半导体功率器件静态参数测试仪系统 & 能测 IGBT. Mosfet. Diode. BJT......

DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统能测试很多电子元器件的静态直流参数（如击穿电压V(BR)CES/V(BR)DSs、漏电流ICEs/lGEs/IGSs/lDSs、阈值电压/VGE(th)、开启电压/VCE(on)、跨导/Gfe/Gfs、压降/Vf、导通内阻Rds(on)）。

测试种类覆盖7 大类别26分类，包括“二极管类”“三极管类（如BJT、MOSFET、IGBT）”“保护类器件”“稳压集成类”“继电器类”“光耦类”“传感监测类”等品类的繁多的电子元器件。

高压源标配1400V（选配2KV），高流源标配100A（选配40A,200A,500A）

控制极/栅极电压40V，栅极电流10mA

分辨率最高至1mV / 1nA，精度最高可至0.5%

DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统适用于功率器件测试还可测试“结电容”，支持“脉冲式一键加热”和“分选机连接”

第一部分：规格&环境

1.1、 产品信息

产品型号：DCT2000

产品名称：半导体功率器件静态参数测试仪系统

1.2、 物理规格

主机尺寸：深660*宽430*高210(mm)

主机重量：＜35kg

1.3、 电气环境

主机功耗：＜300W

海拔高度：海拔不超过4000m；

环境要求：-20℃～60℃（储存）、5℃～50℃（工作）；

相对湿度：20%RH～75%RH (无凝露，湿球温度计温度 45℃以下)；

大气压力：86Kpa～106Kpa；

防护条件：无较大灰尘，腐蚀或爆炸性气体，导电粉尘等；

电网要求：AC220V、±10%、50Hz±1Hz；

工作时间：连续；

第二部分：应用场景和产品特点

一、应用场景

1、 测试分析 （功率器件研发设计阶段的初始测试，主要功能为曲线追踪仪）

2、 失效分析 （对失效器件进行测试分析，查找失效机理。以便于对电子整机的整体设计和使用过程提出改善方案）

3、 选型配对 （在器件焊接至电路板之前进行全部测试，将测试数据比较一致的器件进行分类配对）

4、 来料检验 （研究所及电子厂的质量部（IQC）对入厂器件进行抽检/全检，把控器件的良品率）

5、 量产测试 （可连接机械手、扫码q、分选机等各类辅助机械设备，实现规模化、自动化测试）

6、 替代进口 （DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统可替代同级别进口产品）

二、产品特点

1、程控高压源10~1400V，提供2000V选配；

2、程控高流源1uA~100A，提供40A,200A,500A选配；

3、驱动电压10mV~40V

4、控制极电流10uA~10mA；

5、16位ADC，100K/S采样速率；

6、自动识别器件极性NPN/PNP

7、曲线追踪仪，四线开尔文连接保证加载测量的准确

8、通过RS232 接口连接校准数字表，对系统进行校验

9、不同的封装形式提供对应的夹具和适配器（如TO220、SOP-8、DIP、SOT-23等等）

10、半导体功率器件静态参数测试仪系统能测很多电子元器件（如二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、光耦、继电器等等）；

11、半导体功率器件静态参数测试仪系统能实现曲线追踪仪（如击穿电压V(BR)CES/V(BR)DSs、漏电流ICEs/lGEs/IGSs/lDSs、阈值电压/VGE(th)、开启电压/VCE(on)、跨导/Gfe/Gfs、压降/Vf、导通内阻Rds(on) ）

12、结电容参数也可以测试，诸如Cka，Ciss，Crss，Coss；

13、脉冲电流自动加热功能，方便高温测试，无需外挂升温装置；

14、Prober 接口、Handler 接口可选（16Bin），连接分选机最高效率1h/9000个；

15、半导体功率器件静态参数测试仪系统在各大电子厂的IQC、实验室有着广泛的应用；

第三部分：产品介绍

3.1、产品介绍

DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统是由我公司技术团队结合半导体功率器件静态参数测试仪系统的多年经验，以及众多国内外测试系统产品的熟悉了解后，完全自主开发设计的全新一代“半导体功率器件静态参数测试仪系统”。软件及硬件均由团队自主完成。这就决定了这款产品的功能性和可靠性能够得到持续完善和不断的提升。

半导体功率器件静态参数测试仪系统脉冲信号源输出方面，高压源标配1400V（选配2KV），高流源标配100A（选配40A,200A,500A）栅极电压40V，栅极电流10mA，分辨率最高至1mV / 30pA，精度最高可至0.5%。程控软件基于Lab VIEW平台编写，填充式菜单界面。采用带有开尔文感应结构的测试插座，自动补偿由于系统内部及测试电缆长度引起的任何压降，保证测试结果准确可靠。产品可测试 Si, SiC, GaN 材料的 IGBTs, DIODEs, MOSFETs, BJTs, SCRs 等7大类26分类的电子元器件。涵盖电子产品中几乎所有的常见器件。无论电压电流源还是功能配置都有着极强的扩展性。

产品为桌面放置的台式机结构，由测试主机和程控电脑两大部分组成。外挂各类夹具和适配器，还能够通过Prober 接口、Handler 接口可选（16Bin）连接分选机和机械手建立工作站，实现快速批量化测试。通过软件设置可依照被测器件的参数等级进行自动分类存放。能够极好的应对“来料检验”“失效分析”“选型配对”“量产测试”等不同场景。

半导体功率器件静态参数测试仪系统产品的可靠性和测试数据的重复性以及测试效率都有着非常优秀的表现。创新的“点控式夹具”让 *** 作人员在夹具上实现一点即测。 *** 作更简单效率更高。测试数据可保存为EXCEL文本，方便快捷的完成曲线追踪仪。

3.2、人机界面（DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统）

第四部分：功能配置

4.1、 配置选项

DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统的功能配置如下

4.2、 适配器选型

DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统的适配器有如下

4.3、 测试种类及参数

DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统的测试种类和参数如下

(1)二极管类：二极管  Diode

Kelvin，Vrrm，Irrm，Vf，△Vf，△Vrrm，Cka，Tr（选配）；

(2)二极管类：稳压二极管  ZD（Zener Diode）

Kelvin，Vz，lr，Vf，△Vf，△Vz，Roz，lzm，Cka；

(3)二极管类：稳压二极管  ZD（Zener Diode）

Kelvin、Vz、lr、Vf、△Vf、△Vz、Roz、lzm、Cka；

(4)二极管类：三端肖特基二极管SBD（SchottkyBarrierDiode）

Kelvin 、Type_ident 、Pin_test 、Vrrm、Irrm、Vf、△Vf、V_Vrrm、I_Irrm、△Vrrm、Cka、Tr（选配）；

(5)二极管类：瞬态二极管  TVS

Kelvin 、Vrrm 、Irrm、Vf、△Vf、△Vrrm 、Cka ；

(6)二极管类：整流桥堆

Kelvin 、Vrrm、Irrm、Ir_ac、Vf、△Vf、△Vrrm 、Cka；

(7)二极管类：三相整流桥堆

Kelvin 、Vrrm 、Irrm、Ir_ac、Vf、△Vf、△Vrrm、Cka；

(8)三极管类：三极管

Kelvin 、Type_ident、Pin_chk 、V(br)cbo 、V(br)ceo 、V(br)ebo 、Icbo、lceo、Iebo、Hfe、Vce(sat)、Vbe(sat)、△Vsat、△Bvceo 、△Bvcbo 、Vbe、lcm、Vsd 、Ccbo 、Cces、Heater、Tr （选配）、Ts（选配）、Value_process；

