鸿蒙之后，华为最重要的任务是什么

6月2日，华为鸿蒙 *** 作系统正式发布。

一款独立自主的 *** 作系统，无疑是华为手里的一把尖刀，担当着刺破美国全方位封锁的重任。

那么，鸿蒙撑得起国人的希望吗？

大家都知道， *** 作系统能不能成功，能不能形成自己的生态，关键要看用户数量。

按照华为的计划，鸿蒙系统今年就将覆盖2亿台手机设备，成为全球第三大 *** 作系统。

2亿这个数字看上去很大，其实实现并不困难。因为华为现在的存量手机用户就超过7亿，去掉那些配置太低的，只要更新一下系统，他们就变成鸿蒙用户了。

但鸿蒙想要真的有所发展，肯定不能象搞三胎生育一样，只依靠已经生了二胎的老用户，还要开疆拓土发展新用户。

这恰恰是摆在华为面前最大的一道难题。

市场研究机构Canalys发布报告显示，今年一季度，华为全球手机出货量1860万台，市场份额仅剩5%。这里面还有1500万台是国内销量，华为在海外的竞争力已经几乎归零。

而华为的至暗时刻，恐怕还在未来。

前段时间有消息称，由于缺少5G射频芯片，华为的下一代旗舰手机将不再支持5G功能，退回4G时代。

如果这种状况持续下去，华为可能在5G手机时代遭遇灭顶之灾，鸿蒙系统将成为无根之木。

大家心目中的“5G霸主”华为，怎么就被5G卡住了脖子？

事实上，不只是华为，靠制造业起家的中国，在整个半导体领域，却偏偏被卡在了制造环节。中国当前最大的焦虑，不在软件，而在硬件。

1、华为做手机，一直不“硬”气

要想看清华为手机如今的困境，我们先要搞明白，华为在整个手机产业链上，究竟处在什么位置。

2002年，任正非曾经拍桌子怒斥员工：华为不做手机，早有定论，谁再胡说，谁下岗！

这是因为，华为此前就在消费者业务上吃过大亏。

上世纪90年代，手机还没有普及，华为当时造的是无绳电话。

这些电话其实并不是华为自己生产的，而是找人代工，质量把控就是一场灾难。

有人回忆，1998年春节，华为打着“清仓大优惠”的名义，给内部员工卖了不少“孝心电话”，拿回去孝敬爸妈，结果基本都不能用。

董明珠给员工的“福利”，华为早在20多年前就给过了。

当然，任正非在那次“怒斥”后不久，又改变了主意，重新投入手机行业。因为造手机真是来钱太快了。

华为的竞争对手中兴，靠小灵通赚了100多个亿。做寻呼机起家的波导，一夜间变成“手机中的战斗机”。

这个时候，全球产业分工越来越成熟，任何一个制造环节，都有人帮你做好。手机品牌拼的不是技术，而是产品设计+营销。只要把美国、日本产的硬件拿过来，找人一组装，再配上营销噱头，谁都能来插一脚。

再往后，就连完全没有通信行业背景的雷军、罗永浩们，也能造手机了。

都说中国制造业不缺技术，缺设计。可是手机行业恰恰相反，无论是华为还是小米，大家都把设计做到了极致，却不掌握任何硬件生产技术。

具体到手机芯片，同样如此。华为虽然自己研发了麒麟芯片，但只是负责设计，生产环节则交给台积电代工。

后面的故事大家都知道了，一旦美国禁止台积电为海思代工，没有任何一家中国企业能够接过芯片制造的重任。

2、“不起眼的”射频芯片，困住了华为

尽管麒麟芯片被美国列为重点打击目标，但是在过去两三年的缓冲期内，华为已经要求台积电大量备货，暂时还不用担心断货。

谁成想，一个小小的5G射频芯片，却彻底难住了华为。

射频芯片是什么东西？

打个比方，如果说麒麟、骁龙芯片相当于手机的大脑，那么射频芯片就是运动神经，实现着手机最基本的通信功能。

大家知道，手机是通过发射和接收一定频率的电磁波，实现通话和上网的。负责收发电磁波的模块，就叫做射频模块。

没有这个模块，你的手机就是一块无法联网的板砖。

从价值量来说，射频芯片在整个手机中占的比例并不高。2G、3G、4G时代，一个射频芯片的价格大约是3美元、8美元、18美元，5G芯片也不过是25美元左右。跟动辄上百美元的手机CPU相比，简直不值一提。

但就是这个小小的射频芯片，却是所有手机零部件中，中国对美国依赖程度最高的一环。

全球射频芯片行业，完全被美国和日本垄断，包括日本的村田（Murata），以及美国的思佳讯（Skyworks）、博通（Broadcom）、威讯（Qorvo）和高通（Qualcomm）。

如果我们统计一下美国芯片企业对华出口比例，上面的4家公司刚好排在前四名。

2018年之前，思佳讯等美国企业，一直是华为手机射频芯片的主供应商。可是特朗普制裁令下，到Mate 30问世时，华为为了规避风险，排除了美国企业，但仍然要依赖日本村田。

