出的，也即国有资本。

而 持股90%、需提供18亿元的大股东北京光量蓝图 科技 有限公司实缴资本却为0。

20亿注册资本一分没出，空手套白狼。在此之下，政府资金一旦烧完，资金链立刻崩溃。

北京光量蓝图非常神秘，公司成立于2017年11月2日，早于武汉弘芯半个月。公司成立之初，龙伟、曹山均是分别任董事长和董事，在2019年1月两人从武汉弘芯董事名单中退出，之后李雪艳出任董事长、莫森进入董事。

据了解，曹山本身从事半导体行业，担任6家半导体公司法人、执行董事职务，布局半导体行业两年多时间。由此看出，光量蓝图一开始具备从事半导体能力。

然而，当曹山退出后，光量蓝图成了名副其实的空壳公司。李雪艳原先投资生态 科技 、买烧酒、办餐饮、盖园林，从业背景与半导体无半点联系，创办武汉弘芯前半个月创立了光量蓝图，项目至今未投入任何资金，一直在烧政府的钱。

而莫森则未查到任何与半导体有关的从业背景。

两个从未接触过半导体的人，竟然做了一千多亿的半导体项目，令人匪夷所思。

剥开迷雾，结合前文层层梳理，也即 李雪艳等人成立了空壳公司光量蓝图，再通过空壳公司拿到成都政府重点项目武汉弘芯，弘芯又通过总包商"武汉火炬建设"将债务和风险转移给了待贷款银行、分包商和供应商。

如此一来，他们不投资便获得一大笔收益。

去年7月和11月，光量蓝图因未及时公布年报和登记经营场所无法联系，被列入经营异常名录企业。

再看武汉弘芯，即便该公司股权结构清晰，细究之后也是疑窦重重 。两位离开的关键人物中，曹山从业背景已介绍过，而龙伟实则是庆安贸易总经理、法人。

庆安贸易曾投资过成都海威华芯 科技 有限公司，早就开始布局芯片产业，武汉弘芯是其第二次投资人芯片项目。

公司在龙伟之前的投资人为刘亚苏，关于此人的相关新闻中常见军方背景，再加上庆安贸易名字与军工企业庆安集团高度关联，可见庆安贸易并不简单。

有媒体在文章中也用了 "传闻称弘芯背后大股东资金来源或具有军方背景" 的话加以描述，武汉弘芯并未给予过回应，更显其神秘性。

"烂尾"消息曝出，被寄予厚望的民族企业瞬间成了骗局，政府、承包商、供应商、工程师、员工惨遭重击。让人唏嘘不已。

03

国内半导体"大跃进"

中国的芯片设计企业数量世界第一，实际设计水平也达到世界第二名。但制造是短板，很多材料全部依赖进口。

2019年，中国芯片进口额高达3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。

经历过华为、中兴事件后，中国未来加大芯片领域投入，除了相关免税政策外，还牵头创办实验室，很多大基金趋之若鹜。

中科院表示，美国"卡脖子"清单变成科研任务，将进行全面布局。在此背景下，若中国芯片能崛起，可谓是"涅槃重生"。

但资本家们纷至沓来，引起的却是大量企业在全国各地画大饼、投资圈钱圈地，地方政府忽视项目真实情况，虚假项目大行其道，爆雷事件接踵而至。

记者采访了行业观察者张昊（匿名），其表示"一个未来存在很大机会的行业，肯定会引来很多人投资发展"。

近两年，类似武汉弘芯爆雷事件的还有：

另据《瞭望》报道，在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆。“芯骗”坑国的武汉弘芯们还在继续……

国内造"芯"事业屡屡遇阻，张昊表示，"其实多年前也有过很多类似的失败案例，只是近期发生的事件频频被爆出，才感觉很多。"

针对这些被看做"骗局"的半导体项目，"一些项目一开始想得过于远大，中途发现做芯片难度太大，自身研发能力不足，最后做不下去了。"从而演变成骗局。

半导体及其耗资且回报周期长，需要一代人二三十年沉下心做研究，国内第一芯片代工厂中芯国际，苦熬20年才实现14nm工艺产量，新生代企业挑战7nm工艺，谈何容易；中科院换道 探索 20年研发出碳基芯片也绝非一蹴而就。

反观国内投资，多数追求短期回报，一些项目借此大肆圈钱。

还有一种情况，"项目方根本没有做好准备，想利用政府资源整合，获得融资发展机会，到最后发现做不下去了。"还有一种可能， "或许从最初就是一场骗局。 "

数据显示，中国在2019年仅本土生产了其国内使用所需半导体的16％，可见，距离实现半导体行业的自给自足和全球领导地位的目标还很遥远。

动辄以十年计算回报周期的芯片行业，单靠政府土地优惠政策远远不够，企业在没有盈利前，"活下去"才是战略重点。

“眼见他起高楼，眼见他宴宾客，眼见他楼塌了。”

