主板上填充胶一般用什么？

一般用底部填充胶，专为主板芯片,VR眼镜芯片研发的填充胶保护胶。

汉思电子芯片填充保护胶是一种单组份快速固化填充胶，流动性极好，专门为高速生产工艺的粘接而开发。

特点:低d性模量,粘接不同的膨胀系数材料时减少变形,具有优异的柔韧性和可维修性可填充25微米以下的间隙，

应用:主要用于芯片、CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如vr虚拟现实眼镜、移动电话、手提电脑、CMOS、智能卡芯、光电模块等。

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AC PRODUCTS是产品线最全，市场占有率最高的化铣保护胶供应商。AC PRODUCTS已服务于航空航天市场近50年，产品既包括传统的溶剂型，也包括环保型的水性和无溶剂双组分体系。

AC PRODUCTS的产品被列入多个飞机制造商的目录，包括波音，空客，庞巴迪、中国商飞等。所有产品均按照客户要求定制，以实现保护效果更佳并提高生产效率。

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