乾照光电，聚灿光电基本面研究

乾照光电：20cm第三代半导体板块前排

1、2020年2月21日公司在互动平台称：公司与 深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作 ，在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。

2、公司主要从事全色系超高亮度 LED外延片、芯片、高性能砷化镓太阳电池外延片、Mini-LED/Micro-LED以及VCSEL等化合物半导体器件 的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。目前，公司拥有超过11万平方米的现代化洁净厂房，上万台（套）国际最先进的外延生长和芯片制造等设备。产品广泛应用于 数码、点阵、显示屏、交通信号灯 等领域；生产的高效砷化镓 太阳电池外延片 达到了国际先进水平，已成功应用于我国研制的多颗卫星。

3、随着行业细分领域Mini LED产业链渐趋成熟，渗透率有望快速提升，国际大厂下半年有望将其导入主流产品，带动LED价格复苏，将给LED产业链带来新的业务增长动力。据Trendforce预计， 2024年全球Mini LED/Micro LED市场规模有望达到42亿美元。

4、8 月 27日，乾照光电披露2020年半年度报告，实现营业收入4.92亿元，同比增长4.28%；归属于上市公司股东的净亏损1.78亿元，上年同期盈利498.07万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净亏损2.05亿元，上年同期亏损5448.68万元；基本每股亏损0.25元。

5、公司业绩的大幅亏损主要受新冠病毒疫情及整个行业环境的影响，LED芯片市场 价格持续走低 ，同时公司根据市场需求调整投产计划、以及 南昌蓝绿芯片项目上半年仍处于产能逐步释放阶段 ，致使设备稼动率处于低位，从而产量与固定成本不匹配导致单片完工成本偏高，综合上述两方面不利影响致使毛利率同比下降约18个百分点。

6、 2020年半年报告期内，公司坚守LED主业，通过扩产及规模战略布局， 红黄光领域 ，公司在扬州实施的红、黄光LED芯片及三结砷化镓太阳能电池的扩产项目，高端倒装芯片、红外芯片等产品已经批量生产并对外供货； 蓝绿光领域 ，公司南昌基地项目建设如期完成，产能逐步提升； 高端化合物芯片领域 出资15.9亿元建设VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目按照计划建设中；目前公司已具备大规模量产和出货VCSEL的能力。

7、6月12日，乾照光电的 VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目 举行了项目开工奠基仪式。据乾照光电相关公告， 该项目总投资约15.97亿元，预计建设期1.9年，建设的第2年投产。 项目投产后，预测达产后年销售收入9.66亿元， 达产年利润总额2.37亿元 ，达产年投资利润率17.71%，投资利税率18.63%，全部投资所得税后财务内部收益率为21.72%；投资回收期6.01年。

聚灿光电 GaN+35亿氮化镓、砷化镓芯片投资

1、020年2月19日互动：公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。2019年12月20日公司在互动平台称：公司坚持聚焦资源、做强LED主业的发展战略。公司主营高光效LED外延片、芯片，并非OLED方面。所有LED芯片都属于公司业务范围，因此公司布局了miniLED方面的技术。

2、9月4日午间公告 子公司签订《宿迁经济技术开发区工业项目进区投资合同书》，聚灿光电扩产项目主要产品为Mini/Micro LED氮化镓、砷化镓芯片，项目总投资约35亿元，其中固定资产投资约 300000 万元（含设备投入 270000 万元以上）。投资原因是随着技术进步、应用领域的不断扩大、市场规模以及行业渗透率的不断提高，国内LED芯片行业整体呈现增长趋势，行业集中度逐步提高，LED芯片高端新兴应用的市场规模快速提高。

3、公司主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务，公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外片。2017-2019年净利润为1.10亿、2037万和814万，2020年中报净利润1367.83万元，同比去年增长76.02% 。2019年LED芯片及外延片营收7.72亿，占比67.52%。

4、公司的主要产品为 GaN 基高亮度蓝光 LED 芯片及外延片，公司所生产的高亮度蓝光 LED 芯片经下游封装后可广泛应用于照明及背光源等中高端应用领域。 公司产品位于 LED 产业链上游，技术门槛和附加值均较高 。基于对行业发展趋势的判断，积极推动实施“高光效LED芯片扩产升级项目”，在实现产能攀升的同时及时调整产品结构，在目前高压、倒装、背光及高光效产品外， 重点发力以Mini/Micro LED、车用倒装芯片等为代表的高端LED芯片产业布局。

易事特 碳化硅、氮化镓+智慧能源解决方案供应商

1、2020年2月26日互动：易事特作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。

2、易事特主要围绕智慧城市&大数据、智慧能源（含储能系统、微电网、充电桩、云计算、逆变器）及轨道交通（含监控、通信、供电）三大战略新兴产业。2017-2019年净利润7.14亿、5.65亿和4.12亿，2020年上半年净利润1.86亿元，同比去年增长-30.95% 。

3、智慧城市和智慧能源系统解决方案优质供应商。公司在国内 UPS 行业中处于领先地位，市场占有率约为 15%。公司以自产高端智能模块化 UPS、蓄电池、精密空调、精密配电柜、微模方、监控系统等数据中心建设配套的系列产品为基础，大力开展数据中心业务，推广数据中心基础设施整体解决方案。公司在电能质量转换领域技术积累深厚，模块化数据中心 PUE 指标低于全球平均水平。 2020年上半年公司高端电源装备、数据中心营收为147,551.47万元，占比72.93%，同比增长38.85%。

