2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析

2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析,第1张

半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看,受宏观经济变化及技术革新影响,半导体行业存在周期性。2017-2019年,全球半导体行业来到了下滑周期。2019年,全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓,全球贸易摩擦升温,导致全球半导体需求市场下滑,全年销售额为4121亿美元,同比下降12.1%。进入2020年,有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动,将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示,近年来全球半导体设备销售额呈波动态势,2019年为597.5亿美元,比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度,全球半导体设备销售额为155.7亿美元,比2019年第四季度减少13%,但与2019年一季度相比,增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元,但其是半导体制造的基石,支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态,设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用,确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看,前道流程较多,涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中,设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类,在新晶圆的设备投资中,晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额,约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年,在全球半导体设备消费市场中,中国大陆,中国台湾,韩国这三大市场一直排在前三位。其中,中国大陆最具发展潜力,从前些年的第三,到最近一年的第二,一直处于上升态势。

具体来看,2019年,中国台湾是半导体设备的最大市场,销售额增长了68%,达到171.2亿美元,占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位,占比为22.51%。排名第三的是韩国,销售额为99.7亿美元,同比下降44%,占比为16.69%。

2020年一季度,排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国,销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高,以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额,而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率,任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看,尽管受疫情的影响,半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下,预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长,市场规模预计达到632亿美元,同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

半导体封测设备:受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升,景气向上

1) 半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元,增长3.3%。趋势来看,有望启动新一轮景气周期,未来2-3年进一步增长。

2) 除周期因素外,封装设备的增长驱动因素为:a。国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能,加大封测设备投资;b。先进封装发展促进新的封装设备购置;c。 芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。

半导体封测行业:近10年销售额复合增长15%,先进技术+海外并购

1) 近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%),国产化率最高,是产业链中最具国际竞争力的环节。

2) 通过海外并购整合,中国大陆封测市场迅速壮大,市场份额跃居全球第二。

3) Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%,国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。

4) 半导体封测技术:封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进,集成度持续提升。

半导体封测设备:受益晶圆扩产规模增加,设备国产化空间巨大

1) 受晶圆厂扩产推动,长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产,封测企业也将进入新一轮资本开支周期,上游封测设备企业将直接受益。

2) 半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%);测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%),中国企业市场份额有很大提升空间

全球封装设备龙头ASMP:近10年来营业收入复合增速17%

1) 全球半导体封装设备龙头,业绩持续增长,盈利能力维持高位:市值近330亿元人民币,近10年营收复合增速17%。2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币,同比增加15%;实现净利润23.53亿元,同比增长80%。主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一;2017年整体毛利率达到40%新高。

2) 专注半导体封装领域,研发投入规模维持高位:高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求,2012年来研发费用占营收比例均高于8%。

3) 持续并购获取外部资源保持成长性:2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务,进入表面贴装SMT领域。2018年,收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部。

4) 顺应半导体产能转移趋势全球布局:ASMP紧盯下游产能转移灵活布局,切入中国市场,2017年在中国大陆的营收占比42.6%,有稳步上升趋势。

重点关注:ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子

1) ASMP(0522.HK):全球半导体封装设备龙头,产品优势明显。

2) 美国泰瑞达(TER.N):全球半导体测试设备龙头,市值约550亿人民币。

3) 日本爱德万(6857.T):日本半导体测试设备龙头。

4) 长川科技(300604):国内测试设备龙头企业,有望率先实现进口替代。

5) 精测电子(300567):面板领域检测设备龙头,成功切入半导体检测设备。

我们战略看好半导体封测设备行业。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。

风险提示:半导体行业扩产进度不及预期 ,设备进口替代进展不及预期。

闻泰 科技 成立于2006年12月,最初的主营业务为无品牌手机开发IDH。2008年,闻泰 科技 投资8000万美元在浙江嘉兴建设手机制造厂,由IDH变身为ODM(原始设计制造商,即为品牌客户提供产品设计制造的企业)。

由于闻泰 科技 和苹果还有小米合作,闻泰 科技 一跃成为全球最大的手机ODM企业。但随着手机出货量自2017年达到顶峰后,手机连续几年下降,由此造成闻泰 科技 业绩止步不前为了扭转局面,2019年,闻泰 科技 以268.54亿元交易对价收购了安世半导体79.98%的股权,正式进军半导体行业。

