对于光刻机，相信大家都不陌生，它是芯片制造过程中必不可少的设备，没有光刻机就无法生产出任何芯片，这是整个半导体行业的普遍认知。之前，大多数人都没有听说过光刻机，但随着华为芯片事件的影响，让国内意识到了光刻机的重要性。
华为的芯片之所以会被美国规则制约，就是因为它没有制造能力，需要含有美国技术的代工厂供应。而我们国内在芯片制造领域也处于比较弱势的地位，虽然能自主生产出一些中低端芯片，但是对于7nm、5nm等先进制程的芯片就无能无力了！
正因于此，失去了代工合作伙伴之后，华为面临着芯片短缺的问题，并且放大了国产技术的不足之处。其实在芯片的设计和封测方面，国内的实力非常出色，根本不输于国外。但让人无奈的是，由于缺少光刻机的支持，导致国内始终未能完全攻克芯片制造！
为了进一步促进国产芯片的发展和帮助华为走出困境，国内下定决定要全面布局光刻机。据了解，国内 科技 水平最高的机构中科院已经在朝着这个方向前进了，未来将会集中全院的力量来攻克光刻机等容易被国外“卡脖子”的技术！
可以预料的是，在中科院的支持下，国产光刻机肯定能不断地取得进展，这项难题很快就会被解决。不仅如此，最近中科院正式官宣，2项技术取得突破，难度堪比光刻机！也就是说，除了光刻机之外，中科院又攻克了2项难度极高的技术！
第一项技术是新型OLED显示材料，中科院李亚东院士主导的量产化项目已经开工奠基了！OLED是现在各种屏幕的主要材质，拥有着非常广阔的市场，而之前大部分的市场份额都被韩国的三星拿走了，我们国内只能分到一小部分。
虽然国产屏幕厂商京东方对OLED材料也有一定的研究，但是与三星相比，差距依然存在。为了弥补这种差距，中科院出手了，李亚东院士带领的新型OLED材料研究团队正在努力攻关，或许要不了多久国产OLED屏幕就能实现对三星的代替！
OLED屏幕对于手机、电脑等电子产品而言，是不可缺少的，所以中科院的研发工作很有必要。只要国产屏幕能够得到人们的认可，就可以占据更大的市场，从而获得更好的发展空间！
中科院突破的第二项技术关于芯片，为国产半导体公司提供了一个新的发展方向。据悉，在中科院的上海微系统研究所，8英寸石墨烯晶圆登场了，并且已经可以量产！这意味着国内对碳基芯片的研究领先于世界，如果能将晶圆完美切割，那么真正的碳基芯片就会诞生！
一直以来，芯片采用的都是硅基半导体材料，虽各方面的表现都还不错，但是只要达到了极限，就无法继续进步。所以全球很多国家开始把目标放在了碳基芯片上，它的性能和稳定性更强，一旦突破，绝对会引起半导体行业的变革。
现在看来，国内在碳基芯片领域已经取得了领先的地位，8英寸石墨烯晶圆的登场代表着国产芯片或许能够实现“换道超车”！但这还不够，国产芯片要想成功崛起，必须继续向前进步，碳基芯片和硅基芯片都要抓住！
中科院宣布的两个好消息，对于国产技术而言，有着重要的意义，还能够促进国内很多企业的发展！相信以后国内一定能不断地突破各种核心技术，实现 科技 强国的目标，让我们拭目以待！
美、日将联手研发2nm芯片
美、日将联手研发2nm芯片，日美两国将启动次世代芯片(2纳米芯片)的量产研发，力拼在2025年量产，此时间点也与台积电、三星所喊出的2纳米目标一致。美、日将联手研发2nm芯片。
美、日将联手研发2nm芯片1目前全球能做到2nm工艺的公司没有几家，主要是台积电、Intel及三星，日本公司在设备及材料上竞争力有优势，但先进工艺是其弱点，现在日本要联合美国研发2nm工艺，不依赖台积电，最快2025年量产。
日本与美国合作2nm工艺的消息有段时间了，不过7月29日日本与美国经济领域有高官会面，2nm工艺的合作应该会是其中的重点。
据悉，在2nm工艺研发合作上，日本将在今年内设立次世代半导体制造技术研发中心（暂定名），与美国的国立半导体技术中心NSTC合作，利用后者的设备和人才研发2nm工艺，涉及芯片涉及、制造设备/材料及生产线等3个领域。
这次的研发也不只是学术合作，会招募企业参加，一旦技术可以量产，就会转移给日本国内外的企业，最快会在2025年量产。
对于日美合作2nm并企图绕过台积电一事，此前台积电方面已有回应，台积电称，半导体产业的特性是不管花多少钱、用多少人，都无法模仿的，要经年累月去累积，台积电20年前技术距最先进的技术约2世代，花了20年才超越，这是坚持自主研发的结果。