近年数据中心市场规模快速扩张，电力设备占数据中心建设成本近半，运行稳定性是首要关注因素。在数据中心的建设成本中，电力设备成本最高，其占比达 55.6%。而运营成本则主要是折旧及电费，其占比分别为 26%、28%。UPS 能够持续稳定不间断提供电能，是数据中心稳定运行的重要保障。在全球 UPS 市场上，伊顿、施耐德、艾默生三强鼎立，构成 UPS 行业第一梯队。国内以易事特、科华恒盛、科士达为代表的本土厂商构成第二梯队。公司在国内 UPS 行业中技术领先，在不同功率不同应用场景下市占率约为15%-20%。

3、 易事特是新能源 汽车 充电设备环节重要厂商，其大功率直流充电技术领先行业。公司生产的充电桩兼容性强，可满足市面上所有车型充电需求；可靠性高，已在海岛、严寒、高海拔等极端环境下成功应用。充电桩建设释放千亿级市场空间，充电设备业务迎爆发式增长。受益于电动 汽车 渗透率的快速提升，申万宏源预计在 2020、2025 年国内充电桩设备市场空间将分别达到 1165 亿元和2378 亿元。 2020年上半年新能源 汽车 及充电设施、设备等相关销售收入为4,129.36万元，占比2%，同比下降30.45%。

4、 储能系统逐步实现产业化，有望形成业绩新增长点。公司积极布局储能系统及微电网技术，现已研制开发出了全系列储能变流器产品、双向直流变换器产品、储能电站能量管理系统等核心关键产品，以及储能电站及微电网系统解决方案。智能微网与储能系统已逐步实现产业化，有望形成公司业绩新增长点。

5、控股股东将变更为华发集团，国资背景有望加强公司资金、资源优势。2018年11月华发集团将采取现金收购方式，收购东方集团持有的上市公司 29.9%的股份，华发集团实际控制人为珠海市国资委，拥有以城市运营、房产开发、金融产业、产业投资四大核心主业，以商贸服务、文体教育及现代服务等为综合配套业务的“4+2”业务格局，2016 起连续三年入榜中国企业 500 强，最新排名为 352 位。 （部分资料来自于申万宏源证券）

民德电子：投资晶睿电子布局半导体大硅片

1、6月15日晚间公告，公司向3家对手方合计收购广微集成45.95%股权，股权转让金额为4341.9万元，本次收购完成后，公司共持有广微集成73.51%的股权。公告表示，通过本次收购，公司可以进一步深化半导体产业布局，进一步提升公司现有主营条码识别业务芯片的定制设计能力，促进条码识别产业的半导体化。

2、7月24日公告，拟向浙江晶睿电子 科技 有限公司增资9000万元，增资完成后目标公司注册资本总额由2000万元增至2818.1818万元，公司持有其29.0323%股权。晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅片制造企业。

晶睿电子目前在筹办期，拟建设半导体硅外延片生产项目，建设完成后， 公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售 。其主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。同时， 晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。

晶睿电子项目为“老团队，新平台”，以张峰博士为首的核心技术团队，是 国内最早从事半导体大硅片技术攻关的技术骨干，承接过一系列与大硅片有关的国家技术攻关项目，见证了中国大硅片生产技术的演进和发展 。该团队有丰富、成熟的大硅片产业化经验，行业上下游资源积淀深厚，对半导体以及大硅片产业的发展趋势和技术迭代路线有着清晰、深刻的理解。

4、公司通过参股投资晶睿电子布局半导体大硅片业务，此次投资契合民德电子的战略发展规划，有助于民德电子进一步深化半导体产业布局，从而延伸功率半导体产业链，增强公司产业竞争力；同时也有助于公司半导体设计业务与晶睿电子发挥协同效应，扩大经营规模，提升经营效率，从而开拓更广阔的市场空间。

1.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路(英文:integrated电路，IC).它是指包含集成电路的硅芯片，非常小，往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC，完整的电路)载体，其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅，是计算机或其他电子设备的一部分。2.半导体(半导体)是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料，范围从绝缘体到导体。无论从科技还是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是巨大的。今天，大多数电子产品的核心单元，如电脑、手机或数码录音机，都与半导体密切相关。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中，硅是商业应用中最有影响力的一种。物质有各种形式，如固体、液体、气体和等离子体。我们通常称导电性差的材料为煤、人造水晶、琥珀、陶瓷等。、绝缘体。具有良好导电性的金属，如金、银、铜、铁、锡和铝，称为导体。导体和绝缘体之间的材料可以简称为半导体。3.集成电路(集成的电路)是一种微型电子器件或元件。通过采用一定的工艺，将电路中所需的元器件和布线，如晶体管、电阻、电容、电感等，相互连接在一起，制作在一个或几个小的半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个封装体内，形成具有所需电路功能的微结构；所有元器件在结构上已经集成为一个整体，使电子元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈进了一大步。在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者有杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。现在半导体行业多采用硅基集成电路。

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

全球半导体行业企业开展多方面竞争

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。

据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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