半导体激光切割机的优势

半导体激光切割机的优势,第1张

1、采用半导体泵浦源和德国高速标记振镜头,光电转化效率高、光束质量好。

2、采用全数字化激光标记和独特的激光选模及深雕技术,确保了设备具有极高的稳定性、精确性和友好的 *** 作性。并可选配自动测焦和调焦系统,满足精确切割和多样化打标需求。

3、周到的防护设计:缺水保护,激光谐振腔光路和激光腔腔体双重密封,防潮装置,防长出光装置。

4、多样的外围装置设计:自动上、下料系统,旋转标记转台,排风除尘系统,激光防护罩及灯光警示装置。

5、光路预览功能,焦点指示功能:在激光的光轴上叠加了可见红光,用于指示激光束的位置,实现对打标范围的预览。增加了指示对焦红光,直观方便的实现了对焦功能。

半导体激光切割机GDBEC-130250, 选用进口半导体泵浦源和德国高速标记振镜头,光电转化效率高,光束质量好,可在金属、非金属等各类固性材料上进行精确、快速的打标和划线,并可根据加工材料厚度,调整激光焦距,确保加工的最佳效果。适用于各类普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属)、稀有金属及合金(金、银、钛)、金属氧化物、ABS料(电器用品外壳、日用品)、油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)等材料。

激光切割是指利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝,完成对材料的切割。

线切割是指利用移动的金属丝(钼丝、铜丝或者合金丝)作电极丝,从而切割出零件的加工方法。

区别:

一、原理不同

1、激光切割:利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。

2、线切割:靠电极丝和工件之间脉冲电火花放电,产生高温使金属熔化或汽化。

二、特点不同

1、激光切割:材料经过激光切割后,热影响区宽度很小,切缝附近材料的性能也几乎不受影响,并且工件变形小,切割精度高,切缝的几何形状好,切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。激光切割、氧乙炔切割和等离子切割方法的比较见表1,切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。

2、线切割:直接利用0.03-0.35毫米金属线作电极,不需要特定形状,可节约电极的设计、制造费用;不管工件材料硬度如何,只要是导体或半导体材料都可以加工,而且电极丝损耗小,加工精度高;适合小批量、形状复杂零件、单件和试制品的加工,且加工周期短。

三、应用不同

1、激光切割:由数控程序进行控制 *** 作或做成切割机器人。激光切割作为一种精密的加工方法,几乎可以切割所有的材料,包括薄金属板的二维切割或三维切割。

2、线切割:加工模具;加工具有微细结构的零件;加工复杂形状的零件;加工硬质导电材料;新产品试制;贵重金属下料。

参考资料来源:百度百科-线割

参考资料来源:百度百科-激光切割


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