受益半导体概念股票有那些？

编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。

华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期

华天科技 002185

研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14

三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。

管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。

Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。

MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。

首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。

核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com

晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代

晶方科技 603005

研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01

事件追踪：

公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。

事件分析：

受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。

公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。

公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。

盈利预测与投资建议：

盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。

投资风险：

行业波动风险；汇率波动风险

长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立

长电科技 600584

研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07

卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。

Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。

TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。

　首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。

核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。

同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心

同方国芯 002049

研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28

投资建议

公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份z芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

投资要点

公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。

公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。

公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。

公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。

公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：

二代身份z芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份z芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份z芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份z芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份z芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份z发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份z芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。

公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。

受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。

公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国yhk业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增yhk的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。

投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份z芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。

七星电子

公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。

上海新阳

公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。

中颖电子

公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

在香港，集团属下的新恒基国际物业管理有限公司为当地最大规模的物业管理公司之一。目前，新恒基国际物业管理有限公司拥有庞大的专业服务队伍，员工超过1,800名。其中大部分都具备各类专业资格并拥有丰富的物业管理经验。能为客户提供清洁、园艺、机电、保安、工程监理、设施管理、物业估价、物业投资、物业租赁、物业代理、保养维修、工程技术支持及24小时紧急维修等包含新慨念的二十一世纪优质物业管理服务，成为香港首家取得ISO9001-2000国际品质全方位认证的物业公司。

新恒基国际物业管理有限公司亦是香港特区政府房屋署、环境及食物卫生署、康乐文化事务署、九广铁路、救世军、房屋协会、新华社等政府及社会各大机构特约物业管理承办商。香港特区政府授权该公司管理大批物业和提供保安服务。目前，承担管理香港特区政府和驻港部队之物业的总面积超过1,000万平方米，辖下保安队伍管理香港特区政府设施200余处。

在内地，物业公司还积极开展中港两地新型物业生化与环保项目，以及在深圳、广州、上海、北京等大城市积极拓展业务。 新恒基集团及其关联公司，拥有并参与过广东、河北、山西等地的公路建设及投资经营，总长度超过250公里。

在铁路运输方面，新恒基集团透过关联公司占有国际铁路高档客车和机车车头销售市场的领先地位。此外，还经营国际铁路车辆与城市轨道车辆营销租赁业务。

在航空运输业方面，新恒基集团与有关方面合作，经国家民航总局批准，于一九九二年投入巨资筹建天鹅航空公司。一九九六年，天鹅航空公司联合组建为北航天鹅航空公司，开创了中国民航企业合并的先河。该公司拥有大型客机10架，除经营通往国内各重点城市的近50条航线外，并辟有哈尔滨至俄罗斯、日本、韩国、香港等近10条国际和地区航线。 近年资源的紧缺和能源成本的持续增长使得全球发达国家将经济发展战略转向了新能源的开发。目前，太阳能、风力发电等清洁型新能源已成新亮点，由于不会引致污染，更不会耗尽自然资源或导致全球温室效应，因而，新能源开发已成世界性趋势，新恒基集团正在致力于新能源的开发，为中国乃至世界绿色能源产业贡献一份力量。

新恒基集团与国际著名的能源集团具有密切的业务关系，已投入巨资与国际能源集团在海外和中国开展天然气、液化石油气和加油站等方面的共同投资，新恒基集团辖下设有天然气开发公司和能源公司等多个附属机构，致力于在国际和中国开展能源方面的投资业务。

新恒基集团早于九十年代初期，已在国内从事城市新能源的研究开发工作，成功研制出利用石油废弃品碳五为原料的无污染、无毒害、高热值的环保型新能源 － 净化燃气。该技术被专业机构和专家们确认是工艺合理，技术先进，领先国内外的新型环保能源技术。净化燃气不单能缓解目前城市煤气和液化石油气供应的紧张局面，也可提高人民生活素质和改善城市空气环境。

此外，新恒基集团正在中国、澳大利亚等地积极投资煤矿、铜矿等能源资源性项目。 新恒基国际(集团) 辖下亚太高科技投资(控股)有限公司设于深圳的世纪晶源科技有限公司，总注册资本30亿元人民币，专事于创建一个“产业全覆盖、产品高端化、技术核心性、自主创新型”的具有国际先进水平的化合物半导体产业基地。该基地以半导体微波器(MW)、半导体激光器（LD）、半导体显示与照明（LED）、半导体太阳能光伏(PV)等产业为主导，以化合物半导体外延生长、芯片制作、器件封装与应用及相关产业链为基础，打造具有世界水平的化合物半导体产业集群。

