一个芯片会有六十多亿二级管吗？

一个芯片上有六十多亿晶体管，确实是有这么多，但不只是二极管，还有其它类型的晶体管。

芯片上除了二极管还有三极管和MOS管，其中MOS管应用最广泛

芯片的集成电路不管是数字还是模拟，每一层都是由晶体管构成的，复杂的集成电路就是依靠晶体管实现导通连接。双极特征的晶体管称为三极管，用来连接电容、电阻、起到信号放大的作用。后来出现了新型金属氧化物半导体晶体管，简称MOS管，稳定的特性和超低的功耗在IC领域被广泛使用，除了模拟电路中还有用到三极管外，现在集成电路都是用MOS管，它可以代替三级管更加灵活的连接更多的电路，功耗还要低。

晶体管通过复杂的工艺植入到芯片中

要想把晶体管装入到体积很少的芯片，是非常复杂的工艺，首先是清洗硅晶圆的表面，投上一层胶水，用光刻紫外线透过蒙板照射，刻出想要的图案，离子注入晶体效应管，然后经过干蚀刻、湿蚀刻、热处理等流程将晶体管植入在指定的线路图，形成门电路。

芯片里面的晶体管分为不同的类型

一个大型的芯片，里面的晶体管展开可以覆盖地球，这么多的晶体管分为不同的类型。系统级的晶体管具有整合的功同能，将电感、电阻、电容相互连通。模块级的晶体管各自负责不同的任务，有的负责电源吗，有的负责通讯。门级晶体管就像门一样允许或阻挡信号传输。

晶体管是半导体重要的零件，制造芯片必须要用到的材料，以后芯片的制程更先进，也会对晶体管的要求越来越高。

你的问题里有个概念错误，芯片里最底层的构成是晶体管而不是二极管，这是两个东西。所有的芯片，不管类型是模拟的还是数字的，不管工艺是16nm还是7nm还是其他，来到硅片层级其实都是一个个晶体管构成的，不同的芯片只是各个晶体管的连接不一样。晶体管有很多种类，二极管只是其中的一种。

华为的麒麟980是采用的7nm工艺，内部大概有68亿个晶体管。不同的工艺，在相同的硅片面积上，可以集成的晶体管数量是不一样的，越先进的工艺可以集成的晶体管越多，但是加工难度也会上升很多。比如从16nm演进到7nm，相同功能的芯片，die面积（硅片大小或者硅片成本）减少50%左右，功耗减小30%，这也是为什么芯片厂家会不停的挑战芯片工艺极限。

中国超级工程:“5G芯片”里面晶体管的数量相当于全世界人口的数量

微处理器的发展跨越了七个数量级--从2300个晶体管到540亿个。最初的4位单个ALU设计已经演变成众核巨无霸，这些进步几乎为人类生活的每个方面提供了动力。

是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件)，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。

目前已经发布的情况，Intel目前规模最大的单一芯片处理器，Ivy Bridge-EP的XEON E7 v2，22纳米制程，10核心20线程，25MB的L3缓存，晶体管规模26亿，顺便一提，nVIDIA的旗舰GTX Titan的晶体管规模达到了71亿。根据拍明芯城统计桌面级处理器(不是手机的SOC)一般是9～18亿个以及更多的晶体管晶体管是处理器的基础，可以说，在同架构的情况下，晶体管越多，处理器性能越强劲(功耗和发热量也就更大)打个比方，处理器完成一次运算在微观角度来看是个大工程，晶体管就是工程人员，人手很多，完成速度也就越快(这只是一个简单的比喻，因为要更快的完成这个大工程，需要各方面的工具都很好，工程人员手脚也要利落“缓存大，频率高 等等”另外施工方案要靠谱“架构要好”工程人员有良好的降压和休息措施“散热好” 等等等等)反正晶体管越多越好首先需要了解分立式晶体管是怎么样的结构。分立式晶体管其实就是内部一个小半导体晶片，然后微焊接上导线，最后引出再加上外壳导线完成的，晶体管的实际部分是非常微小的半导体晶片。类似的，电子芯片内核心的也是一块半导体晶圆，通过半导体蚀刻工艺在晶圆上生成众多的晶体管单位，然后再通过微点焊金丝的方式将各个引脚电路引出至芯片封装的管脚，而后封装起来。现在很多CPU或者显卡所说的某某纳米工艺其实就是指的在这里的蚀刻精度，精度越高集成程度也就可以做到越高。

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