许多人曾用这样的描述形容互联网泡沫与投机者，如今，轮到了半导体行业，业内用 “芯片烂尾潮” 来形容一系列光怪陆离的景象，但真正内核的原因仍有待挖掘。

2020 年 10 月 20 日，由于不少地方芯片项目烂尾的报道持续发酵，国家发改委新闻发言人孟玮在例行发布会上指出：国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的 “三无” 企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

武汉弘芯是一个涉及上千亿资金的明星项目，成立于 2017 年 11 月，目标是为实现 14 纳米和 7 纳米制程的芯片生产线，每月产能 3 万片，还聘来了台积电关键研发人物蒋尚义担任 CEO。2019 年 12 月，弘芯还成功引进了国内唯一能生产 7 纳米芯片的 ASML 光刻机设备，一时风光无限。

2020 年 6、7 月份，武汉弘芯被曝出，项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。同时，由于弘芯项目二期用地一直未完成土地调规和出让，且缺少土地、环评等支撑资料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。同时，弘芯还被曝出拖欠着供应商数千万工程款，价值 5.8 亿元的 “全新” 光刻机也被抵押给银行。

实际上，类似弘芯这类经过短暂风光却频现问题的半导体项目，也在不少地方存在并发生着。

在 2019 年，南京德科码 30 亿美元晶圆项目停摆，沦为欠薪、欠款、欠税的 “三欠” 公司，被法院列为失信被执行人；成都格芯消耗政府 70 亿元投资建设了厂房，现在停产、停业、倒闭裁员，沦为一座空房；贵州华芯通半导体宣布破产清算，与高通的合作以失败告终；江苏淮安德怀半导体被曝腐败窝案，46 亿元资金打了水漂……

据悉，国家下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照 “谁支持、谁负责” 原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

近年来，国家对半导体产业的投资扶持力度堪称前所未有，尤其是在中兴、华为事件之后。

2014 年 9 月 24 日，国家大基金一期成立，首期募资 1387.2 亿元，为国内单期规模最大的产业投资基金；2018 年两会之后，国内提出发展集成电路产业的城市高达 30 个，多地政府都成立了集成电路产业发展基金，预计募集基金规模超过 3000 亿元；2019 年 10 月 22 日，国家大基金二期成立，注册资本为 2041.5 亿元，业内预计两期大基金可以撬动的 社会 资本规模超过 1 万亿元，越来越多的地方政府、 社会 资本介入半导体产业，希望能实现一些突破。

但盯上这块大蛋糕的人更多。用企查查搜索 "芯片" 关键词， 能得到 54733 家名称里带芯片的注册公司，而搜索 “半导体” 和 “集成电路”，分别能得到 91247 与 261681 家企业数据。

这么多资金投入、这么大扶持力度、这么多企业参与，却换来了一波 “芯骗” 苦果，不禁让人思考问题出在哪里？追责固然重要，然而在新的发展周期启动前，我们该如何从源头上避免下一次芯片烂尾潮？

对此，华裔微纳电子学家马佐平向 DeepTech 分享了其独到看法。他是中科院外籍院士，兼任耶鲁大学电机系讲座教授、前系主任，也曾在 IBM、Intel、 HP、日立、东芝、台积电等国际大厂担任高级 科技 顾问。

以下对话内容，在保持原意的基础上略有删改。

DeepTech：你怎么看待这批地方芯片烂尾项目？

马佐平：在 2014 年国家大基金成立的时候，我曾向相关负责人谏言，建议从大基金中拿出一部分钱来做基础研究，做技术扎根，虽然业绩要到 5 10 年后才能看到，但是这个非常重要。而那位负责人当时的回应是：“我们都了解，也都非常赞同，但我只是一个执行的人，上面花钱投入，希望我们每年要有业绩，所以我不能等着 5 年、10 年以后再看业绩，那到时候我也不知道被调到哪里去了。”

于是，就有相当一部分钱去投入到买设备去盖厂房等方面。我记得在 2018 年 4 月中兴事件之后，一个月内就传出将会新成立一个大基金。

再后来就如我们现在看到的现象，出现一大堆骗钱的烂尾芯片项目。可以说这个并不是意外，症结就是有些地方在乱撒钱，很多投资并没有明晰让从业者做什么，为什么要做这个？甚至没有有效监督，成百上千家新的公司纷纷成立，很多对半导体根本不了解的人都去开公司了。

