松果电子成立于2014年，是小米全资子公司，主要业务为芯片设计，2017年松果就拿出了28nm工艺制程的澎湃S1芯片，8核A53架构，小米在发布会上表示澎湃S1芯片的性能比骁龙625等竞品更好。不过小米之所以能在这么短时间里就拿出一款比较成熟的手机芯片，主要还是因为松果电子的底子来自于大唐电信旗下的联芯科技，小米以1.03亿元的代价购买了联芯SDR1860芯片的授权，澎湃S1以此为基础改进而来，所以一出场就有很高的成熟度，被小米用于 小米5c 手机上。
不过澎湃S1之后，小米的手机芯片就难产了，传闻第二款芯片澎湃S2会使用更先进的16nm工艺，但是一直没有发布，爆料称多次流片失败，但官方一直没有证实。从松果电子的情况来看，多次流片失败不太可能，小米在澎湃S2上的问题应该跟4G基带有关，联芯科技能够搞定3G基带，但4G基带更复杂，还要涉及专利授权，联发科这样的大公司在4G LTE基带上都吃过苦头，指望小米松果这样的公司一上来就解决基带问题是没可能的。
澎湃S2一直不能发布，业界对松果电子的前景也产生了怀疑，早前就有说松果电子就转向更符合小米战略的AI、IoT芯片研发。雷军昨天发布了内部邮件，为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼科技。经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。
南京大鱼半导体将专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片研发。
从小米的拆分来看，新成立的大鱼科技显然是配合小米的AIoT战略的，这是小米未来的重点，并成立了AIoT委员会，号称5年内投资100亿元，All In AIoT。
松果拆分了部分团队，剩下的松果电子会专注手机芯片，意味着小米自研手机处理器之路还不会放弃，拆分之后松果电子理论上应该更专注一些了，不过从澎湃S2迟迟不能上市来看，小米在自研手机处理器上还有很长的路要走，即便搞定了4G，5G时代还要继续跟进，这样的投资对小米来说是个极大的考验。
在2017 年 2 月，小米正式发布了自主独立芯“澎湃 S1”，这是一颗八核 64 位处理器，主频 2.2GHz，辅以四核 Mali T860 图形处理器。
虽然当时的雷军踌躇满志，但澎湃S1并不出彩的性能，加上C5的平平销量，澎湃S2又传数次拖延，市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到2019年，松果电子拆分出大鱼半导体，让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。
2020 年八月，雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展，雷军当时在微博中表示：“我们 2014 年开始做澎湃芯片，2017 年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心， 这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。
有消息人士表示， 小米最终目的一定是自研手机芯片 ，但是业务重启之后第一款芯片不太可能是手机处理器，而是会从周边芯片着手。
而就在最近，小米在芯片上一些举措印证了这一说法。
今年四月，小米发布了公司首款 ISP 澎湃 C1。不过澎湃 C1 是一款 ISP 芯片，即独立的手机影像芯片，它采用自研 ISP+ 自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的 3A 处理。
此外，据媒体半导体行业观察今日报道，从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，准备重新杀入手机芯片赛道。
报道援引知情人士消息，小米现在正在与相关 IP 供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。
为什么小米会在此时再度宣布回归芯片领域呢？
根据业内人士透露，虽然这次小米的动作不小，但其实小米在过去一直在努力，只不过这次是无奈之举，因为 芯片短缺太厉害了 ，导致小米的很多产品线都受到了影响。
所以小米的这次回归其实颇为无奈，不过小闪觉得这不是坏事，小米确实应该吸取华为的教训，是时候开始掌握一些核心技术，摘掉 “手机组装厂” 的这个帽子了。
《科创板日报》（北京，记者 郭辉）讯， 小米造芯计划日前又有了最新进展。
天眼查信息显示，上海玄戒技术有限公司（下称“玄戒技术”）近日成立，注册资本为15亿元人民币，由X-Ring Limited全资控股。公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务，电子 科技 、通信 科技 、信息 科技 、半导体 科技 领域内的技术服务、技术开发等。
此番大手笔投资之所以被视为小米造芯计划的重要一步，首先源自伴随着玄戒技术工商主体设立，最先浮现出来的两位公司关键人物，分别为执行董事、总经理、法定代表人曾学忠以及监事刘德，他们亦在小米集团担任核心高管。
玄戒技术监事刘德现任小米 科技 联合创始人兼副总裁，此外还担任包括小米 汽车 有限公司在内的多家小米集团旗下企业的监事或法定代表人。
而曾学忠目前担任小米集团高级副总裁、手机部总裁，在小米集团内部最新的人事变动是接替雷军成为小米 科技 （武汉）有限公司法定代表人、执行董事兼总经理。
在2020年7月底，雷军正式宣布曾学忠加入小米并负责手机业务，彼时小米集团还曾因召集到这样一位重量级人物而引发公众热议。从过往履历来看，中兴时期的曾学忠负责过手机终端业务，且帮助中兴手机一度取得国内市场份额前五、全球出货量4800万台的成绩。
在2017年的特殊时间节点上，曾学忠加入紫光集团，历任紫光股份总裁、展讯CEO。有不少分析认为，曾学忠当初加盟紫光的主要想法正是在半导体芯片领域大展中兴期间的未尽宏图。
如今曾学忠加入小米后即掌舵手机业务，并成为小米注资15亿新成立公司玄戒技术的核心，有市场传言称小米此前的芯片业务团队松果电子还将一并与玄戒技术做进一步整合。有半导体领域投资人士对《科创板日报》记者表示，长远看小米芯片业务整合或协同是肯定会的，不过现在来看，玄戒技术的成立是有些过于低调了。
小米过去自研芯片业务的主体是松果电子，成立初期系小米全资子公司。在2017年2月，松果团队发布了澎湃S1芯片，小米也被视为全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。
最终在2019年4月，松果电子分拆出南京大鱼半导体，用于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发并独立融资，而其余松果团队将继续专注手机SoC芯片和AI芯片领域。在分散投入的风险和成本的同时，也变相降低了目标研发难度。
今年4月份，小米松果电子发布首款ISP芯片澎湃C1，这是一颗小米自研的图像信号处理芯片。区别于SoC芯片，ISP可独立设置于主板，专用于手机影像处理。
前述电子行业分析师表示， 小米芯片团队调整完成后重新选择ISP芯片作为造芯切入点，原因首先在于做小规模芯片难度更低，这主要体现在对芯片制程先进性要求不高；其次，安卓生态芯片市场目前几乎由高通骁龙、联发科两家独霸，而国产手机厂商亟需借助自研，在图像和影像等方面打出差异化，进而打动消费者。
不过多位分析或投资人士均表示，当前市场对手机厂商纷纷入场造芯的态度和预期都过于乐观 。“做芯片风险大、投入高。如果是要做7nm以下的芯片，十几亿可能还不够，”该电子行业分析师表示，“目前来看想要取代高通，国内除了华为，其他手机厂商的技术储备还有所欠缺”。
另外在技术人才方面，“海思芯片团队7000人规模，而小米在今年6月份才被爆出打算重新招募团队，与IP供应商进行授权谈判。小米目前可能会继续开发澎湃S2，但只是用在低端一点的手机上。”
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