虽然高通已经准许向华为供货,可是还是无法得到5G基带, 5G射频芯片的供货,因此只能带来4G版本的处理器。
手机业务面临转变,但华为也在调整业务方向。首先是发展智能 汽车 ,云服务等多类型业务,多方向发展为华为带来更多的市场机会。其次华为调整对海思的战略目标,也就是不放弃芯片研发,坚持对海思的长期投入,为将来做准备。
这些调整都能让华为保持最好的应对状态,其中负责芯片研发的海思部门,已经启动了2022届应届生的招聘。2022年期间毕业的国内本硕应届生,留学生都能参与招聘面试。
这项招聘计划可以为华为海思团队提供充足的人才资源保障,避免人才紧缺而让项目陷入停滞。芯片能不能生产不需要海思关心,只要做好设计研发工作即可。
另外还有一项重要布局,那就是对芯片市场的投资。
华为成立了哈勃 科技 投资投资有限公司,这几年内,哈勃 科技 参与的投资企业数不胜数,其中芯片企业就有40家。涵盖半导体材料、光电、设备、EDA、传感器等等。
这些投资让华为参与了非常广泛的半导体市场,华为海思负责芯片设计的同时,哈勃 科技 也在参投各大芯片企业。据公开资料显示,华为再次投资了一家芯片公司。一家来自上海的阿卡思微电子技术有限公司获得了哈勃的投资,持股比例达到了5%。
这家公司负责微电子 科技 领域的技术研发,也涵盖集成电路的设计,销售等等。
能够获得华为投资的芯片企业,在行业内基本上都是具有一定潜力的。以华为的能力,如果想要扶持一家芯片企业崛起的话,并不是一件难事。但是考虑到外界市场因素,华为更多是以投资的方式,成为幕后受益者。
等将来这些企业发展壮大,在芯片市场供应链占据重要地位,那么华为的投资就能派上用场了。
自从海思的状态有了明显的转变之后,华为的投资也越来越密集。再加上海思团队有些人打起了退堂鼓,竞争对手乘机把一些人才给挖走。
所以要想稳住芯片业务,确保芯片研发照常进行,海思需要不断扩大人才队伍,华为也必须参与更多芯片市场的投资部署。华为的目的很明确,稳住队伍,扩充人才,加大芯片供应链的占有地位,打造一条自主可控的产业链。
华为背后的目的体现出对芯片市场的不屈精神,哪怕芯片无法生产,哪怕承受手机业务下滑的压力,也要坚定不移,坚持到底。
华为对研发的投入远超国内大多数 科技 公司,如果是别的企业,为了企业的未来,可能会舍弃一部分不重要的业务,把资源都集中在核心主力上。
可时至今日,还从未传来华为有放弃某些业务领域的布局,手机坚持研发,芯片继续设计,5G服务也在不断扩张全球影响力。不仅没有放弃,反而加大投入,在鸿蒙 *** 作系统,智能 汽车 市场上,投入几十亿,上百亿的资源。
这些付出不会白费,投入越多,回报越大,终有一日,这些回报都会如期而至。
华为海思开启了2022届的招聘计划,在此之前,哈勃投资 科技 公司也在积极参与芯片市场的布局。又一家国产芯片企业成为了华为的投资对象,有了这些部署,将来国产集成电路崛起时,华为也能成为受益者。想要阻止华为前进,绝无可能。
对华为的投资部署你有什么看法呢?
对于一个想要走高端路线的手机品牌来说,自研确实是有必要的,特别是在核心技术上拥有自研的能力那才是真的厉害。所以国产手机品牌早就意识到了这个问题,目前各大厂商几乎都开启了芯片自研模式,而小米在这上面已经有了巨大的投入。
芯片一直是国人心中的痛,相比于国外半导体行业,国内仍然是比较落后,好在国内众多手机厂商都在奋力追赶,并非像联想柳传志那样,只想着组装赚钱,想要源远流长,必须要有自己的核心技术,就像近期华为,一旦被国外打压,麒麟芯片就没办法推出,这就是核心技术掌握在别人手中!
小米虽说一家非常年轻的企业,但是雷军同样有一个“芯片梦”,在2015年雷军就让小米研发芯片,当时澎湃S1国产芯片,震惊国人,而在2021年小米又发布首款ISP芯片澎湃C1,这一次小米12将首次搭载自研快充芯片——澎湃P1,在芯片的 探索 上,小米从未放弃,为国产厂商立了一个标杆。
澎湃P1到底有什么用呢?不知道大家是否看到行业内众多120W闪充的手机,基本上都没有配备更大容量的电池,因为采用双电芯占用机身空间,因此容量肯定大打折扣,前面发布的Redmi Note11Pro搭载5000mAh,但是有120W闪充的Note11Pro+搭载却是4500mAh;再比如说荣耀50Pro和荣耀60Pro,前者为4000mAh+100W快充,后者4800mAh+66W快充,由此可见大功率下,4500mAh基本上成为极限容量。
在小米12Pro机身尺寸下,如果是双电芯,则比单电芯少400mAh左右,如果是换成续航时长,可以说续航提升1个小时,在有限的空间内,长续航和高功率快充平衡难题上,小米再次领先行业。
通过小米对自研的澎湃P1可以了解到,小米公司可能目前已经通过120瓦的充电速度,据网上消息,已经突破了240瓦。澎湃P1成为最高效率4:1充电芯片之一,同时多挡自由变压模式,亮屏充电效率更高、充电协议兼容更广,还具备更强反向充电能力,可以看出小米对充电上面作出了很大的投入,很欣慰。此次价格也已经公布了,性价比还是非常高的。
在未来,希望小米可以研发出更多的芯片,让我们国产芯片站到世界的舞台,你们会支持小米吗?
半导体设计和软件。孙正义2022年11月在投资半导体设计和软件公司,孙正义,男,1957年8月11日生于日本,是第三代韩裔日本人,高中时迁居美国主修经济,学习期间研发语言翻译器原型机的专利给夏普公司,赚得第一桶金。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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