这对产业发展来讲不但没有用处，反而有害处，优质资源被浪费掉了，也把半导体行业变成了一个骗钱行业，真正要做事情的人反而被人家看不起。

最重要的一定是要好好找真正的专家团进行规划，我们到底缺什么？我们到底要把钱用在怎样的刀口上，不能投机取巧，搞形象工程。

DeepTech：以武汉弘芯为例，他们聘到了台积电资深的元老蒋尚义，甚至成功引进了 7 纳米光刻机，而且武汉有比较成功的长江存储、武汉新芯等项目，地方应该不缺乏经验？

马佐平：这个非常可惜。弘芯聘请的 CEO 蒋尚义是我的大学同学，非常有实力的一个人，他是台积电创办人张忠谋十分倚重的研发元老，人称 “蒋爸”，期间也雇我做过顾问，他如果要带团队真的有能力做成，非常好的一个人，可是没想到的是，这么好的一个人也被骗。

很多国内报道都说背后有几个人在北京搞了一个空壳公司（北京光量）做大股东，根本没有资本和技术实力 *** 盘，而且也查不到更多信息。

DeepTech：我们能否从根源上避免部分地区乱撒钱搞芯片的方式？

马佐平：可以参考国外的决策经验，比如在美国，别说几千几万亿的项目，就是只有几个亿的项目，政府推进工程发包之前，也会请很多专家组成顾问团，各种审核，怎样花钱，第一步做什么，第二步做什么，细节都要规划到了，至少要推敲几个月。

华为事件之后，外媒还传言中国要投入 9 万亿用更大力度全面扶持半导体产业，且不说这个数字是真是假，如果真是这么大的资金规模，决定过程至少要超过一年以上。首先行政部门需要有一个非常清晰的规划和审核，之后还要看参众两院多方投票是否能通过，可能到最后只能批准 5 万亿的预算，不过都会有非常充分的理由支撑，不是随便拍脑门决定的。

政府工程发包的时候也要有一个顾问团，都是来自各个领域的专家，包括技术方面、财务方面、执行方面的专家，然后给出落实建议，要具体执行的时候，还有另外的顾问团或是顾问公司，各个环节是非常独立的，杜绝之间的利益关系。

而如果是拍脑门决定，无疑效率非常高，但是会有很多欠考虑的地方以及看不到衍生出来的关联影响。我们不能在开会的时候，大家都说这个计划很好很好，一开始执行才发现里面利益牵扯太多，乃至没办法打破。

DeepTech：这个情况在当下的半导体行业，是很普遍的一个现象？

马佐平：很普遍。我经历过太多这种事情，地方半导体行业有很多外行领导内行的情况，我的建议也要组建无利益关系的顾问团，其实很容易，但是后来有人跟我们讲，你这种是不可能的，你如果去搞这种顾问团的话，等于是把人家利益部分都砍掉了。最后很多钱，流向了骗子和贪污。

你这个项目要这么多钱是干什么的？你一项一项地把它列出来，审核部门再找相关专家、顾问团详细讨论和决策，就会很难被蒙骗，可能要很久才能出来方案，但是，将来出错的几率就会很小。

DeepTech：扶持半导体事业已经成为国家战略，而且市场的投资热度都很高，但我们造的芯片可能大多在一些非常细分的领域或者相对中低端一些，这种方式能让中国半导体事业进阶到一个理想预期么？

马佐平：现在业界投资的很多芯片，是有一些商机的，虽然不是最高端的芯片，但在中国市场的需求量还是很大。如果这批创业者比较了解的话，抓住这个重点，弥补市场空白，外面进不来，刚好我们自己有这个能力去弄，而且可以很快研发出来，一定程度上可以把我们国内的供应链产业链给加强，当然这只是短期。

长远来看，我们国家芯片产业真正的目标还是要做高端芯片，像华为等公司需要的旗舰手机芯片、5G 设备芯片等，它需要非常高端的基础技术支撑，国内没办法供应它，那短期能怎么办？没办法，那就要沉下心来做长期打算，真的是忍痛前行。

芯片产业链非常复杂，涉及面非常广，从材料、制造、设计、设备、封装、生产最后到市场，这些环节全部都紧密连在一起，哪里是我们最弱的？那里我们能够迎头赶上等等，需要系统规划一下。

我觉得对于芯片产业，完全要自己封闭起来搞，这是不可能的，一定要争取国际合作，即便美国技术领先，也是要靠国际力量的。我觉得我们可以用外交手段等，推进业界寻求国际合作，而且不能说，完全是我们这边都占利，这种强势的方法不太可行，我们也需要给到对方好处，大家互相促进，能自力更生固然好，但对于芯片产业来说几乎不可能。

这也是一个很现实的事， 因为芯片产业不是某个单一的东西，比如说我们自己造原子d、人造卫星很厉害，攻克几个关键技术就可以做出来。

芯片产业发展是日新月异的，每一个星期每一个月都在创新，你现在以为跟别人的差距差不多了，人家两年以后又翻了一倍，不可能自己闭关自守，我们需要深刻了解这一点，有的时候需要放下一些身段跟人家合作。

