半导体代工厂封装需要投资多少？

半导体代工厂的基本封装（不含最终测试）分三种规模

1.每月中高阶产量三亿颗不连测试需要投资约美元一百个亿合人民币约七百亿，假设有相关证照可以买到设备。

2.如果低阶一点产量一亿颗约投资美元五十个亿起跳，人民币约三百五十亿，假如可以买到设备的话。

3. 一般未能达到国际标准的本地封装，至少也投资人民币一百个亿，但相关证照需要在中央投资委批准。

昨天下午外媒的一万亿美金的消息点爆了半导体，半导体归根结底，是要实现国产替代，不再被别人卡脖子，落到实处，就是要自己生产，所以肯定要自己建设芯片生产线。

目前按照我们的上、下游水平，我们最有可能攻克的是28nm制程的芯片生产线，市场关于华为自建28nm生产线的消息一直在传。

很多人觉得国外都7nm了，28nm是不是太落后了。

其实不是。

28nm仍然是目前芯片领域的主流制程，占当前芯片市场规模六成以上，能满足除高端商用领域外，大部分基础领域、基础业务的需求。

7nm的技术是好，但是短期我们实现，有很大的难度，饭总要一口一口吃。

即使再28nm的生产设备领域，我们国产化率也仅仅20%不到，国产替代的路还仍然很长。

不过今年以来，芯片设备领域各种攻克技术难题的好消息不断传来，28nm生产线也隐隐能够看到希望了。

下面我们以自建一条28nm生产线为例，来看看哪些是核心受益的标的。

产线从上游到下游：

1，硅片制造

代表企业：

沪硅产业：

12英寸大硅片已可用于28nm制程的芯片制造。

2、热处理

北方华创

已能生产28nm及以上制程的热处理设备

3、刻蚀

主要玩家是北方华创、中微公司、屹唐半导体，生产的刻蚀机已普遍应用在28-3nm的生产线上，这里主要说说中微公司。

4、离子注入

北京中科信覆盖28nm、万业企业突破3nm

5、薄膜沉积

北方华创、沈阳拓荆

6、抛光

华海清科

华海清科28nm制程的抛光机已实现产业化应用，14nm正在验证。

7、清洗

北方华创、至纯 科技 、芯源微

8、前道检测

赛腾股份、精测电子

赛腾收购日本先进半导体检测设备企业optima后，导入三星、海力士、台积电等优质客户资源。

9、光刻

主要使用光刻机和涂胶显影机，大家熟悉的荷兰ASML和卡脖子环节就在这里

上海微电子，国内目前最先进的光刻机厂商，只能量产90nm，据说下半年将会突破28nm国产光刻机，并交付。

涂胶显影机方面，芯源微的前道barc涂胶设备可以满足28nm工艺。

以上，这仅仅是以生产线为例，说一说国产替代趋势下，可能核心受益的标的。具体材料端（例如第三代半导体）还可能存在超车机会，下一篇文章再详聊。点关注，不迷路！

半导体电子厂主要生产TO-92、TO-92S、TO-92L、TO-126型产品。\x0d\x0a产品：三极管广泛应用于玩具、电子节能灯、数码技术产品、通讯、电视、工业自动化及家用电器领域，上芯、焊线、塑封、测试分选、激光打印等自动化生产设备。\x0d\x0a\x0d\x0a电子厂的半导体指的是\x0d\x0a锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。\x0d\x0a\x0d\x0a半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。\x0d\x0a\x0d\x0a半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等。 \x0d\x0a\x0d\x0a把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用（用黑色箭头表示）。中间部分为PN结的形成过程，示意载流子的扩散作用大于漂移作用（用蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场的方向）。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。

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