化合物半导体是以砷化镓(GaAs) 、磷化铟(InP) 、氮化镓(GaN) 为代表材料的第二代、三代半导体材料。有别于硅(Si)(或称硅) 和锗(Ge) 等第一代半导体，化合物半导体具有较高的电子迁移率，适用于超高频传输。另外、化合物半导体具有直接带隙，因此可适用于发光器件的领域。因此，化合物半导体是微电子和光电子相结合的关键性高科技，是当代高新技术的综合成果。

化合物半导体微波器件(MW)具有比一般硅（Si）组件优异的高频特性，是无线通信领域应用主要材料与器件，如直接放送卫星（DBS）、卫星通讯、全球定位系统（GPS）等；在商业无线通信领域需求更为广阔，如可广泛应用在三代、四代手机或基站的功率放大器、开关以及汽车防撞雷达等，是中国急需发展的属空白性的高科技产业。

化合物半导体激光器（LD）具有体积小、重量轻、功率转换效率高，实现调谐和调制及使用寿命长、成本低、易于大量生产等特点，是应用最广泛、最重要的光电子器件，可广泛应用于光通信、光存储、光传感、工业激光和激光医疗等领域，在通信、工业、医疗、科研、国防等领域拥有巨大的市场，是中国推进现代化建设和增强国力极其重要的科技产业。

化合物半导体照明（LED）具有节能、寿命长、体积小、低电压、易控制、环保等优点，主要应用在汽车尾灯、头灯、交通灯、装饰灯、手机背光源、大屏幕显示背光源和通用照明等领域。基于LED半导体照明产品具有高效节能、绿色环保优点，在全球能源资源相当紧缺和保护环境可持续发展的双重背景下，LED必将在全世界引发一场划时代的照明革命，成为继白炽灯，荧光灯之后的世纪性新一代电光源，短期内将进入到全世界几十亿民众生活中去，是一个无可估量的巨大产业。

化合物半导体薄膜太阳能电池(PV)以其廉价、高效、接近于单晶硅太阳能电池的稳定性和较强的空间抗辐射性而成为本世纪最具有前途的太阳能电池之一。当前，传统晶体硅太阳能电池行业面临原材料（高纯度单晶硅和多晶硅）严重短缺，价格猛涨的不利局面。而化合物半导体薄膜太阳能电池成本低、制程短、效率强、产量高，已成为世界性全力发展的趋势。同时，新型的下一代多级聚光器集成多结迭层化合物半导体太阳能电池光伏转换效率已达46%，且系统成本预计将比现有的平板式太阳能电池系统降低一半以上，因此，化合物半导体太阳能必将对世界能源和环保产生举足轻重的巨大作用。

深圳化合物半导体产业基地占地3平方公里，规划总投资约320亿元人民币，五年建成后，产业基地将会形成年产值1,000亿元人民币以上，年利润超过100亿元人民币，同时拉动相关产业年产值4,000亿元人民币以上，可提供近10万人的就业机会，并将建设成为中国乃至世界最具规模的光电子产业基地、化合物半导体产业基地、半导体照明产业基地、新能源产业基地、节能与环保产业基地、信息产业基地。

以化合物半导体为代表的光电子将成为继传统硅半导体为代表的微电子后本世纪一个新兴高增长行业，其中高亮度的半导体照明(LED)更被称为世纪性新光源，是一次世界性光源照明的革命，预计LED将会在短期内进入庞大的世界照明市场被普及性广泛应用。而半导体太阳能亦被称为世纪性清洁型新能源，是一次新能源的替代和革命，将会在全世界广泛应用。二十一世纪是光电子的世纪，化合物半导体产业这一新兴产业正带动着微波通讯、移动通讯、光通讯、光存储等信息光电子、能量光电子、汽车光电子、家庭消费光电子、军用光电子、半导体照明、半导体太阳能等产业的蓬勃发展，其对于国家经济发展、国防建设、能源战略、环保战略、信息产业、新型工业至关重要。世纪晶源科技有限公司将通过深圳化合物半导体产业基地一流人才、一流管理、一流技术、一流产品的集成和产业积聚效应的发挥，极大地提高中国化合物半导体领域的自主创新核心技术水平，带动中国化合物半导体产业的发展，以跨越式速度赶超国际化合物半导体先进科技水平。