在机械加工中，退火的作用是什么呀？

(1)降低硬度，改善切削加工性.

(2)降低残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向；

(3)细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。

(4)均匀材料组织和成分，改善材料性能或为以后热处理做组织准备。

在生产中，退火工艺应用很广泛。根据工件要求退火的目的不同，退火的工艺规范有多种，常用的有完全退火、球化退火、和去应力退火等。

扩展资料：

退火技术：

1、半导体退火

半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区。

所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有激活施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800C，比热扩散掺杂的温度要低得多。

2、蒸发电极金属退火

蒸发电极金属以后需要进行退火，使得半导体表面与金属能够形成合金，以接触良好（减小接触电阻）。这时的退火温度要选取得稍高于金属-半导体的共熔点（对于Si-Al合金，为570度）

参考资料来源：百度百科－退火

硅片退火处理，是工艺的一个环节。是按一定的程序对硅片进行升温、降温.的过程；

为什么要进行退火？原因之一是，硅片中含有氧，氧有吸取杂质的作用。退火时可以将硅片表面附近的氧，从其表面挥发脱除，使表面附近的杂质数量减少。有利于器件的制造；

退火对电阻率和少子寿命有一定的影响：使其升高。

你好，你是想问红外激光退火是什么吗？红外激光退火技术是半导体加工的一种工艺，效果比常规热处理退火好得多。激光退火后，杂质的替位率可达到98%-99%，可使多晶硅的电阻率降低40%-50%，可大大提高集成电路的集成度，使电路元件间的间而减小到0.5km。

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