细心的朋友应该已经发现了，上面这张图里，Mate 30的射频芯片供应商，还包括了华为海思（Hisilicon），以及另一家中国厂商卓胜微（Maxscend）。

这是怎么回事？我们已经实现了国产替代吗？

答案是替代了一部分，但最重要的部分，还没有替代。而那个最重要的部分，正严重受限于制造技术的欠缺。

到目前为止，为了不给大家添麻烦，我们一直在笼统地使用“射频芯片”这个概念。实际上，射频芯片也是由多个元器件组合而成的，主要包括滤波器、功率放大器、低噪声放大器、开关等等。

根据网友“tomato研究员”拆解，华为Mate 30的功率放大器、低噪声放大器，是由海思自研，另外还使用了两颗卓胜微的开关。

不过最难做的滤波器，以及大部分开关，仍然来自日本村田。

这里还涉及到一个模组化的问题。

我们刚才提到的几种射频元器件，既可以单独安装在手机主板上（叫做分立器件），也可以全部集成在一个芯片模组内。

模组方式比分立器件占用空间小，性能也更高，是高端手机的首选。

可是华为换用国产器件后，面临的问题就是无法模组化，从而影响性能。

另外一个问题是，国产分立器件，在4G时代或许勉强够用，却不足以支撑5G。在2020年发布的P40 Pro中，华为为了支持5G功能，重新用回了美国产品。

因此，随着美国企业对华为彻底断供，华为5G手机停产也就成了必然。

3、最大的瓶颈在哪里？

那么中国企业在射频元器件上，跟美国的差距究竟在哪？何时才能实现完全的国产替代？

我们可以从卓胜微的身上找到线索。

尽管卓胜微是华为的供应商，但其实它的开关产品，也不是自己造的。

根据卓胜微上市前的招股书解释，公司本身只负责产品设计，生产环节完全外包。以色列半导体代工企业Tower Jazz，和台积电两家，是卓胜微最主要的代工厂。

也就是说，卓胜微跟华为海思一样，都是纯粹的芯片设计企业。半导体行业内，这类企业一般被叫做Fabless，意思就是没有生产线。

相对应的，台积电、中芯国际这类没有设计，只负责代工的企业，叫做Foundry。

跟台积电比起来，Fabless企业最大的优势就是资产轻，赚钱快。2020年，卓胜微只有276名员工，营收28亿，平均每人贡献1000多万业绩，毛利率也超过50%。

可是，在低端开关领域站稳脚跟之后，卓胜微试图进军高端市场，尤其是射频领域价值量最高的滤波器时，却遇到了瓶颈。

滤波器的设计，绝不只是拿EDA软件模拟一下就能完成的。在纳米尺度上，电子在半导体材料中如何移动，不仅仅取决于理论设计，同样跟制造工艺息息相关。

一家单纯的Fabless企业，没有对生产制造工艺的深刻理解，根本无法设计出合格的滤波器。

反观美国日本的射频芯片巨头，大部分都是设计制造一体化。从芯片的设计，到制造、封装，全部流程都是自己来。

这样一来，它们既有最深刻的技术理解，也掌握着全部的行业话语权，完全不给别人分享利润的机会。

当年那个赚快钱的卓胜微，想要更进一步，就没有别的选择，只能补上制造这一课。

2020年5月，卓胜微公告定增30亿，投入两个射频芯片产业化项目，其中22.4亿元投向硬件设备，把自己变成了一个重资产公司。

只有从头把苦再吃一遍，才有资格去谈完全国产替代。

4、产业资本的责任

我们说卓胜微“吃苦”，只是就商业模式而言。其实，卓胜微的高管们，日子仍然过得很滋润。

2019年6月上市以来，卓胜微不到两年之内，股价就涨了30多倍。

对于这家承载着中国射频芯片希望的公司，中国股民可谓十分慷慨。截止到今年6月1日，卓胜微总市值达到1400亿元，PE（ttm）接近100倍。

相比之下，思佳讯当前PE（ttm）只有23倍，总市值约合不到1800亿人民币。中国人已经按照世界级巨头的水平给卓胜微估值了。

可是股民们支持中国 科技 的钱，却在被人大笔套现。

2020年6月，卓胜微首发限售股刚一解禁，3个股东就发出减持公告，合计减持公司8%的股份。截止到今年1月，其中一个股东已经套现42.39亿，超过投资生产线所需的资金。

此外，卓胜微还被质疑用业绩激励的方式，向员工输送利益。

去年底，卓胜微面向中层以上管理人员，推出股权激励计划，按当时股价计算，授予股份价值超过4000万元。但公司设置的业绩目标却非常低，毫无激励意义，相当于给员工白送钱。

