环旭电子属于半导体吗 背靠日月光做SIP半导体微小化封测

环迅电子是全球著名的电子制造服务企业，环旭电子属于半导体行业吗？实际上环旭的母公司是世界上的封测半导体龙头日月光集团，环旭在半导体领域做sip业务。

环旭电子成立于 2003 年，为全球第一大封测企业日月光半导体公司的控股子公司，日月光通过环诚科技及日月光半导体（上海）有限公司分别间接持股 77.38%和 0.83%。

环旭电子主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。

SIP指半导体系统级封装技术也叫微小化封测，主要应用在可穿戴设备、手机、无人机等领域。SiP适应智能终端微小化需求，IC封测、系统级封装、EMS/OEM厂商往行业上下游延伸是趋势，而模块设计能力、IC封测能力和供应链管理协调能力是SiP环节的核心竞争壁垒。

背靠全球最大半导体封测日月光，公司可享受技术协同效应。SiP模组生产过程需要不同环节高度配合。而高端封装的最大难点之一在于系统测试和半导体测试两者间的混合测试上，而日月光本身是全球最大的半导体封装测试公司，在封测领域有丰富经验。

公司目前SiP模组主要应用在智能手机、穿戴手表和耳机产品上。此外随着AR/VR产品的应用和发展，公司也比较关注微小化模组在AR/VR产品上有明确的应用机会。

环旭电子在SiP封装上有丰富的技术工艺经验积累，与苹果公司合作尤为密切。现已经推出TWS耳机SiP模块，并且跟客户有着多年的合作历史，环旭电子未来有望切入新一代Airpods的SiP封装供应链。

此外，前几年公司还与高通签订协议成立合资企业在巴西设立半导体模块厂，高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展，而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。

值得注意的是公司目前并未涉足第三代半导体的相关业务，在微小化半导体封测技术上公司处于行业领先地位。

环旭电子是台港澳与境内合资企业。环旭电子，即环旭电子股份有限公司，是一家电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商。环旭电子股份有限公司是在环旭电子(上海)有限公司基础上整体变更的股份有限公司。

环旭电子股份有限公司成立于2003年1月2日，控股股东是环诚科技有限公司实际控制人是张虔生和张洪本，总部位于上海市浦东新区。环旭电子股份有限公司的产品包括工业类产品、电脑类产品、存储类产品、消费电子类产品、汽车电子类、通讯类产品等。

环旭电子股份有限公司于2012年2月20日在上海证券交易所上市，主承销商是长城证券有限责任公司，上市保荐人是长城证券有限责任公司，股票代码为601231。

环旭电子股份有限公司的股东：环诚科技有限公司、香港中央结算有限公司、中国证券金融股份有限公司、日月光半导体(上海)有限公司等。

环旭电子股份有限公司曾获“高新技术企业”、“2008年度幸福生产力人文关怀优秀企业生产力创新奖”、“2011年度外汇服务绿色通道企业”等荣誉。

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