(9) 三极管类：双向可控硅

Kelvin、Type_ident、Qs_chk、Pin_test、Igt、Vgt、Vtm、Vdrm、Vrrm、Vdrm rrm、Irrm、 Idrm、Irrm_drm、Ih、IL、C_vtm、△Vdrm、△Vrrm、△Vtm；

(10)三极管类：单向可控硅

Kelvin、 Type_ident、 Qs_chk、 Pin test、 lgt、 Vgt、 Vtm、 Vdrm Vrrm、 IH、IL、△Vdrm△Vrrm、Vtm；

(11)三极管类：MOSFET

Kelvin 、Type_ident、Pin_test、VGS(th) 、V(BR)Dss 、Rds(on) 、Bvds_rz、△Bvds、Gfs、Igss、ldss 、Idss zero 、Vds(on)、 Vsd、Ciss、Coss、Crss、Bvgs 、ld_lim 、Heater、Value_proces、△Rds(on) ；

(12)三极管类：双MOSFET

Kelvin、 Pin_chk、Ic_fx_chk、 Type_ident、 Vgs1(th)、 VGs2(th)、 VBR)Dss1、 VBR)Dss2、 Rds1(on)、 Rds2(on)、 Bvds1 rz、 Bvds2_rz、 Gfs1、Gfs2、lgss1、lgss2、Idss1、Idss2、Vsd1、Vsd2、Ciss、Coss、Crss；

(13)三极管类：JFET

Kelvin、VGS(off )、V(BR)Dss、Rds(on)、Bvds_rz、Gfs、lgss、 Idss(off)、 Idss(on)、 vds(on)、 Vsd、Ciss、Crss、Coss；

(14)三极管类：IGBT

Kelvin、VGE(th)、V(BR)CES、Vce(on)、Gfe、lges、 lces、Vf、Ciss、Coss、Crss；

(15)三极管类：三端开关功率驱动器

Kelvin、Vbb(AZ)、 Von(CL)、 Rson、Ibb(off)、Il(lim)、Coss、Fun_pin_volt；

(16)三极管类：七端半桥驱动器

Kelvin、lvs(off)、lvs(on)、Rson_h、Rson_l、lin、Iinh、ls_Volt、Sr_volt；

(17)三极管类：高边功率开关

Kelvin、Vbb(AZ)、Von(CL)、Rson、Ibb(off)、ll(Iim)、Coss、Fun_pin_volt；

(18)保护类：压敏电阻

Kelvin、Vrrm、 Vdrm、Irrm、Idrm、Cka、 △Vr

(19)保护类：单组电压保护器

Kelvin 、Vrrm、Vdrm、Irrm、Idrm、Cka、△Vr；

(20)保护类：双组电压保护器

Kelvin、Vrrm、Vdrm、Irrm、Idrm、Cka、△Vr；

(21)稳压集成类：三端稳压器

Kelvin 、Type_ident 、Treg_ix_chk 、Vout 、Reg_Line、Reg_Load、IB、IB_I、Roz、△IB、VD、ISC、Max_lo、Ro、Ext _Sw、Ic_fx_chk；

(22)稳压集成类：基准IC（TL431）

Kelvin、Vref、△Vref、lref、Imin、loff、Zka、Vka；

(23)稳压集成类：四端稳压

Kelvin、Type_ident、Treg_ix_chk、Vout、Reg_Line、Reg_Load、IB、IB_I、Roz、△lB、VD、Isc、Max_lo、Ro、Ext_Sw、Ic_fx_chk；

(24)稳压集成类：开关稳压集成器

选配；

(25)继电器类：4脚单刀单组、5脚单刀双组、8脚双组双刀、8脚双组四刀、固态继电器

Kelvin、Pin_chk、Dip6_type_ident、Vf、Ir、Vl、Il、Ift、Ron、Ton（选配）、Toff（选配）；

(26)光耦类：4脚光耦、6脚光耦、8脚光耦、16脚光耦

Kelvin、Pin_chk、Vf、Ir、Bvceo、Bveco、Iceo、Ctr、Vce(sat)、Tr、Tf；

(27)传感监测类：

电流传感器（ACS712XX系列、CSNR_15XX系列）（选配）；

霍尔器件（MT44XX系列、A12XX系列）（选配）；

电压监控器（选配）；

电压复位IC（选配）；

曲线追踪仪

第五部分：性能指标

DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统的性能指标如下

5. 1 、 电流/电压源 （ VIS ） 自带VI测量单元

（1）加压(FV)

量程±40V分辨率19.5mV精度±1% 设定值±10mV

量程±20V分辨率10mV精度±1% 设定值±5mV

量程±10V分辨率5mV精度±1% 设定值±3mV

量程±5V分辨率2mV精度±1% 设定值±2mV

量程±2V分辨率1mV精度±1% 设定值±2mV

（2）加流(FI)

量程±40A 分辨率19.5mA精度±2% 设定值±20mA

量程±4A 分辨率1.95mA精度±1% 设定值±2mA

量程±400mA分辨率1195uA精度±1% 设定值±200uA

量程±40mA分辨率119.5uA精度±1% 设定值±20uA

量程±4mA分辨率195nA精度±1% 设定值±200nA

量程±400uA分辨率19.5nA精度±1% 设定值±20nA

量程±40uA分辨率1.95nA精度±1% 设定值±2nA

说明：电流大于1.5A自动转为脉冲方式输出，脉宽范围：300us-1000us可调

（3）电流测量(MI)

量程±40A分辨率1.22mA精度±1% 读数值±20mA

量程±4A分辨率122uA精度±0.5% 读数值±2mA

量程±400mA分辨率12.2uA精度±0.5% 读数值±200uA

量程±40mA分辨率1.22uA精度±0.5% 读数值±20uA

量程±4mA分辨率122nA精度±0.5% 读数值±2uA

量程±400uA分辨率12.2nA精度±0.5% 读数值±200nA

量程±40uA分辨率1.22nA精度±1% 读数值±20nA

（4）电压测量(MV)