台积电不会掉以轻心，研发支出会持续增加，台积电3nm制程将会是相当领先，2nm正在发展中，寻找解决方案。
美、日将联手研发2nm芯片2现在全球最先进的芯片约有9成是由台积电生产，各国想分散风险以确保更稳定的供应，像是日本与美国将在半导体产业进行合作，日经新闻29日报道，日美两国将启动次世代芯片(2纳米芯片)的量产研发，力拼在2025年量产，而此时间点也与台积电、三星所喊出的2纳米目标一致。
报道指出，日美强化供应链合作，日本将在今年新设一个研发据点，其为和美国之间的窗口，并将设置测试产线，值得注意的是，日美也将在本月29日，于华盛顿首度召开外交经济阁僚协议“经济版2+2”，上述2纳米合作将纳入该协议的联合声明。
报道提到，日本将在今年新设次世代半导体制造技术研发中心，并将活用美国国立半导体技术中心的设备和人才，着手进行研发。因美国拥有Nvidia、高通等企业，而在芯片量产不可或缺的.设备、材料上，日本企业包括东京威力科创、Screen Holdgins、信越化学、JSR等拥有很强的竞争力，为日美合作奠下基础。
报道称，全球10纳米以下芯片产能，台湾市占率高达9成，台湾企业也计划在2025年开始生产2纳米芯片，不过日美忧心台海冲突恐升高，两国的目标是即便“台湾有事”，也能确保先进芯片的供应数量。
美、日将联手研发2nm芯片3据媒体报道，日美两国将通过经济协商，就确保新一代半导体安全来源的共同研究达成协议。7月29日，日本外务大臣林吉正(Yoshimasa Hayashi)和贸易大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)将在华盛顿与美国国务卿布林肯(Antony Blinken)和商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)举行第一轮经济“二加二”会谈，预计供应链安全将是一个主要议题。
据悉，日本将于今年年底建立一个联合研发中心“新一代半导体制造技术开发中心(暂定名)”，用于研究2纳米半导体芯片。该中心将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产半导体。建立该中心的协议将列入会议结束后发表的声明中。报道还表示，产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学将是新中心的参与者之一，其他企业也可能被邀请参与。
从产业链来看，美国和日本在半导体领域中有很强的互补性。上世纪80-90年代，日本半导体在美国的打压之下，其半导体制造环节基本从全球半导体制造格局中退出，转而布局上游半导体材料和设备。目前日本在半导体材料和半导体设备领域两大环节拥有优势，特别是半导体材料领域的“垄断”地位。
代表性企业为大硅片（日本信越、Sumco）、掩膜版（日本DNP、Toppan）、光刻胶（日本JSR、东京应化、富士电子材料）、溅射材料（日矿金属、日本东曹、住友化学等）。
美国则在半导体设备业在全球同样处于垄断地位，拥有除光刻机以外几乎所有的设备生产能力，如应用材料。在EDA工具、IP及计算光刻软件等领域，美国处于绝对垄断地位，主要为Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨头垄断。
整体来看，美国和日本在半导体材料、设备、设计领域占据优势，加之两国“紧密”的政治关系，在先进芯片工艺研发上有先天的优势与基础。在很大程度上，对美国提出“四方芯片联盟”，美日两国有最“坚定”的政治可能和经济基础。
至于为什么急于发展2纳米先进工艺，主要有以下两点：一是芯片是所有高科技产业的“底座”，是综合国力竞争的制高点，加之疫情以来的芯片短缺，让美日进一步认识到半导体制造的重要性；二是东亚晶圆代工实力强劲，规模庞大，除了台积电、三星之外，中国大陆芯片代工发展迅速，比如中芯国际、华虹半导体；三是推动高端产业链本土化回迁，掌控科技竞争主动权。
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