这次收购,可谓震撼了中国半导体行业和整个资本市场。让闻泰 科技 从手机代工工厂一跃成为中国最大的半导体上市公司,填补了我国在高端芯片及器件的技术空白,这是中国资本第一次买到国际一流公司的核心技术及优质资产。收购安世半导体,不仅推动了闻泰 科技 营收和利润增长外,还有望为其打开欧美日韩渠道。

而且通过这次收购,闻泰 科技 的主营业务形成了通信和半导体两大业务板块,目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、 汽车 电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

受此影响,闻泰 科技 在股票市场上,可味一路高歌,从2019年8月股价从38元启动,到2020年2月,短短半年时间涨到171元,涨幅高达450%,市值高达两千多亿,成为A股市场半导体市值最高的企业,成为A股市场最瞩目的明星之一。此后闻泰 科技 虽然开始回调,但很快又重新开始了上涨到167元高位,市值重回两千亿高位。正当市场对闻泰 科技 给予厚望,期待闻泰 科技 能给投资者带来更多惊喜时,然而这次上涨并没有持续,很快又迎来了下跌,让人意外的是,这次下跌不是简单的回调,而是一路暴跌,即使期间闻泰 科技 发布多次利好消息,但股价每次反d之后,迎来却是加速下跌,如今距离高点,市值惨遭腰斩,导致无数抄底的投资者深套其中。

为何半导体之王闻泰 科技 去年7月份后,股价一路下挫,市值蒸发超千亿。是市场错杀还是半导体之王名不副实,投资者到底在担心什么?

一、闻泰 科技 收购欧菲光果链业务,不被市场看好。2020年3月29日,闻泰 科技 发布公告称,已与欧菲光就收购境外特定客户(苹果)摄像头模组业务达成一致,闻泰 科技 将以24.2亿元完成对该业务的收购。闻泰 科技 收购摄像头模组业务,可以弥补闻泰 科技 供应链的不足,降低代工成本,获取更大利润。但随着中美贸易战的持续和闻泰 科技 、欧菲光的果链业务并不是很突出,随时有被踢出果链业务的危险。而且投资果链业务投入巨大,获得的利润并不高,一旦失去苹果业务,将会带来巨额损失。如今年欧菲光计提因失去苹果业务造成的损失高达二十多亿,一次计提损失比之前在苹果获得业务赚取的利润还多。

二、频繁收购带来的偿债风险和巨额商誉风险,无疑为闻泰 科技 带来一颗定时炸d,随时有引爆的危险。闻泰 科技 以借款方式收购安世前后共花了331.24亿元,商誉占净资产的比重约为80%,如此巨额商誉始终是悬在闻泰 科技 头顶的达摩克利斯之剑。特别是近几年A股市场的巨额商誉减值,给投资者带来无数次巨额损失,面对闻泰 科技 的巨额商誉,投资者心有余悸。

三、业绩放缓,引发投资者对闻泰 科技 盈利能力的担忧。2021年4月30日闻泰 科技 发布业绩报告,2020年实现归母净利润24.2亿元,同比增长92%。初一看,这业绩还是不错的,但是闻泰 科技 去年前三季度就已经盈利22.6亿元。也就是说,四季度该公司只盈利了1.6亿元,说明闻泰 科技 业绩明显的放缓。而今年一季度报告显示,闻泰 科技 一季度营收和净利润分别为119.9亿和6.5亿,同比分别增长8.3%和6.5,这无疑进一步证实了闻泰 科技 业绩已经出现放缓,而之前闻泰 科技 上涨注定难以持续,引发市场对闻泰 科技 估计进行调整。由此带来的便是闻泰 科技 遭遇业绩和估值的戴维斯双杀。

综合以上来看,闻泰 科技 的股价是明显高估的,而且闻泰 科技 的半导体业务竞争力也不属于顶尖水平,闻泰 科技 半导体之王名不副实,徒有虚名,股价下跌,只是价值的正常回归而已。


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