量程±40V分辨率1.22mV精度±1% 读数值±20mV

量程±20V分辨率122uV 精度±0.5% 读数值±2mV

量程±10V分辨率12.2uV 精度±0.5% 读数值±200uV

量程±5V分辨率1.22uV 精度±0.5% 读数值±20uV

5. 2 、 数据采集部分 （ VM ）

16位ADC，100K/S采样速率

（1）电压测量(MV)

量程±2000V分辨率30.5mV精度±0.5%读数值±200mV

量程±1000V分辨率15.3mV精度±0.2%读数值±20mV

量程±100V分辨率1.53mV精度±0.1%读数值±10mV

量程±10V分辨率153uV精度±0.1%读数值±5mV

量程±1V分辨率15.3uV精度±0.1%读数值±2mV

量程±0.1V分辨率1.53uV精度±0.2%读数值±2mV

（2）漏电流测量(MI)

量程±100mA分辨率30uA精度±0.2%读数值±100uA

量程±10mA分辨率3uA精度±0.1%读数值±3uA

量程±1mA分辨率300nA精度±0.1%读数值±300nA

量程±100uA分辨率30nA精度±0.1%读数值±100nA

量程±10uA分辨率3nA精度±0.1%读数值±20nA

量程±1uA 分辨率300pA精度±0.5%读数值±5nA

量程±100nA分辨率30pA精度±0.5%读数值±0.5nA

（3）电容容量测量(MC)

量程6nF分辨率10PF精度±5%读数值±50PF

量程60nF分辨率100PF精度±5%读数值±100PF

5. 3 、 高压源 （ HVS ） (基本)12位DAC

（1）加压(FV)

量程2000V/10mA分辨率30.5mV精度±0.5%设定值±500mV

量程200V/10mA分辨率30.5mV精度±0.2%设定值±50mV

量程40V/50mA分辨率30.5mV精度±0.1%设定值±5mV

（2）加流(FI)：

量程10mA分辨率3.81uA 精度±0.5%设定值±10uA

量程2mA分辨率381nA精度±0.5%设定值±2uA

量程200uA分辨率38.1nA精度±0.5%设定值±200nA

量程20uA分辨率3.81nA精度±0.5%设定值±20nA

量程2uA分辨率381pA精度±0.5%设定值±20nA

DCT2000 半导体功率器件静态参数测试仪系统 能测很多电子元器件 （ 如二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、光耦、继电器等等 ） 产品广泛的应用在院所高校、封测厂、电子厂.....

1 backplane 背板

2 Band gap voltage reference 带隙电压参考

3 benchtop supply 工作台电源

4 Block Diagram 方块图

5 Bode Plot 波特图

6 Bootstrap 自举

7 Bottom FET Bottom FET

8 bucket capcitor 桶形电容

9 chassis 机架

10 Combi-sense Combi-sense

11 constant current source 恒流源

12 Core Sataration 铁芯饱和

13 crossover frequency 交叉频率

14 current ripple 纹波电流

15 Cycle by Cycle 逐周期

16 cycle skipping 周期跳步

17 Dead Time 死区时间

18 DIE Temperature 核心温度

19 Disable 非使能，无效，禁用，关断

20 dominant pole 主极点

21 Enable 使能，有效，启用

22 ESD Rating ESD额定值

23 Evaluation Board 评估板

24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。

25 Failling edge 下降沿

26 figure of merit 品质因数

27 float charge voltage 浮充电压

28 flyback power stage 反驰式功率级

29 forward voltage drop 前向压降

30 free-running 自由运行

31 Freewheel diode 续流二极管

32 Full load 满负载

33 gate drive 栅极驱动

34 gate drive stage 栅极驱动级

35 gerber plot Gerber 图

36 ground plane 接地层

37 Henry 电感单位：亨利

38 Human Body Model 人体模式

39 Hysteresis 滞回

40 inrush current 涌入电流

41 Inverting 反相

42 jittery 抖动

43 Junction 结点

44 Kelvin connection 开尔文连接

45 Lead Frame 引脚框架

46 Lead Free 无铅

47 level-shift 电平移动

48 Line regulation 电源调整率

49 load regulation 负载调整率

50 Lot Number 批号

51 Low Dropout 低压差

52 Miller 密勒

53 node 节点

54 Non-Inverting 非反相

55 novel 新颖的

56 off state 关断状态

57 Operating supply voltage 电源工作电压

58 out drive stage 输出驱动级

59 Out of Phase 异相

60 Part Number 产品型号

61 pass transistor pass transistor

62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET

63 Phase margin 相位裕度

64 Phase Node 开关节点

65 portable electronics 便携式电子设备

66 power down 掉电

67 Power Good 电源正常

68 Power Groud 功率地

69 Power Save Mode 节电模式

70 Power up 上电

71 pull down 下拉

72 pull up 上拉

73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse）

74 push pull converter 推挽转换器

75 ramp down 斜降

76 ramp up 斜升

77 redundant diode 冗余二极管

78 resistive divider 电阻分压器

79 ringing 振 铃

80 ripple current 纹波电流

81 rising edge 上升沿

82 sense resistor 检测电阻

83 Sequenced Power Supplys 序列电源

84 shoot-through 直通，同时导通

85 stray inductances. 杂散电感

86 sub-circuit 子电路

87 substrate 基板

88 Telecom 电信

89 Thermal Information 热性能信息

90 thermal slug 散热片

91 Threshold 阈值

92 timing resistor 振荡电阻

93 Top FET Top FET

94 Trace 线路，走线，引线

95 Transfer function 传递函数

96 Trip Point 跳变点

97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数）

98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定

99 Voltage Reference 电压参考

100 voltage-second product 伏秒积

101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿

102 beat frequency 拍频

103 one shots 单击电路

104 scaling 缩放

105 ESR 等效串联电阻

106 Ground 地电位

107 trimmed bandgap 平衡带隙

108 dropout voltage 压差

109 large bulk capacitance 大容量电容

110 circuit breaker 断路器

111 charge pump 电荷泵

112 overshoot 过冲

1） 元件设备

三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans

双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans

电容器：Capacitor

并联电容器：shunt capacitor

电抗器：Reactor

母线：Busbar

输电线：TransmissionLine

发电厂：power plant

断路器：Breaker

刀闸(隔离开关)：Isolator

分接头：tap

电动机：motor

（2） 状态参数

有功：active power

无功：reactive power

电流：current

容量：capacity

电压：voltage

档位：tap position

有功损耗：reactive loss

无功损耗：active loss

功率因数：power-factor

功率：power

功角：power-angle

电压等级：voltage grade

空载损耗：no-load loss

铁损：iron loss

铜损：copper loss

空载电流：no-load current

阻抗：impedance

正序阻抗：positive sequence impedance

负序阻抗：negative sequence impedance

零序阻抗：zero sequence impedance

电阻：resistor

电抗：reactance

电导：conductance

电纳：susceptance

无功负载：reactive load 或者QLoad

有功负载: active load PLoad

遥测：YC(telemetering)