当然，何师傅并不是反对投资人套现，毕竟在卓胜微发展初期，这些投资人也是真金白银为公司做出了贡献。

你或许很难想象，卓胜微这家国产射频企业，最早竟然全靠三星的订单养活。三星至今也是卓胜微最大的客户，其次才是小米。卓胜微进入华为供应链，仅仅是近两年的事。

如果没有其它国内投资机构的支持，卓胜微恐怕早就失去了为华为供货的机会。这些投资人，有资格获取相应奖励。

但问题在于，完全市场化的奖励机制，并不能匹配中国 科技 进一步攻坚克难的需要。

在纯市场机制下，资本总是流向赚钱最容易的地方。华为2020年总营收超过8900亿元，消费者业务贡献度超过50%。在整个半导体产业链上，华为找到了一块最容易吃到的蛋糕。

可是另一面，负责芯片代工的中芯国际，去年才首次实现盈利。

如果只看模拟芯片行业，只做设计的卓胜微毛利率57%，估值接近100倍。设计制造一体化的华润微，毛利率只有30%，估值相应地也只有60多倍。

设计制造一体化，是模拟芯片行业大势所趋，然而资本的选择却是相反的。

过去20年里，无论是政府和国有资本，还是中国普通股民，给中芯国际等新芯片代工厂的支持不可谓不少。然而作为一个资本开支极其庞大的行业，全指望政府和散户做风投，肯定是不现实的。

中国的产业资本，应当承担起更多的责任。

另一家国产射频芯片企业昂瑞微的董事长钱永学，在谈到行业瓶颈时一针见血：“大公司要担负大公司的责任”。他指的，是那些在终端市场赚到大钱的手机厂商们。

钱永学的呼吁是有效果的，2020年，华为哈勃入股昂瑞微，成为第四大股东。而它的第三大股东，是小米。

回顾华为手机业务发展史，最初靠全球化分工占领终端市场，随后切入芯片设计和 *** 作系统。在商业上，这都是最成功的选择。

然而，华为当下最重要的任务，恐怕不是继续做一家成功的商业公司，而是如何去反哺中国半导体制造这个最大短板。

不要让重资产的半导体制造业，一直当“孤胆英雄”。

参考资料：

1、《Global Smartphone Market Q1 2021》，Canalys

2、《一位前华为人亲历的华为手机发展史：最牛产品是如何炼成的》

3、《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》，华西证券

4、《可能是全网最详细的华为mate30系列供应链拆解》，tomato研究员

5、《拆开华为P40 Pro后，我看哭了》，好基友

6、《中科汉天下钱永学：手机厂商有责任扶持国内供应链》，集微网

据微博博主“鹏朋君驾到”爆料，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解，由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。

近期，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。记者获悉，在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

扩展资料

华为以“塔山计划”为名的原因：

以“塔山计划”为名，表达了华为希望能够打破中国半导体产业落后的格局，突破西方垄断现状的决心。

此前余承东就宣布，在半导体方面，华为将从根技术做起，由其亲自建立资源池，和材料厂商合作打造全新生态，突破技术方面的瓶颈。

据悉，上海微电子（光刻机）、中微半导体（7nm刻蚀机）、沈阳芯源微电子（胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀入库）、盛美、北方华创等数十家企业已进入华为计划的合作名单。

参考资料来源：闽南网-华为宣布启动“塔山计划” 全面扎根芯片制造

因为半导体行业就是以后科技发展的主旋律，也是排头兵。

这个道理其实非常简单，因为当我们的科技发展到一定程度之后，半导体乃至整个芯片领域便是我们发展科技的主要动力。如果我们不能从芯片领域来解决问题，我们的技术很难革新，生产力也就没有办法提升，所以半导体领域是我们的重点发展对象。

这个事情是怎么回事？

我们知道华为一直以来都非常崇尚自主研发和自主设计，并且力争在产业链上游占据一席之地。本身华为在半导体领域就有着不错的发展，目前行业里有一个新闻显示与华为相关的某投资公司正式入股东莞的一家半导体科技公司。入股和投资本身是非常正常的事，但因为这件事关联到了华为，所以引发了网友的关注和热议。

华为看好半导体行业的原因是科技研发。

以前我们总是在拿别人做好的东西来用，甚至直接去购买别人的知识产权，但是对我们的技术发展到一定地步，我们会发现越来越多的产业开始碰到瓶颈，这也是为什么华为会如此重视科技领域研发的重要原因，半导体行业正是华为的重点关注领域。之所以华为这样做，就是为了从技术上来克服产业发展的难题。

自主研发也是以后的大趋势。

正如我在上面所提到的那样，不仅华为这家公司在大力发展技术，几乎所有的互联网企业和科技企业都在通过技术研发来实现产业升级。目前我们的科学技术已经到达了一个瓶颈，生产力难以跟上。我们并不是没有好的想法，只是目前的科学技术难以实现我们的想法。我也相信随着我们的自主研发能力逐渐加强，我们的生活会随着科学技术的不断提升而变得更好。

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