半导体制造和半导体封装的区别是什么

半导体制造简介：半导体的制造是一个复杂且耗时的过程。 首先要利用设计自动化软件开始电路设计，然后将集成电路设计的版图转印到石英玻璃上的铬膜层形成光刻板或倍缩光刻板；另一方面，由石英砂提炼出的初级硅经过纯化后拉成单晶硅棒，然后切片做成晶圆。晶圆经过边缘化和表面处理，再与光刻板/倍缩光刻板一起送到半导体制造厂制造集成电路芯片。半导体封装简介:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

在打印的时候，在打印机的选项里面选择a5纸张然后PDF选择按照选择纸张大小，适应纸张大小打印即可。

点击“文件”--“页面设置”--“页面属性”，设置“纸张大小”和“打印方向”，“纸张大小”设置为A5，“打印方向”为竖向。在“页面设置”中继续选“Microsoft word”，然后点击“页边距”进行设置，具体的页边距、页眉、页脚等尺寸，各人可以根据喜好或文档需要设置，要注意的是“页面”需设置成“正文”。现在进入打印设置，注意使用的是自动双面打印机。点击“文件”--“打印”--“份数和页数”--“布局”。在“双面打印”下拉菜单中选“手册”，将自动排版成手册打印顺序。点选“纸张处理”，在“缩放以适应纸张大小”前的方框中勾选，“目的纸张大小”选择“建议的纸张：A4”。现在，可以看一下预览效果。点左下角“pdf”下拉菜单，选择进行预览。如果没有问题，打印。

东芝（Toshiba Corporation），全称东芝株式会社，是一家隶属于三井集团的半导体制造企业，成立于1875年7月，总部位于日本东京，日本八大旗舰电机制造商之一。东芝主要经营数码产品、电子设备等业务，制造了日本第一台水轮式发电机、彩色电视电话等首创产品，曾位列世界500强排行榜第169位。

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