遥信：YX

励磁电流(转子电流)：magnetizing current

定子：stator

功角：power-angle

上限:upper limit

下限：lower limit

并列的：apposable

高压: high voltage

低压：low voltage

中压：middle voltage

电力系统 power system

发电机 generator

励磁 excitation

励磁器 excitor

电压 voltage

电流 current

母线 bus

变压器 transformer

升压变压器 step-up transformer

高压侧 high side

输电系统 power transmission system

输电线 transmission line

固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation

稳定 stability

电压稳定 voltage stability

功角稳定 angle stability

暂态稳定 transient stability

电厂 power plant

能量输送 power transfer

交流 AC

装机容量 installed capacity

电网 power system

落点 drop point

开关站 switch station

双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower

变电站 transformer substation

补偿度 degree of compensation

高抗 high voltage shunt reactor

无功补偿 reactive power compensation

故障 fault

调节 regulation

裕度 magin

三相故障 three phase fault

故障切除时间 fault clearing time

极限切除时间 critical clearing time

切机 generator triping

高顶值 high limited value

强行励磁 reinforced excitation

线路补偿器 LDC(line drop compensation)

机端 generator terminal

静态 static (state)

动态 dynamic (state)

单机无穷大系统 one machine - infinity bus system

机端电压控制 ***R

电抗 reactance

电阻 resistance

功角 power angle

有功（功率） active power

无功（功率） reactive power

功率因数 power factor

无功电流 reactive current

下降特性 droop characteristics

斜率 slope

额定 rating

变比 ratio

参考值 reference value

电压互感器 PT

分接头 tap

下降率 droop rate

仿真分析 simulation analysis

传递函数 transfer function

框图 block diagram

受端 receive-side

裕度 margin

同步 synchronization

失去同步 loss of synchronization

阻尼 damping

摇摆 swing

保护断路器 circuit breaker

电阻：resistance

电抗：reactance

阻抗：impedance

电导：conductance

电纳：susceptance

导纳：admittance

电感：inductance

电容: capacitance

printed circuit 印制电路

printed wiring 印制线路

printed board 印制板

printed circuit board 印制板电路

printed wiring board 印制线路板

printed component 印制元件

printed contact 印制接点

printed board assembly 印制板装配

board 板

rigid printed board 刚性印制板

flexible printed circuit 挠性印制电路

flexible printed wiring 挠性印制线路

flush printed board 齐平印制板

metal core printed board 金属芯印制板

metal base printed board 金属基印制板

mulit-wiring printed board 多重布线印制板

molded circuit board 模塑电路板

discrete wiring board 散线印制板

micro wire board 微线印制板

buile-up printed board 积层印制板

surface laminar circuit 表面层合电路板

B2it printed board 埋入凸块连印制板

chip on board 载芯片板

buried resistance board 埋电阻板

mother board 母板

daughter board 子板

backplane 背板

bare board 裸板

copper-invar-copper board 键盘板夹心板

dynamic flex board 动态挠性板

static flex board 静态挠性板

break-away planel 可断拼板

cable 电缆

flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆

membrane switch 薄膜开关

hybrid circuit 混合电路

thick film 厚膜

thick film circuit 厚膜电路

thin film 薄膜

thin film hybrid circuit 薄膜混合电路

interconnection 互连

conductor trace line 导线

flush conductor 齐平导线

transmission line 传输线

crossover 跨交

edge-board contact 板边插头

stiffener 增强板

substrate 基底

real estate 基板面

conductor side 导线面

component side 元件面

solder side 焊接面

printing 印制

grid 网格

pattern 图形

conductive pattern 导电图形

non-conductive pattern 非导电图形

legend 字符

mark 标志

base material 基材

laminate 层压板

metal-clad bade material 覆金属箔基材

copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板

composite laminate 复合层压板

thin laminate 薄层压板

basis material 基体材料

prepreg 预浸材料

bonding sheet 粘结片

preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片

epoxy glass substrate 环氧玻璃基板

mass lamination panel 预制内层覆箔板

core material 内层芯板

bonding layer 粘结层

film adhesive 粘结膜

unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜

cover layer (cover lay) 覆盖层

stiffener material 增强板材

copper-clad surface 铜箔面

foil removal surface 去铜箔面

unclad laminate surface 层压板面

base film surface 基膜面

adhesive faec 胶粘剂面

plate finish 原始光洁面

matt finish 粗面

length wise direction 纵向

cross wise direction 模向

cut to size panel 剪切板

ultra thin laminate 超薄型层压板

A-stage resin A阶树脂

B-stage resin B阶树脂

C-stage resin C阶树脂

epoxy resin 环氧树脂

phenolic resin 酚醛树脂

polyester resin 聚酯树脂

polyimide resin 聚酰亚胺树脂

bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂

acrylic resin 丙烯酸树脂

melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂

polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂

brominated epoxy resin 溴化环氧树脂

epoxy novolac 环氧酚醛

fluroresin 氟树脂

silicone resin 硅树脂

silane 硅烷 polymer 聚合物

amorphous polymer 无定形聚合物

