在沉积的工艺过程中,为什么会产生空隙？以及空隙的危害。

岩石在风化时的稳定程度取决于主要组成矿物的成分及岩石的结构构造。超基性岩和基性岩主要由铁镁矿物和基性斜长石组成，因此，这类岩石易受风化，而酸性岩的主要矿物为石英、钾长石和酸性斜长石，以及少量黑云母等铁镁矿物，故此类岩石抗风化能力较强。中性岩的抗风化能力则介于上述二者之间。砂岩的主要成分为石英颗粒，不易遭受化学风化，一般只有机械破碎。粘土岩主要由粘土矿物组成，因此，在风化作用的影响下，一般仅发生机械破碎。但在气候湿热的地区，也可发生分解。硅质岩则较难风化。石灰岩在干燥寒冷地区以机械破碎为主，而在潮湿地区则以溶解为主。结构构造可以影响岩石的风化性质。粗粒结构的岩石，如花岗岩、闪长岩等风化时，易沿岩石中矿物颗粒接触面破裂。而细粒结构的致密块状岩石，如各种火山岩等往往碎裂成细粒的岩石碎屑。具有板理、片理和薄层理的岩石及受构造断裂破碎的岩石易风化碎裂。岩石风化中会产生大量的裂隙、溶孔及溶洞，提高了岩石的空隙度，但却降低了其强度。

石膏凝固时的体积膨胀性 。

石英制品的表面状况起着至关重要的作用，在半导体生产过程中尤为如此。

贺利氏的石英表面处理工艺可延长石英制品的使用寿命和/或节约成本。

SST-特殊表面处理工艺

当进行半导体沉积工艺时，石英制品的表面将附着上一层薄膜。该沉积膜对石英表面附着力的强弱将对石英制品的平均无故障间隔时间（MTBC）产生显著的影响。贺利氏SST是一种特殊表面处理工艺，该工艺能够增加沉积膜对石英表面的附着力，能使更厚的沉积膜也保持稳定，不脱落，进而达到延长使用寿命，抑制颗粒的效果。这将有助于降低石英制品的使用成本。

在半导体蚀刻工艺中，贺利氏SST能够为沉积在洁净石英制品表面的聚合物薄膜提供更强的附着力。这将有助于减少老化时间并延长MTBC。

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