,,这样说不正确啦。严格来说半导体一词,是指用于电子工业生产中的一种原材料,也是制作IC芯片或晶体管的基础原料。而半导体就是晶体管的说法,只是一种民间通俗化流行了的简称方式。
其制作过程:首先由半导体材料制成晶圆,再经涂膜→光刻显影→蚀刻→掺杂植入离子→生成相应的P、N类半导体器件→晶圆测试→封装→测试→包装等一整套精密严格的工艺流程。
回顾从前,放眼未来,晶圆制造成为中国半导体发展最困难的原因:1.半导体行业整体企业管理问题
2.半导体企业质量和研发问题
3.国际上技术进步神速日新月异,专利权昂贵问题
4.设备发展问题
5.人才发展问题
6.材料供应链问题
7.各先进国家半导体技术输出管制问题
8.领导和推动的盲点,至今仍然存在问题
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