半导体技术受制，国产替代正当时（附各领域个股汇总）

目前半导体行业处境艰难，部分核心的芯片技术掌握在他国手中。国内每年付出高昂的代价从他国引进先进技术和核心部件以及产品。如今，伴随着进口方面受到限制，国产替代，自主创新迫在眉睫！

伴随着 科技 力量的全球化普及，日新月异的 科技 核心技术成为核心竞争力。 科技 的硬核当属半导体行业，并且半导体+芯片辐射到 科技 的各个领域！

我相信部分投资者对半导体领域的分类以及芯片的流程的了解不是很清晰，下面我们来进行分类，罗列出受制的核心领域，并逐一汇总。

半导体行业涉及的领域很多，比如存储器芯片、内存芯片、手机芯片、处理器CPU芯片、指纹识别芯片、摄像头芯片、互联网芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片、滤波器芯片元件、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、无人驾驶芯片、北斗导航芯片等等。

在众多领域中，部分芯片技术具备一定的市场占有率，如指纹芯片的汇顶 科技 、人工智能芯片的寒武纪和超级计算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思。

但是核心的领域，如 存储器芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器芯片元器件 等却寥寥无几，远远落后！以存储器为例，目前国内上市公司中除了华为海思外，最强大的当属兆易创新。但是即便是兆易创新，目前成熟的产品也只是国外已经不再用的Nor Flash代码型闪存芯片，第二代的NAND Flash数据型闪存芯片目前还不到1%的市场占有率，就更别提第三代3D NAND Flash。国外方面，目前美光、东芝、因特尔、荷兰的恩智浦以及韩国的海力士基本上瓜分了所有市场份额！

至于通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器都是 科技 的重点领域也同样处于被动的地位，相差无几。

通过对芯片进行分类，望投资者朋友们了解国内外的差距，进而寻找出落后的核心领域。也希望在政策的指引下，我们能尽快在关键领域研发出自主的半导体芯片！

众所周知，芯片的制作流程主要是三个方面：设计、制造和封装。其中，制造方面占据了大部分的市场空间。制造方面根据细分环节可以分为：切割、抛光、光刻、刻蚀、镀膜等方面。其中光刻和刻蚀是制造方面技术含量最高的环节，也是时下跟国外差距之所在。

相关的上市公司在芯片分类环节已有提及，目前国内核心的公司是华为海思和兆易创新。

靶材的江丰电子、光刻机领域的上海微电子、薄膜沉积设备的北方华创、等离子刻蚀的中微半导体、单晶硅生长炉的晶盛机电以及自动清洗设备的盛美半导体等等。

封测领域国内落后不太多，主要的上市公司是长川 科技 、长电 科技 、杨杰 科技 、通富微电等。

另外，封测领域也是集成电路产业基金一期重点布局的领域。

值得一提的是由于制造和设备方面落后的巨大差距，集成电路产业基金二期投入的重点领域便是半导体制造、设备以及现在要讲到的原材料领域。半导体行业涉及的原材料众多，主要分布在制程材料、封测材料和功率半导体等。

制程材料主要有抛光材料的鼎龙股份、靶材的江丰电子、湿电子化学品的上海新阳、电子气体的南大光电、光刻胶的强力新材等等

封测材料主要是键合丝的康强电子、陶瓷封装材料的三环集团、包装材料江苏中鹏、封装基板的深南电路等等。

功率半导体主要有绝缘栅双极型晶体管IGBT的捷捷微电、金属晶体管的长电 科技 、二极管的杨杰 科技 、氮化镓GaN器件的三安光电、碳化硅SiC器件的华润华晶微电子等等。

除此之外，PCB基板方面主要的对象是深南电路。

值得一提的是，代工厂方面，中芯国际目前14纳米技术已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限制，华为只能在14纳米领域寻找中芯合作，再此也希望中芯国际能早日实现国产替代，增加国际影响力和市场占有率。