crystalline polamer 结晶现象

dimorphism 双晶现象

copolymer 共聚物

synthetic 合成树脂

thermosetting resin 热固性树脂

thermoplastic resin 热塑性树脂

photosensitive resin 感光性树脂

epoxy value 环氧值

dicyandiamide 双氰胺

binder 粘结剂

adesive 胶粘剂

curing agent 固化剂

flame retardant 阻燃剂

opaquer 遮光剂

plasticizers 增塑剂

unsatuiated polyester 不饱和聚酯

polyester 聚酯薄膜

polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜

polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯

reinforcing material 增强材料

glass fiber 玻璃纤维

E-glass fibre E玻璃纤维

D-glass fibre D玻璃纤维

S-glass fibre S玻璃纤维

glass fabric 玻璃布

non-woven fabric 非织布

glass mats 玻璃纤维垫

yarn 纱线

filament 单丝

strand 绞股

weft yarn 纬纱

warp yarn 经纱

denier 但尼尔

warp-wise 经向

thread count 织物经纬密度

weave structure 织物组织

plain structure 平纹组织

grey fabric 坏布

woven scrim 稀松织物

bow of weave 弓纬

end missing 断经

mis-picks 缺纬

bias 纬斜

crease 折痕

waviness 云织

fish eye 鱼眼

feather length 毛圈长

mark 厚薄段

split 裂缝

twist of yarn 捻度

size content 浸润剂含量

size residue 浸润剂残留量

finish level 处理剂含量

size 浸润剂

couplint agent 偶联剂

finished fabric 处理织物

polyarmide fiber 聚酰胺纤维

aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸

breaking length 断裂长

height of capillary rise 吸水高度

wet strength retention 湿强度保留率

whitenness 白度 ceramics 陶瓷

conductive foil 导电箔

copper foil 铜箔

rolled copper foil 压延铜箔

annealed copper foil 退火铜箔

thin copper foil 薄铜箔

adhesive coated foil 涂胶铜箔

resin coated copper foil 涂胶脂铜箔

composite metallic material 复合金属箔

carrier foil 载体箔

invar 殷瓦

foil profile 箔（剖面）轮廓

shiny side 光面

matte side 粗糙面

treated side 处理面

stain proofing 防锈处理

double treated foil 双面处理铜箔

shematic diagram 原理图

logic diagram 逻辑图

printed wire layout 印制线路布设

master drawing 布设总图

computer aided drawing 计算机辅助制图

computer controlled display 计算机控制显示

placement 布局

routing 布线

layout 布图设计

rerouting 重布

simulation 模拟

logic simulation 逻辑模拟

circit simulation 电路模拟

timing simulation 时序模拟

modularization 模块化

layout effeciency 布线完成率

MDF databse 机器描述格式数据库

design database 设计数据库

design origin 设计原点

optimization (design) 优化（设计）

predominant axis 供设计优化坐标轴

table origin 表格原点

mirroring 镜像

drive file 驱动文件

intermediate file 中间文件

manufacturing documentation 制造文件

queue support database 队列支撑数据库

component positioning 元件安置

graphics dispaly 图形显示

scaling factor 比例因子

scan filling 扫描填充

rectangle filling 矩形填充

region filling 填充域

physical design 实体设计

logic design 逻辑设计

logic circuit 逻辑电路

hierarchical design 层次设计

top-down design 自顶向下设计

bottom-up design 自底向上设计

net 线网

digitzing 数字化

design rule checking 设计规则检查

router (CAD) 走（布）线器

net list 网络表

subnet 子线网

objective function 目标函数

post design processing (PDP) 设计后处理

interactive drawing design 交互式制图设计

cost metrix 费用矩阵

engineering drawing 工程图

block diagram 方块框图

moze 迷宫

component density 元件密度

traveling salesman problem 回售货员问题

degrees freedom 自由度

out going degree 入度

incoming degree 出度

manhatton distance 曼哈顿距离

euclidean distance 欧几里德距离

network 网络

array 阵列

segment 段

logic 逻辑

logic design automation 逻辑设计自动化

separated time 分线

separated layer 分层

definite sequence 定顺序

conduction (track) 导线（通道）

conductor width 导线（体）宽度

conductor spacing 导线距离

conductor layer 导线层

conductor line/space 导线宽度/间距

conductor layer No.1 第一导线层

round pad 圆形盘

square pad 方形盘

diamond pad 菱形盘

oblong pad 长方形焊盘

bullet pad 子d形盘

teardrop pad 泪滴盘

snowman pad 雪人盘

V-shaped pad V形盘

annular pad 环形盘

non-circular pad 非圆形盘

isolation pad 隔离盘

monfunctional pad 非功能连接盘

offset land 偏置连接盘

back-bard land 腹（背）裸盘

anchoring spaur 盘址

land pattern 连接盘图形

land grid array 连接盘网格阵列

annular ring 孔环

component hole 元件孔

mounting hole 安装孔

supported hole 支撑孔

unsupported hole 非支撑孔

via 导通孔

plated through hole (PTH) 镀通孔

access hole 余隙孔

blind via (hole) 盲孔

buried via hole 埋孔

buried blind via 埋,盲孔

any layer inner via hole 任意层内部导通孔

all drilled hole 全部钻孔

toaling hole 定位孔

landless hole 无连接盘孔

interstitial hole 中间孔

landless via hole 无连接盘导通孔

pilot hole 引导孔

terminal clearomee hole 端接全隙孔

dimensioned hole 准尺寸孔

via-in-pad 在连接盘中导通孔

hole location 孔位

hole density 孔密度

hole pattern 孔图

drill drawing 钻孔图

assembly drawing 装配图

datum referan 参考基准

Absorber Circuit 吸收电路

AC／AC Frequency Converter交交变频电路

AC power control 交流电力控制

AC Power Controller 交流调功电路

AC Power Electronic Switch交流电力电子开关

Ac Voltage Controller 交流调压电路

Asynchronous Modulation 异步调制

Baker Clamping Circuit 贝克箝位电路

