半导体电路板焊接一般采用什么焊接

线路板焊接一般有三种方式：1. 焊接。以锡作为原料，通过热熔化的方式焊接。这种方式是目前用得最广的，成本也是较低的一种方式；一般借助于钢网，先印一层薄薄的锡膏，再通过回流方式实现焊接。2. 压接。压接不用锡，是以引脚直接压入插件孔内实现接通的一种方式；3. 邦定。一般用在密度很高的IC脚上，是一种借助于热压方式直接将导线与焊盘实现连接的方式。望采纳。

钎焊是采用比焊件熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于焊件熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并于母材相互扩散,实现连接焊件的方法。按照钎料的熔点来分有:软钎焊,即钎料的熔点低于450℃硬钎焊,即钎料的熔点高于450℃。按照钎焊温度的高低来分有：高温钎焊；中温钎焊；低温钎焊。对于不同材料钎焊而言，其分类温度均有差异。按照加热方式来分有：火焰钎焊；炉中钎焊；感应钎焊；电阻钎焊；烙铁钎焊等。钎焊的适应性广，可焊接大部分金属和部分非金属；钎焊的可达性好，对于空间不可达的焊缝，可用钎焊完成；钎焊的精确度高，对于高精度，复杂的零部件，多焊缝，可一次焊接完成，效率高；钎焊加热温度相比熔焊温度要低很多，对母材组织和性能影响较小；焊件的变形小，特别是采用均匀加热的钎焊，焊接变形可减小到最低程度，容易保证焊件的尺寸精度。钎焊也有其缺点，主要有：强度偏低；耐热性较差；由于大多是叠加型（搭接）接头，增加母材耗量，接头笨重。钎料就是在钎焊时用于形成钎缝的填充金属。按熔点分为软钎料（低于450℃）、硬钎料（高于450℃）、高温钎料（高于950℃）；按化学成分（金属元素）分有：称其为“×”基钎料，如镍基钎料、锡基钎料、银基钎料等。钎剂，也称助焊剂，其作用是去除母材和液态钎料表面上的氧化物，保护母材和钎料在加热过程中不被进一步氧化以及改善钎料在母材表面的润湿性能。同样，配合钎料钎剂也分软钎剂和硬钎剂；按用途还可分为：铝用钎剂；粉末状钎剂；液体钎剂；气体钎剂；膏状钎剂；免清洗钎剂等。钎焊大部分是钎料与钎剂配合进行施焊，但也有不需要钎剂直接进行钎焊。钎焊时前缝的强度比母材低，为了增加强度，常采用搭接接头形式，一般搭接接头的长度为板厚的3～4倍，但不超过15mm。管材大多采用套接进行钎焊。钎焊前使用机械或化学方法清理焊件表面的氧化膜及脏物，为防止液态钎料随意流动，常在焊件表面涂阻流剂。装配时间隙过大过小，都会影响毛细管的作用，使钎缝强度降低，钎缝过大会浪费钎料。钎焊的工艺参数主要是钎焊温度和保温时间，钎焊温度，一般高于钎料熔点25～60℃，温度过高过低都不利于保证钎缝质量。钎焊保温时间应使焊件金属与钎料发生足够的作用，钎料与基本金属作用的取短些；间隙大的、焊件尺寸大的则取长些。焊后，钎剂残渣大多数对钎焊接头有腐蚀作用，也妨碍对钎缝的观察，故而必须清理干净。

        锡膏，又称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重介于7.2-8.5，是一种新型的焊接材料。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。置于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前市场上也有常温保存锡膏。 玉林管助焊剂

锡膏是随着20世纪70年代的表面贴装技术（SMT）的应用而产生的。它是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物，在焊接温度下，他可以将被焊元件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

锡膏主要是由助焊剂和焊料粉组成。

助焊剂主要由以下几种主要成分。

1.活化剂。可以去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用以及降低锡、铅表面的张力。

2.触变剂。主要调节锡膏的粘度以及印刷功能，可以避免在印刷中出现拖尾、粘连等现象。

3.树脂。可以加大锡膏粘附性以及保护和防止焊后PCB再度氧化。

4.溶剂。可以在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，同时会影响锡膏的寿命。

焊料粉又称锡粉，主要是由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。 泰州半导体封装

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