高压电缆半导体屏蔽层从哪里开始剥

在屏蔽层往上20毫米处剥除半导体层。

高压电缆半导体剥除方法是首先顺着导线用壁纸刀以半导体层厚度做2道或3道划痕，然后用斜嘴钳子慢慢剥离半导体层。

当屏蔽层，在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层，在主绝缘层的内外都有半导体层，内半导体层填充了导体与绝缘层之间的气隙和导体表面上的凹凸不平，形成一个光滑的面与绝缘层结合，保证绝缘层和导体之间电场分布尽可能的均匀。

好像没有国标规定，但我们企业是这样规定的：

10KV及以下，标称0.7MM，最薄0.52MM

35KV及以下，标称1.1MM，最薄0.8MM

66KV以上，标称1.5MM，最薄1.2MM

---