Bi-directional Triode Thyristor 双向晶闸管

Bipolar Junction Transistor-- BJT 双极结型晶体管

Boost-Buck Chopper 升降压斩波电路

Boost Chopper 升压斩波电路

Boost Converter 升压变换器

Bridge Reversible Chopper 桥式可逆斩波电路

Buck Chopper 降压斩波电路

Buck Converter 降压变换器

Commutation 换流

Conduction Angle 导通角

Constant Voltage Constant Frequency --CVCF恒压恒频

Continuous Conduction--CCM （电流）连续模式

Control Circuit 控制电路

Cuk Circuit CUK 斩波电路

Current Reversible Chopper电流可逆斩波电路

Current Source Type Inverter--CSTI电流（源）型逆变电路

Cycloconvertor 周波变流器

DC-AC-DC Converter 直交直电路

DC Chopping直流斩波

DC Chopping Circuit 直流斩波电路

DC-DC Converter直流－直流变换器

Device Commutation 器件换流

Direct Current Control 直接电流控制

Discontinuous Conduction mode（电流）断续模式

displacement factor 位移因数

distortion power 畸变功率

double end converter双端电路

driving circuit 驱动电路

electrical isolation电气隔离

fast acting fuse快速熔断器

fast recovery diode 快恢复二极管

fast revcovery epitaxial diodes快恢复外延二极管

fast switching thyristor快速晶闸管

field controlled thyristor 场控晶闸管

flyback converter 反激电流

forced commutation 强迫换流

forward converter正激电路

frequency converter 变频器

full bridge converter全桥电路

full bridge rectifier 全桥整流电路

full wave rectifier 全波整流电路

fundamental factor基波因数

gate turn-off thyristor——GTO可关断晶闸管

general purpose diode 普通二极管

giant transistor——GTR电力晶体管

half bridge converter 半桥电路

hard switching 硬开关

high voltage IC高压集成电路

hysteresis comparison 带环比较方式

indirect current control 间接电流控制

indirect DC-DC converter 直接电流变换电路

insulated-gate bipolar transistor---IGBT 绝缘栅双极晶体管

intelligent power module---IPM 智能功率模块

integrated gate-commutated thyristor---IGCT集成门极换流晶闸管

inversion 逆变

latching effect擎住效应

leakage inductance 漏感

light triggered thyristo---LTT 光控晶闸管

line commutation 电网换流

load commutation 负载换流

loop current环流当然，步痕旅游网想法：买本专业词汇的书，一切Ok

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附 三丰LED

在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。

编辑本段LED应用

鉴于LED 的自身优势，目前主要应用于以下几大方面： (1) 显示屏、交通讯号显示光源的应用LED 灯具有抗震耐冲击、光响应速度快、省电和寿命长等特点，广泛应用于各种室内、户外显示屏，分为全色、三色和单色显示屏，全国共有100 多个单位在开发生产。交通信号灯主要用超高亮度红、绿、黄色LED, 因为采用LED 信号灯既节能，可靠性又高，所以在全国范围内，交通信号灯正在逐步更新换代，而且推广速度快，市场需求量很大，是个很好的市场机会。 (2) 汽车工业上的应用汽车用灯包含汽车内部的仪表板、音响指示灯、开关的背光源、阅读灯和外部的刹车灯、尾灯、侧灯以及头灯等。汽车用白炽灯不耐震动撞击、易损坏、寿命短，需要经常更换。1987年，我国开始在汽车上安装高位刹车灯。由于LED响应速度快, 可以及早提醒司机刹车，减少汽车追尾事故，在发达国家，使用LED 制造的中央后置高位刹车灯已成为汽车的标准件，美国HP 公司在1996年 半导体照明

推出的LED 汽车尾灯模组可以随意组合成各种汽车尾灯。此外，在汽车仪表板及其他各种照明部分的光源，都可用超高亮度发光灯来担当，所以均在逐步采用LED 显示。我国汽车工业正处于大发展时期，是推广超高亮度LED 的极好时机。近几年内会形成年产10亿元的产值，5 年内会形成每年30 亿元的产值。 (3) LED 背光源以高效侧发光的背光源最为引人注目，LED 作为LCD 背光源应用，具有寿命长、发光效率高、无干扰和性价比高等特点， 已广泛应用于电子手表、手机、BP 机、电子计算器和刷卡机上，随着便携电子产品日趋小型化，LED 背光源更具优势，因此背光源制作技术将向更薄型、低功耗和均匀一致方面发展。LED 是手机关键器件，一部普通手机或小灵通约需使用10 只LED 器件，而一部彩屏和带有照相功能的手机则需要使用约20 只LED 器件。现阶段手机背光源用量非常大，一年要用35 亿只LED 芯片。目前我国手机生产量很大，而且大部分LED 背光源还是进口的，对于国产LED 产品来说，这是个极好的市场机会。 (4)LED 照明光源早期的产品发光效率低，光强一般只能达到几个到几十个mcd，适用在室内场合，在家电、仪器仪表、通讯设备、微机及玩具等方面应用。目前直接目标是LED 光源替代白炽灯和荧光灯，这种替代趋势已从局部应用领域开始发展。日本为节约能源，正在计划替代白炽灯的发光二极管项目( 称为" 照亮日本") ，头五年的预算为50 亿日元，如果LED 替代半数的白炽灯和荧光灯，每年可节约相当于60 亿升原油的能源, 相当于五个1.35 ×106kW 核电站的发电量，并可减少二氧化碳和其它温室气体的产生，改善人们生活居住的环境。我国也于2004 年投资50 亿大力发展节能环保的半导体照明计划[4]。 (5) 其它应用例如一种受到儿童欢迎的闪光鞋，走路时内置的LED 会闪烁发光，仅温州地区一年要用5 亿只发光二极管；利用发光二极管作为电动牙刷的电量指示灯，据国内正在投产的制造商介绍, 该公司已有少量保健牙刷上市，预计批量生产时每年需要3 亿只发光灯；正在流行的LED 圣诞灯，由于造型新颖、色彩丰富、不易碎破以及低压使用的安全性，近期在香港等东南亚地区销势强劲，受到人们普遍的欢迎，正在威胁和替代现有电泡的圣诞市场。 （6）家用室内照明的LED产品越来受人欢迎，LED筒灯，LED天花灯，LED日光灯，LED光纤灯已悄悄地进入家庭！

六、坚固耐用

LED被完全封装在环氧树脂里面，比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，使得LED不易损坏。 LED灯

七、多变幻

LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256＝16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。

八、技术先进

与传统光源单调的发光效果相比，LED光源是低压微电子产品。它成功融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等，所以亦是数字信息化产品，是半导体光电器件“高新尖”技术，具有在线编程、无限升级、灵活多变的特点。

编辑本段照明术语

波长：光的色彩强弱是可以通过数据来描述，这种数据叫波长。能见到的光的波长，范围在380至780nm之间。单位：纳米（nm） 亮度：亮度是指物体明暗的程度，定义是单位面积的发光强度。单位：尼特（nit） 光强：指光源的明亮程度。也即表示光源在一定方向和范围内发出的可见光辐射强弱的物理量。单位：烛光（cd） 光通量：光源发射并被人的眼睛接收的能量之总和即为光通量（Φ）。单位：流明（Lm） 光效：光源发出的光通量除以光源的功率。它是衡量光源节能的重要指标。单位：每瓦流明（Lm/w）。 显色性：光源对物体呈现的程度，也就是颜色的逼真程度。通常叫做"显色指数"。单位：Ra。 色温：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温。单位：开尔文（k）。 眩光：视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比，所造成的视觉不舒适称为眩光，眩光是影响照明质量的重要因素。 同步性：两个或两个以上LED灯在不规定时间内能正常按程序设定的同步方式运行，同步性是LED灯实现协调变化的基本要求。 防护等级：IP防护等级是将灯具依其防尘、防湿气之特性加以分级，由两个数字所组成，第一个数字代表灯具防尘、防止外物侵人的等级（分0-6级），第二个数字代表灯具防湿气、防水侵人的密封程度（分0-8级），数字越大表示其防护等级越高。

