比特早报：骁龙8 Gen1发布，亚马逊推AWS Private 5G

高通骁龙8 Gen1发布

12月1日消息，在早间的骁龙技术峰会上，高通正式推出新一代移动平台骁龙8 Gen1，采用三星4nm工艺打造。高通表示这是迄今最强大的手机移动处理器，将在2021年底投入商用。全新一代骁龙8移动平台是最先进的5G移动平台，它集成的第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案。

同时，采用高通FastConnect 6900移动连接系统，通过Wi-Fi 6/6E支持目前最快的、高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。(天极网)

相比骁龙888平台，骁龙8 Gen1的CPU性能提升20%、能耗降低30%，而且是由三星4nm工艺打造，相比主流7nm工艺更加精细，期待骁龙8 Gen1能够带来更多惊喜。

亚马逊推AWS Private 5G

亚马逊宣布以预览版的形式推出“AWS Private 5G”。这项新服务皆在使部署和管理自己的私人网络变得容易，解决企业在利用 5G 方面面临的挑战。(网易 科技 )

功率半导体芯导 科技 登陆科创板

芯导 科技 ，股票代码688230，公司股票发行价格为134.81元/股。今年前三季度，芯导 科技 营收3.68亿元，同比增长44.34%净利润9189.7万元，同比增长75.3%。公司主营业务收入来源于功率器件和功率IC主要采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。公司产品应用于下游行业内TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。(财联社)

上海积塔半导体完成80亿元战略融资

上海积塔半导体有限公司微信公众号今日发布消息称，积塔半导体完成80亿元人民币战略融资。华大半导体有限公司为积塔半导体大股东，海积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片广泛服务于 汽车 电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。(TechWeb.com.cn)

近年来，为解决核心技术卡脖子的问题，国家正在大力发展核心基础技术，不管是资本层面还是技术研发层面，国内半导体行业已经处于风口。而上海积塔半导体的80亿元战略融资也将用于加大研发力度，最后，让我们期待国内半导体行业的长足发展。

预计到2027年底将有44亿的5G用户

爱立信发布了一份全球通信报告，报告显示5G将成为迄今为止部署速度最快的移动网络，最新估计到今年年底5G用户将接近6.6亿。这一增长是由于中国和北美的需求强于预期，部分原因是5G设备价格下降。2021年第三季度，全球5G用户净增9800万，而新增4G用户为4800万。预计到2021年底，5G网络覆盖人口将超过20亿。(站长之家)

瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片

随着5G、全千兆网络的快速发展，视频成为物联网最核心的业务载体之一，海量的视频终端和视频数据面临着接入、传输、功耗、存储、交互等诸多挑战。近日，瑞芯微电子股份有限公司与中国移动通信集团有限公司联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，携手推进视频物联网产业规模化发展。(cnBeta.COM)

比特网认为，AIoTel RV1109及AIoTel RV1126两款芯片的推出，为各类视频物联网终端提供智能通信、视频监控、AI识别、IoT连接管理等核心能力，具有集成快、质量高、管理优、覆盖广等优势。

最新数据表明Windows 11市场份额已接近10%

根据AdDuplex 11月的调查数据，Windows 11正逐渐接近达到两位数的市场份额。该公司基于6万台Windows 10和Windows 11电脑的最新数据显示，目前有8.6%的电脑在运行Windows 11，比上个月高出3.8%。(cnBeta.COM)

Salesforce第三季度营收68.63亿美元

Salesforce今日公布了2022财年第三季度财报。报告显示，Salesforce第三季度总营收为68.63亿美元，与去年同期的54.19亿美元相比增长27%，不计入汇率变动的影响为同比增长26%净利润为4.68亿美元，与去年同期的净利润10.81亿美元相比下降57%每股摊薄收益为0.47美元，相比之下去年同期的每股摊薄收益为1.15美元。(新浪 科技 )

应该是AWS A5.18 ER70S-6，是气保焊碳钢焊丝标准，其中E、R指的是electrod or rod，意为焊丝，也可只用E表示。

70指的是使用该焊丝后焊态熔敷金属最小抗拉强度为70ksi（480MPa）。S是solid的缩写，意为该焊丝为实芯，除S外，此处如标C（composite）则表示该焊丝为金属芯的。6表示焊丝成分或熔敷金属成分，具体参照标准。

扩展资料：

CMC-SKD11-3 硬度 HRC56～58 1.0 1.2 1.6 2.4。

焊补冷作钢、冲模、切模、刀具、成型模、工件硬面制作，具高硬度、耐磨性及高韧性之氩焊条。

CMC-SKD61-2 硬度 HRC52～57 1.0 1.2 1.6 2.0 2.4 3.2。

焊补热锻模、热切模、热冲模、热加工成型模、热作工具、压铸钢模。

CMC-SKD61 硬度 HRC42～46 0.9 1.2 1.6 2.4。

焊补铝铜压铸模、具良好耐热、耐磨、耐龟裂性。

CMC-M3-2 硬度 HRC61～63 1.2 1.6 2.0 2.4。

补模拉刀，热作高硬度工具模具、热锻总模、热冲模、螺丝模，耐磨耗硬面、高速度钢。

参考资料来源：百度百科-焊条

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