积塔半导体总经理洪沨怎么了

没怎么，在研发新项目。2019年4月24日，华大半导体有限公司（以下简称“华大半导体”）与上海集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“上海基金”）就上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）的增资签署协议。

签约仪式在积塔半导体临港新厂区举行。上海市经济和信息化委员会副主任傅新华、上海市临港地区开发建设管理委员会副主任吴晓华，上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国及总经理陈刚，华大半导体总经理及积塔半导体董事长董浩然。

上海积塔半导体有限公司总经理洪沨等出席了签约仪式。通过此次增资，华大半导体完成集成电路资源整合，提升工艺制造、IC设计等关键环节能力的布局，打造面向工控和汽车电子的整体解决方案，形成模拟集成电路与半导体功率器件联动互补的集聚效应。

上海积塔半导体有限公司位于上海临港装备产业区，占地面积约23万平方米，将打造面向高端应用的特色工艺生产线，建立国内领先的模拟和功率器件工艺能力。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。

将有利于提升中国功率器件、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

先进封装材料项目（AAMI）由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设，计划投资3亿美元，项目建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地。项目达产后预计可实现年产值超20亿元。该项目的落户，将大大增强我市及周边区域集成电路产业配套能力，补足、加强半导体封装测试产业链条，促进相关产业进一步集聚发展。

2020年11月4日，ASM太平洋科技集团（ASMPT）、智路资本合资的先进封装材料项目（AAMI）签约仪式正式举行。市领导许继伟、汪建中、朱诚、姚志、刘茂松，中新苏滁高新区管委会主任杨广兰、中新苏滁公司总裁何建埠，ASMPT方高管刘明君、雷国辉、刘崇华及中关村融信产业联盟相关领导出席仪式，ASMPT集团COO徐靖民、集团高管何树泉通过视频连线接入会议。

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