军工半导体龙头股票有哪些

一、光威复材（300699）。国内碳纤维行业龙头企业，是我国航空航天领域碳纤维主力供应商，是国防装备的关键材料。

二、中航高科（600862）。大飞机材料主要供应商之一。

三、中简科技（300777）。自主研发并生产的国产ZT7系列（高于T700级）碳纤维产品打破了发达国家对宇航级碳纤维的技术装备封锁。

四、宝钛股份（600456）。公司是我国最大的以钛及钛合金公司。

【拓展资料】

一、企业简介

中航军工半导体是一家独立分销商，公司现与美国、日本、韩国、台湾等知名IC原厂和代理商合作。公司主打品牌有：ALTERA、XILINX、TI、MAXIM、ADI，常备原装现货库存，批发经营模式，价格实惠，为客户提供供货服务，保证客户采购体验。

二、公司理念

1.中航军工目标：打造集成电路配套服务商。

2.中航军工精神：求实、专业、高效、共赢。

3.中航军工承诺：只卖原装正品。

三、公司业务范围

主打品牌：ALTERA、XILINX、TI、MAXIM、ADI等...产品应用于：航空、航天、核工业、石油矿产勘探、视频图像、卫星导航、通讯、安防应用、超级计算机、医疗器械、机车船舶、智能机器人、工业自动化。

四、公司性质

公司性质:国际集成电路独立分销商。

五、军品量增长。我国国防开支水平立足于防御性国防政策，近十年来一直保持着稳定增长趋势，但人均水平低于世界平均水平，因此我国国防军费开支仍有较大增长空间。随着军品升级、实战化训练增加，军品存在需求缺口，装备费用占比逐年提升。因此国防装备数量将逐步增长。

六、军品含硅量增长。国防信息化建设将成为十四五重点，军工半导体是实现装备信息化的关键。一方面未来战争逐渐走向智能化、无人化，另一方面北斗三号系统部署完成、5G在我国渗透率不断提升，半导体新技术、新材料也将被逐步应用在国防装备上。因此相关电子元器件将成为实现装备信息化的关键。

苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。

SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。

此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，例如，TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。

当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。SEMI全球集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。