半导体制造需要学习那些知识?

2,半导体材料特性

3,器件技术

4,硅和硅片制备

5,半导体制造中的化学品

6,硅片制造中的沾污控制

7,测量学和缺陷检查

8,工艺腔内的气体控制

9,集成电路制造工艺概况

10,氧化

11,淀积

12,金属化

13,光刻：气相成底膜到软烘

14,光刻：对准和曝光

15,光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术

16,刻蚀

17,离子注入

18,化学机械平坦化

19,硅片测试

20,装配与对封

集成电路制造(半导体工艺，半导体器件)

集成电路设计(底层电路设计(偏物理)--->SOC设计(偏编程)…)

MEMS(微机电系统)，需要非常杂的知识面

EDA，是介于制造和设计之间的一个比较独特的领域，需要比较广的知识面和编程能力

一般来说最基础的四门课程包括：

半导体(器件)物理，半导体工艺，模拟电路，数字电路