从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器,都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的
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Bumping, 一般是指倒装LED芯片(flip chip)工艺中,在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点(英文就是bumping),芯片倒过来贴到PCB板上后,bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接,用于加电驱动LED,从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器,都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的。通俗的讲,bumping跟bonding,是目前芯片贴装用到的两种工艺。
wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号。
bumping指凸点。在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)。将本来要打金线的芯片正面长上凸点,倒过来扣在基板上,与基板相连,同时电信号通过bump导通。
英语是一门普通高等学校本科专业,属外国语言文学类专业,基本修业年限为四年,授予文学学士学位。该专业学科基础包括外国语言学、外国文学、翻译学、国别与区域研究、比较文学与跨文化研究,具有跨学科特点。还可与其他相关专业结合,形成复合型专业,以适应社会发展的需要 。
该专业培养具有扎实的英语语言基础,丰富的英语语言文化知识,熟练的英语语言技能,较高的语言运用能力、研究能力和专业素养,思想政治素质好,具有严谨治学的学风和勇于创新的精神,能够进一步从事英语语言、文学与翻译等领域学术研究的研究型创新人才,或相关专业领域的应用复合型人才 。
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