半导体封装测试上市公司排名

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。

2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。

3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此， *** 作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。

中国半导体设备十强如下：

1、北方华创；

2、中芯国际；

3、兆易创新；

4、卓胜微；

5、紫光国微；

6、韦尔股份；

7、北京君正；

8、华润微；

9、扬杰科技；

10、长电科技。

简介。

1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司，简称北方华创，股票代码002371，是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。

北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司，港交所股票代码00981，上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。

半导体专业大学排名：

1、清华大学（整体来说zui强）

2、电子科大 （功率器件、半导体功能材料zui强）

3. 北京大学（工艺基本算是全国zui强）

4 .复旦大学（设计zui强）

5. 东南（MEMS与射频zui强）

6 .西电（可靠性zui强）

排名在以上六所高校后面的高校基本上就是：上海交大、华中科技、浙大........

其实，从以上内容可以看出，其实各个高校都是各有千秋，因此，考生应该先选准方向，再准备择校。

希望以上内容能够为您提高有意义的参考价值！

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