如何区分集成电路内部芯片是过电气烧损，还是异物微粒混入导致的烧损？

我不明白异物颗粒混入是什么意思，指的是有异物进入到封装体内部吗？理论上，环氧树脂塑封料包裹的封装体是没有机会进入异物的。难道是金属壳封装吗？芯片被烧毁，常见的有大电流造成的内部金属线熔断，通常去封装后，有经验的FA工程师有可能看得出来，还可以做EMMI分析，看电流在哪个点不对。还有的就是芯片lacth up了，从测量外部电特性可以看出，找个理论分析的资料看看就得了。

我不是做封装的，不过我经常用RIE（Reactive

Ion

Etch）

原理就是用各种气体的plasma来对半导体芯片进行蚀刻

不同气体的plasma的作用是不一样的~你说的除去异物的那种，我估计应该是氧气（O2）或者氩气（Ar）吧？

激活表面这个说法我还真没有听说过。。

个人觉得不会。。1是觉得没有必要，2是因为没有mask的话，直接上plasma进行对芯片本体的结构处理是很危险的。。有可能会损坏原有的构造，导致芯片损毁

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