攻克28nm技术难题，国产半导体设备龙头，即将进军7nm芯片

与芯片制造技术相比 ，半导体设备其实才是我国芯片产业发展道路上的最大阻碍 。不过，近几年国内不少半导体设备制造商都传来喜讯，相继在细分领域实现了技术突围。

7月8日，国产半导体设备龙头企业至纯 科技 在互动平台宣布， 公司所研发的28nm节点全部湿法工艺设备已认证完毕。

目前，志纯 科技 即将向14nm和7nm节点进军。上海证券在分析报告中指出， 至纯 科技 7nm节点湿法工艺设备预计可以在明年可以供客户验证。

其实，至纯 科技 并不是国内唯一一家实现中高阶湿法制程设备自研的厂商，北方华创和盛美都有相关设备在进行出售。

不过，两家厂商都没有进行更深入研究。在笔者看来，至纯 科技 很可能成为第一家成功研制出7nm节点湿法工艺设备的厂商，这将帮助至纯 科技 半导体业务在公司获得更高的权重。

至纯 科技 营收也有望借此机会实现大幅增长， 毕竟，仅是造出28nm节点湿法工艺设备的2020年，至纯 科技 湿法工艺设备出货量就超过了30台，创收5.1亿人民币。

值得一提的是，至纯 科技 虽然成立时间比较早，距今已经有21年，但公司的进入湿法工艺设备市场时间并不长。资料显示， 至纯 科技 是在2015年才启动研发项目，2017年开始对相关产品进行制造，第一台设备交付要追溯到2018年 。在该领域，至纯 科技 相当于是一个新人。

那么至纯 科技 是如何迅速追赶上头部厂商脚步的呢？在笔者看来，原因主要有两个：

一是至纯 科技 研发投入更高，根据东方证券研究所公布的数据显示，至纯 科技 研发投入常年处于行业领先位置。 而且，研发占比呈逐年递增趋势，高研发投入带来高回报，至纯 科技 能在湿法工艺设备领域快速获得行业领先地位也在情理之中。

二是国产替代东风吹起，国内厂商加大了对国产半导体设备的支持力度。通过中标数据可以看出 ，进入2019年后，很多原先都没有与至纯 科技 合作过的企业都开始采购至纯 科技 设备 。这也在一定程度上加快了至纯 科技 的成长速度。

在市场优势和技术优势加持下，至纯 科技 很有希望成为中国湿法工艺设备市场的领头羊。

文/JING 审核/子扬 校正/知秋

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在当今世界 科技 全球化的发展中，经济的发展越来越智能化、数字化。各行各业的部门运营都离不开电子设备，而芯片作为电子设备的运转核心，是相当重要的组成部分。

可以说芯片对于机器的重要性，相当于大脑对于人类的重要性一样，确定人类失去生命体征的信息不是心跳停止，而是脑死亡，机器也是一样，没有芯片，机器也就失去“活性”。

但由于电子产业在近两年来的快速发展，芯片的供应已经跟不上市场需求的剧增，全球迎来了“缺芯”局面。对此很多芯片工厂纷纷加大产程。

大家知道芯片的制造对于高端光刻机的依赖是很大的。尤其是7nm制程以下的芯片，如果没有EUV光刻机是几乎无法实现量产，而EUV的制造工艺则为ASML公司所垄断。

但由于“芯片规则”的修改，ASML的光刻机有一部分用到了美方的技术，由于技术限制ASML无法对我们自由出货。在2019年我国就向ASML公司耗资十亿人民币订购了一台EUV光刻机，但由于各种原因，这台光刻机到现在都未能在我国落地。

在目前全球缺芯的大背景下，我们的芯片供应自然也是紧缺的，在这档口芯片供应又被“卡了脖子”，我们的处境更是艰难。

虽然ASML表示除了EUV光刻机外其他的光刻设备都能对我们自由出货，但这远远不够。

越是精密的设备对于芯片的精密度要求就越高。如手机需要的芯片至少是7nm制程以下，不仅要求体积小，还要求高性能，运行稳定，有优秀的信息连接和反馈效率。

从我们的手机市场来看，我们对于7nm制程以下芯片的需求量是巨大的，半导体设备国产化已经迫在眉睫。

这有多重要从华为的遭遇就能看得出来，自从5G芯片被断供之后，作为主营业务的手机销售一落千丈，不仅已经推出的手机开始缺货，新的5G手机也迟迟无法发布。

但说实话，EUV光刻机的制造不是凭借努力钻研或者大量投资就能实现的。我们从来不怕困难不怕吃苦，我们国家的经济实力也有目共睹，如果能用钱解决的事那都不叫事。

难点在于EUV光刻机关键的零部件就多达十多万，其中还包含一些电子特气。给ASML提供光刻设备零部件的企业就多达5000多家，遍布世界40多个国家。

如此强大的供应链整合能力目前除了ASML还没有谁能做到。这也是为什么ASML的高层会说，即使把光刻机的设计图纸放出来也没人能造出来。虽然听起来太过自信，但也不是全无道理。

芯片的制造过程包含了刻蚀、光刻、离子注入和清洗等多种工艺，这些过程都需要相应的设备来完成，并不只是需要光刻机。

我国在这些方面都一直在努力。目前我们28nm制程芯片的生产工艺已经很成熟了，完全可以满足国内需求，主要就是7nm以下的高端芯片问题还未解决。

根据媒体4月7日消息，郑州轨道交通信息技术研究院成功研发出了全自动12寸晶圆激光开槽设备。除了具备常规的激光开槽功能之外，还能够支持120微米以下超薄wafe的全切工艺，以及支持5nm DBG工艺。

这套设备采用的是模块化设计，能够支持纳秒、皮秒、飞秒等不同脉宽的激光器。完全自主研发的光学系统，光斑宽度及长度都能够自由调节，超高精度运动控制平台技术与其完美结合，极大减少了设备对材质、晶向、厚度以及电阻率的限制难题。

全兼容的工艺使产品的破损率得到了有效的控制，良品率得到了很大的提升。

轨交院的研发团队对这项技术难题的攻克，表示了我们在5nm芯片工艺上取得了重大突破，晶圆加工工艺达到了新高度。证明了我国在晶圆激光切割领域的强大研发实力。

完全的自主研发系统更是实现了高度自主化，无惧技术限制。

未来的芯片精度只会越来越高，现在国内很多芯片厂商为了摆脱技术限制开始研发新的芯片封装工艺。这项切割技术的研发也将助力国内的“小芯片”封装工艺，帮助这些芯片厂家提升工艺水平。

这对于我国先进制程的芯片发展具有里程碑式的意义。

对于我们的国产化芯片设备制造技术大家有什么想法呢？欢迎在评论区互相交流。

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