编辑本段LED 发展

LED显示屏的发展可分为以下几个阶段：第一阶段为1990年到1995年，主要是单色和16级双色图文屏。用于显示文字和简单图片，主要用在车站、金融证券、银行、邮局等公共场所，作为公共信息显示工具。 第二阶段是1995年到1999年，出现了64级、256级灰度的双基色视频屏。视频控制技术、图像处理技术、光纤通信技术等的应用将LED显示屏提升到了一个新的台阶。LED显示屏控制专用大规模集成电路芯片也在此时由国内企业开发出来并得以应用。 第三阶段从1999年开始，红、纯绿、纯蓝LED管大量涌入中国，同时国内企业进行了深入的研发工作，使用红、绿、蓝三原色LED生产的全彩色显示屏被广泛应用，大量进入体育场馆、会展中心、广场等公共场所，从而将国内的大屏幕带入全彩时代。 随着LED原材料市场的迅猛发展，表面贴装器件从2001年面世，主要用在室内全彩屏，并且以其亮度高、色彩鲜艳、温度低的特性，可随意调整的点间距，被不同价位需求者所接受，在短短两年多时间内，产品销售额已超过3亿元，表面贴装全彩色LED显示屏应用市场进入新世纪。为了适应2008年奥运会的“瘦身”计划，利亚德开发了表面贴装双基色显示屏，大量用于训练馆和比赛计时计分系统。在奥运场馆全彩屏方面，为紧缩投资，全彩屏大部分采用可拆卸方式，奥运期间可作为实况转播工具，赛事结束后可用于租赁，作为演出、国家政策发布等公共场合应用工具，通过这种方式可尽快收回成本。 就市场而言，中国加入WTO、北京申奥成功等，成为LED显示屏产业发展的新契机。国内LED显示屏市场保持持续增长，目前在国内市场上，国产LED显示屏的市场占有率近95%。国际上LED显示屏的市场容量预计以每年30%的速度在增长。 LED显示屏的主要制造厂商集中在日本、北美等地，我国LED制造厂商出口的份额在其中微不足道。据不完全统计，世界上目前至少有150家厂商生产全彩屏，其中产品齐全，规模较大的公司约有30家左右。 目前，经过中国政府对LED产业化的积极推动， 国内LED显示屏的生产技术基本与世界同步，国内知名品牌有：远亮国际照明、大眼界光电（TopVision)、元亨光电（yaham）、山木显示（skymax-display）、丽晶光电（Lightking）、洲明（Unilumin）、锐拓（Retop）、爱立德（aled）、联建光电（liantronics）、长方照明（cfled）、明尔杰（MejLed）、德彩光电（dicolor）、联森（lenson）、良辉光电(lhgd)、通普（TOP)、雅其光（Art）、金立翔、艾比森（absen）、艾斯威（aswei）、雷森（ledsun）、利亚德（leyard）、科美芯(SBC)、三思等。

编辑本段LED的发光原理

LED手电筒

发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光，如图1所示。 假设发光是在P区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心（这个中心介于导带、介带中间附近）捕获，而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大，光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。 理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关，即 ????λ≈1240/Eg（mm） 式中Eg的单位为电子伏特（eV）。若能产生可见光（波长在380nm紫光～780nm红光），半导体材料的Eg应在3.26～1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管，但其中蓝光二极管成本、价格很高，使用不普遍。

编辑本段LED的调光控制

传统上，LED的调光是利用一个DC信号或滤液PWM对LED中的正向电流进行调节来完成的。减小LED电流将起到调节LED光输出强度的作用，然而，正向电流的变化也会改变LED的彩色，因为LED的色度会随着电流的变化而变化。许多应用（例如汽车和LCD TV背光照明）都不能允许LED发生任何的色彩漂移。在这些应用中，由于周围环境中存在不同的光线变化，而且人眼对于光强的微小变化都很敏感，因此宽范围调光是必需的。通过施加一个PWM信号来控制LED亮度的做法允许不改变彩色的情况下完成LED的调光。 人们常说的真正彩色（True Color）PWM调光是利用一个PWM信号来调节LED的亮度。 调节LED亮度有三种常用方法： （1）使用SET电阻，在LED驱动控制IC引脚RSET两端并联不同的转换电阻，使用一个直流电压设置LED驱动控制IC引脚RSET的电流，从而改变LED的正向工作电流，达到调节ALED发光亮度的目的。 （2）采用PWM技术，利用PWM控制信号，通过控制LED的正向工作电流的占空比来调节ALED的发光亮度。 （3）线性调节最简便的方法是在LED驱动控制C中使用外部SET电阻来实现LED的调光控制。虽然，这种调光控制方法有效，但却缺乏灵活性，无法让用户改变光强度。线性调节则会降低效率，并引起白光LED朝向黄色光谱的色彩偏移。可能是轻微的偏移，但可在敏感应用中检测出。 采用数字或叫PWM的LED调光控制法以大于100HZ的开关工作频率，以脉宽调制的方法改变LED驱动电流的脉冲占空比来实理LED的调光控制，选用大于100HZ开关调光控制频率主要是为了避免人眼感觉到调光闪烁现象，在LED的PWM调光控制下，LED的发光亮度正比于PWM的脉冲占空比，在这种调光控制方法下，可以在高度调光比范围内保持LED的发光颜色不变，采用PWM的LED调光控制的调光比范围可达3000：1。 线性LED调光控制方法就是采用模拟调光控制方法，在模拟调光控制下，通过调节LED的正向工作电流来实现LED的调光控制，调光控制范围可达10：1。 如果要进一步降低LED的正向工作电流则会产生LED发光颜色发生变化和不能准确调节控制LED的正向工作电流的问题。

编辑本段运作参数和效率

一般最常见的LED工作功率都是设定于30至60毫瓦电能以下。在1999年开始引入了可以在1瓦电力输入下连续使用的商业品级LED。这些LED都以特大的半导体芯片来处理高电能输入的问题，而那半导体芯片都是固定在金属铁片上，以助散热。在2002年，在市场上开始有5瓦的LED的出现，而其效率大约是每瓦18至22流明。 2003年九月，Cree,Inc.公司展示了其新款的蓝光LED，在20毫安下达到35%的照明效率。他们亦制造了一款达65流明每瓦的白光LED商品，这是当时市场上最光的白光LED。在2005年他们展示了一款白光LED原型，在350毫安工作环境下，创下了每瓦70流明的记录性效率。 今天，OLED的工作效率比起一般的LED低得多，最高的都只是在10%左右。但OLED的生产成本低得多，例如可以用简单的印制方法将特大的OLED数组安放在屏幕上，用以制造彩色显示屏。

编辑本段LED上拉电阻

一般LED工作时，加10mA足以使之正常工作，故电阻值为Vo/10mA，Vo即为外加电阻的值，如+5V的电压下可以使用500欧姆的电阻

LED显示屏控制系统

简单说分为 : 同步控制系统（与计算机输出内容同步）；异步脱机控制系统（将内容存储在控制卡内，脱机运行） 随着近2年LED显示屏的飞速发展，LED控制系统的市场也变的更加广阔，尤其是09年刚刚新起的维达U盘LED控制卡目前使用的最多，维达U盘LED控制卡可用串口连接电脑，也可用U盘传递信息，省电脑、免布线、支持模拟时钟、流水边框，维达U盘LED控制卡适合各种室内外显示屏，上市以来深受全国各地LED显示屏厂商喜爱。 LED控制卡