我们经常说要赶超，但现阶段只要不差的更远就不错了，人家研发能力更强，也不是不动的，人家也在努力发展。

DeepTech：这么多年来，我们的芯片产业似乎与国际产业链的契合紧密度仍然不够？比如我们遇到制裁禁令会变得很被动，也难以牵动国际产业链帮助进行脱困。

马佐平：契合度比较低。最主要是你可以给人家什么，人家跟你合作，人家能得到什么，我们要得到什么，需要互利的基础，都是很现实的问题。

中国有一个很大的利基就是市场非常大，中国市场已占到全球集成电路市场的近乎一半。此外中国的扶持政策、财力、建厂土地等都具备很大的吸引力，还有一方面，中国近年来培养出来的工程师人才，是美国的好几倍，这些都是非常大的优势所在，怎样利用好这些资源互利，不要老是去对抗。

我们可以集中所有的力量去干一件大事，刚好那个东西不是那么复杂，但现在对于芯片产业来讲，完全不是这个样子，太复杂了。比如一台光刻机就有几十万个零件，其中比较精密的材料来自很多发达国家，荷兰的 ASML 可以把它整合起来，但是里面的关键元件和技术有一大部分是美国提供的，所以美国可以通过一些手段卡住它对中国的供应。

我知道很多地方领导希望看到有实体的东西，比如盖大楼、建厂房、买设备，有一个实体东西在那就安心了，但是这不解决核心问题。

DeepTech：怎么解决你说的核心问题？

马佐平：这需要看一个芯片项目具体的性质，是要做什么事情，但最重要的是人，没有靠谱的人才团队，大楼盖起来，机器买来也没有用。人才为什么会去？他需要知道很明晰且有力的规划，将来能切实落实。据我所知，弘芯就曾计划从台积电高价挖来一些人，给他们开出 3 倍高的薪水，但是呢，单纯为钱而来的人并不一定是最好的人才。

至少要把人才稳住，之后要扩建什么当然是无可厚非的，不能本末倒置。

弘芯项目当前的处境非常可惜，据我了解，蒋尚义已经寻找到了 50 多个得力干将，因为在芯片业界有一个规则，不能从同业竞争公司之中挖来骨干马上雇佣，这期间至少要 “周转” 一年时间， 但是真的有几个厉害人，因为信任他，所以愿意跟着他。

如果没有太多意外和干扰，我相信他带领团队真的可以做成弘芯，而且可能不需要太多年，就能越过 14 纳米工艺，实现 7 纳米乃至更高的水平，因为蒋尚义在台积电就曾领导过 7 纳米工艺的研发突破。

遗憾的是，没人出面将弘芯的局面稳住，就看着它垮掉，这些人才如果都散掉了，不仅前面的钱白花了，重要的是接下来再想攻克 7 纳米工艺谈何容易，再试图从台积电等大厂挖核心人才也会被盯得更紧了。

DeepTech：芯片烂尾潮之外，最近半导体行业还有哪些现象显示出了不好的征兆？

马佐平：我看到了很多中国公司在报道里说开发出了第三代半导体，所谓的第三代半导体，好像很先进，其他的都是一代、二代，我们有了第三代芯片不是更先进吗？其实要我来说，不是第三代，只不过是 “第三类” 半导体，可以局部用到一些大功率、 汽车 、高温设备等细分领域。

还有很多人大谈摩尔定律失效。摩尔定律有狭义与广义之分，狭义的摩尔定律就是把芯片微器件不断缩小，肯定是快到尽头了，比如说台积电 5 纳米，再下一个阶段 3 纳米，最多 1.5 纳米，能够分布几百亿个晶体管等等，但我认为广义的摩尔定律才刚刚开始，很多业内人士也赞同这个说法。

芯片不只是平面的，工程师可以堆叠好几层乃至几十层，新的制造封装工艺在台积电已经在不断突破，而且预期很快会变成主流，就是广义的摩尔定律还不会失效，可以想象一下如果一层有几百亿个晶体管，像盖高楼一样构建几层乃至几十层会有怎样的性能，芯片纳米工艺到极限之后，可把它立体化，用三维的方法重新定义。

DeepTech：我还看到不少光电芯片、乃至碳基芯片可能要取代硅基芯片的说法。

马佐平：光电芯片当然在某些方面可以有很好的应用，而所谓的碳基也好，比如石墨烯或者纳米碳管的炒作，这些是不可能取代硅芯片的，尤其是石墨烯领域的报道很多是在乱讲，它能够做导体，但你要做到硅基晶体管的水平是完全不对的，用碳基取代硅基有些痴人说梦。

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