台积电是做芯片的,拥有世界最先进的芯片生产技术。
台积电属于半导体制造公司,成立于1998年,是全球第一家专业积体建路制造服务商,企业总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区,为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
台积电专注于芯片制造,不从事芯片设计研发,也就是照着别人的图纸代工。他是业内领袖级别的,是可以切割晶圆的核心技术厂家。台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于台湾省新竹市科学园区。
台积电的厉害之处
1、市场占有率。
由于技术比较先进,并且台积电和美国的关系很好,因此不会受到光刻机的进口限制,正因如此,台积电才能够实现如此大的产能。目前来看台积电正在给苹果、高通、联发科和麒麟芯片做代工,市场占有率几乎达到了百分之60。这样巨大的市场占有率让台积电的收入成为半导体设计企业的第一名。
2、台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。
台积电的技术储备十分充足,现在已经在代工生产5nm的芯片了,可以说,台积电的技术就代表着目前手机芯片最先进的技术,在全世界范围内也只有三星半导体可以和台积电硬碰硬。
台积电全称叫台湾积体电路制造股份有限公司。
台湾积体电路制造股份有限公司中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
该公司经营的是集成电路制造,为客户生产的晶片涵盖电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。曾获《福布斯》全球数字经济100强榜排第19名、《财富》世界500强等荣誉。
台积电的发展历程
1987年,张忠谋创立台积电,开创了晶圆代工模式,只为半导体设计公司制造产品。
2017年3月20日,台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
2018年7月19日,全球同步《财富》世界500强排行榜发布,台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。
2019年10月,在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。
2022年12月29日,台积电南部科学园区3纳米工厂宣布正式量产。
以上内容参考:百度百科-台积电
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)