LED显示屏发展到今已逐步走入民用化，如各种店面用的门头屏、室内外的各种方形屏和其他的各种条型屏等。目前要配显示屏必须要配接一台电脑来更新内容，这使得很大一部分用户特别是广告用户更新节目困难。U盘LED控制卡解决了这一难题，使用U盘这个最常见而且价廉的信息传递媒介工具，即使用户没有电脑也可借助网吧、家里或者朋友的电脑编好内容去更新显示屏内容，U盘不需要一直插在显示屏或其延长线上，插上后几秒钟后信息便存入屏内，U盘便可拔走。U盘LED控制卡具有常用的串口通讯功能，想用电脑直接通讯的用户可直接接上使用。用U盘传递LED显示屏内容，并已逐步应用于全国各地的LED显示屏上。 LED显示屏控制卡又称LED异步控制器，是LED图文显示屏的核心部件。负责接收来自计算机串行口的画面显示信息，置入帧存储器，按分区驱动方式生成LED显示屏所需的串行显示数据和扫描控制时序。 LED显示屏以显示各种文字、符号和图形为主。画面显示信息由计算机编辑，经RS232/485串行口预先置入LED显示屏的帧存储器，然后逐屏显示播放，循环往复。显示方式丰富多彩，显示屏脱机工作。LED显示屏因其控制灵活， *** 作方便，成本低廉，在社会各行业有着广泛的应用。

编辑本段LED分类

1、按发光管发光颜色分 按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。 根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。 2、按发光管出光面特征分 按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）。 由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。 从发光强度角分布图来分有三类： （1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 （2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°～45°。 （3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。 3、按发光二极管的结构分 按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4、按发光强度和工作电流分 按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA，而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）。 除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。

编辑本段LED应用于路灯有先天优势和劣势

一、优势在于： 第一，LED作为点光源，如果设计合理，很大程度上可以直接解决传统球状光源必须依靠光发射来解决的二次取光及光损耗问题； 第二，对光照射面的均匀度可控，理论上可以做到在目标区域内完全均匀，这也能避免传统光源“灯下亮”现象中的光浪费； 第三，色温可选，这样在不同场合的应用中，也是提高效率、降低成本的一个重要途径； 第四，技术进步空间依然很大。 二、劣势(影响路灯推广应用的因素)有： 当前价格还太高，光通量低，当前同等照度设计的LED光源价格大约相当于传统光源的4倍(不过在路灯产品中，光源部分占总成本并不高，所以在工程安装中的成本提高比例也不会太高，应用的空间还是比较大的)，在民用中难以承受。当前设计和制造标准比较混乱，损坏比例高，影响了LED的寿命优势

编辑本段LED应用的相关产品

1.LED景观 2.LED室内 3.LED交通 4.LED汽车灯饰 5.LED广告/指示 6.LED显示屏 LED其它

编辑本段LED产品“贵”的三大原因

1.国内企业没有核心技术

LED行业的上游的绝大部分核心专利掌握在老外的手上，我们没有掌握核心技术，尽管我们LED应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润却是最低的一环。 LED芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，LED芯片价格因数中，要将光效的提升也计入价格降低中，同样的价格购买了更好的产品。LED照明灯具的成本主要在LED芯片，只要芯片价格降下来，LED的流明单价能降到与现阶段的节能灯相当，室内照明就自然遍地开花。LED芯片还大有降价空间。

2.LED应用产品散热难

结构设计在灯具中大概占20%,一直以来中国勤劳人民都会定价很低，20%成本认为很合理，最大的问题是怎样更有创新，设计更合理。 散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单，把住两个方向：一是，LED芯片与外散热器件路径越短越好，越短你的散热设计就越好；二是，散热阻力，就是要有足够的散热传到路径同时也要有足够的‘散热道路’.这部分成本主要在结构，用于散热成本并不多。

3.LED应用电源管理

电源是LED灯具最薄弱的环节，严重滞后LED灯具发展，品质有待提高。现在设计占灯具成本的20%左右，有些高。随着技术发展电源大概在5-10%最为合理。 LED成本高，其实是相对目前其他光源来说，作为20世纪90年代才发明蓝光LED,从而导致LED白光得以实现的LED行业而言，其实现在的成本并不高。尤其是LED环保、节能、不含汞，而且每季度LED灯具的价格都在往下滑，相信一定可以在较短的时间内达到人们能够接受的水平。

编辑本段LED驱动电源九大性能特点要求

根据电网的用电规则和LED驱动电源的特性要求，在选择和设计LED驱动电源时要考虑到以下九大性能特点要求： 1．高可靠性 特别像LED路灯的驱动电源，装在高空，维修不方便，维修的花费也大。 2．高效率 LED是节能产品，驱动电源的效率要高。对于电源安装在灯具内的结构，尤为重要。因为LED的发光效率随着LED温度的升高而下降，所以LED的散热非常重要。电源的效率高，它的耗损功率小，在灯具内发热量就小，也就降低了灯具的温升。对延缓LED的光衰有利。 3．高功率因素 功率因素是电网对负载的要求。一般70瓦以下的用电器，没有强制性指标。虽然功率不大的单个用电器功率因素低一点对电网的影响不大，但晚上大家点灯，同类负载太集中，会对电网产生较严重的污染。对于30瓦~40瓦的LED驱动电源，据说不久的将来，也许会对功率因素方面有一定的指标要求。 4．驱动方式 现在通行的有两种：其一是一个恒压源供多个恒流源，每个恒流源单独给每路LED供电。这种方式，组合灵活，一路LED故障，不影响其他LED的工作，但成本会略高一点。另一种是直接恒流供电，LED串联或并联运行。它的优点是成本低一点，但灵活性差，还要解决某个LED故障，不影响其他LED运行的问题。这两种形式，在一段时间内并存。多路恒流输出供电方式，在成本和性能方面会较好。也许是以后的主流方向。 5．浪涌保护 LED抗浪涌的能力是比较差的，特别是抗反向电压能力。加强这方面的保护也很重要。有些LED灯装在户外，如LED路灯。由于电网负载的启甩和雷击的感应，从电网系统会侵入各种浪涌，有些浪涌会导致LED的损坏。因此LED驱动电源要有抑制浪涌的侵入，保护LED不被损坏的能力。 6．保护功能 电源除了常规的保护功能外，最好在恒流输出中增加LED温度负反馈，防止LED温度过高。 7．防护方面 灯具外安装型，电源结构要防水、防潮，外壳要耐晒。 8．驱动电源的寿命要与LED的寿命相适配。 9．要符合安规和电磁兼容的要求。 随着LED的应用日益广泛，LED驱动电源的性能将越来越适合LED的要求。

编辑本段LED封装技术介绍

1.扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 2.固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。 3.短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。 4.焊线，用金线把晶片和支架导通。 5.前测，初步测试能不能亮。 6.灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。 7.长烤，让胶水固化。 8.后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。 9。分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。 10，包装。

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