到这里，半导体行业的各个环节就介绍完了，由于各方面上市公司众多，文中提及的都是各细分领域的龙头个股，请各位理解！

文中所述半导体行业分类及汇总皆为本人研究和统计所得，谢绝转载等各种形式复制！另外，文中个股仅供研究和参考，不作为买卖建议！

2020年2月1日三安光电最高涨幅3.62%。

三安光电作为全球LED芯片龙头，正在向化合物半导体进军。

公司成立于2000年，目前包括传统业务LED芯片、新型业务Mini LED芯片和第三代化合物半导体。

早年研发出完全自主知识产权的LED芯片，打破了进口垄断的格局，在2008年上市后，公司实行资本扩张战略，不断建厂扩产能和收购弥补技术缺点，以极快的产能以及规模经济带来的成本下降，抢占国际LED大厂市场份额。

公司实行资本扩张战略，从2011年到2018年，公司LED芯片业务一直维持在营收占比80%以上，营收规模从15.98亿元增长到67.33亿元，年复合增长率为20.13%。

三安光电以其资本扩张战略，快速扩充产能以及弥补技术缺点、抓紧研发，让其LED业务优于同行，公司LED业务营收一直保持着是同行几倍的水平，毛利率也优于同行。

2017Q4开始上游LED芯片厂商产能持续释放，LED下游厂商受贸易摩擦以及宏观经济放缓影响，导致供需失衡。公司作为LED芯片龙头，2017年营收及毛利率也受影响。但同时也得益于行业不景气影响，公司以其规模经济优势，快速抢占市场份额，CR10从2016的77%，增长到2020的84%。

2020年LED下游厂商库存逐渐恢复，下游需求逐步恢复，叠加原材料价格的涨价，公司作为龙头企业具有议价能力，行业供需缺口的扩大；传统业务有望逐步恢复。

Mini LED目前被认为是未来显示技术的趋势和发展方向，Mini LED相较于传统的LED在背光技术上进行了改良。

Mini LED生产线可以在传统LED生产线上进行细微的改进就可以实现量产。目前公司已经实现批量供货三星，并于TCL成立联合实验室。

随着苹果和三星为代表的终端巨头的持续推动，有望受益Mini LED渗透率提升，公司在Mini LED业务上持续发力，提高高附加值业务占比。

第三代半导体器件与前两代半导体相比物理特性优势明显，且下游应用广泛，可应用于5G基站、5G终端射频以及新能源 汽车 等领域。

2013年， 科技 部863计划将第三代半导体产业列为国家战略发展产业；2019年12月，国家级战略《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》明确培养第三代半导体产业。

随着5G通信、新能源企业、快充、绿色照明等新型需求崛起，第三代半导体需求也将快速增加；《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》指出，我国第三代半导体市场规模为94.15亿元，预计2019-2022保持85%以上平均增长速度，到2022年市场规模将达623.42亿元。

以第三代半导体其中一个应用领域为例，SiC、GaN电力电子90%依赖于进口。

公司2014年开始布局第三代半导体业务，像以往抢占国际LED芯片大厂市场份额一样，公司通过成立子公司湖南三安建产线，收购北电新材弥补技术缺点等措施，快速抢占国际大厂在国内市场份额。

2020H1数据显示，三安集成营收3，75亿元，同比680.48%。

2014年“大基金”参股三安继承2.17亿股，持续看好国产第三代半导体持续替代国外企业在中国市场份额；截止2020年底，共有51家主力机构持仓三安光电，其中不乏诺安成长、银河创新、易方达等。

传统业务上：行业景气度逐步回升，龙头LED芯片企业依靠自身成本上的规模经济优势以及技术上的领先，持续抢占市场份额。

新型业务上：①随着苹果和三星逐步打开Mini LED市场，其他手机厂商跟随，Mini LED市场渗透率提升，公司有望随着市场规模扩大，营收增长。

②依靠以往成功的快速扩产能、收购企业弥补技术上的劣势等经营战略，加速在第三代半导体领域的国产替代，公司有望享受国家政策的扶持以及自身技术上的优势，加速国产替代的进程。

东莞证券预计公司2020-2021年EPS分别为0.29元、0.39元，对应PE分别为104.52、77.72。

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