半导体激光器的分类及应用有哪些？

半导体激光器的分类有多种方法。按波长分：中远红外激光器、近红外激光器、可见光激光器、紫外激光器等；按结构分：双异质结激光器、大光腔激光器、分布反馈激光器、垂直腔面发射激光器；按应用领域分：光通信激光器、光存储激光器、大功率泵浦激光器、引信用脉冲激光器等；按管心组合方式分：单管、阵列（线阵、面阵）；按注入电流工作方式分：脉冲、连续、准连续等。

半导体激光的应用十分广泛，如激光切割，激光焊接，激光打标，激光打孔，激光雕刻，激光医疗，激光美容，激光显示，激光全息，激光照排，激光制冷，激光检测以及激光测量等等。

大功率半导体激光器列阵在工作时, 从激光器到热沉温度梯度很大, 由于LDA 衬底材料( 砷化镓) 与热沉材料( 无氧铜) 线性热膨胀系数( CTE) 不匹配, 从而导致热应力的产生。热应力引起LDA 中各个发光单元在垂直于P-N 结方向发生位移, 再加上垂直于P-N 结方向发光尺寸只有约1 μ m所以较小的位移对发光产生较大影响, 使列阵中各个发光单元不在一条直线上,从而导致LDA整体发光弯曲，这种现象被称为smile 效应(或称各发射腔的近场非线性效应)。

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