半导体封装工艺中,线弯的原因及解决方法有哪些？

半导体封装工艺中，晶粒打线这道工序常常有线弯不良，分析和解决方法如下：

1. 线材质量不良，铝和铜线较多不良，金线质量比较好。解决方法加强线材收货质管，并每天抽检六次，遇到不良即时反馈供应商。

2. 打线机调整有偏差，方法是加强现场人员技术能力。

3. *** 作员有失误，一般来说 *** 作员影响不大，解决方法是加强技术员和 *** 作员水平。

4. 每个型号产品的打线规范不同，解决方法应有统一流程再补充细节。

5. 厂房设施如水电，气体供应稳定度，都会影响打线稳定度导致线弯，应有设施专人维持稳定度。

半导体制造分不同等级，不同等级对电压有不同要求。半导体芯片基本分为商业级、工业级、车规级、军工级。最常见的是商业级就是手机类消费电子产品，通常电压都是里伏特。而像工业级、车规级电压会大很多，车规级几十伏特电压，军工级更复杂。在中国标准分类中，半导体芯片涉及到半导体分立器件综合、半导体发光器件、微电路综合、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、光通信设备、半导体集成电路、标准化、质量管理、电工仪器、仪表综合、元素半导体材料。

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