楚江新材为什么一直下跌？楚江新材 2021年业绩？楚江新材代码002171？

决定国家高端制造及国防安全的关键材料非新材料莫属是国际竞争的一个关键领域，随着近几年新兴产业（如新能源、半导体、军工等）的不断崛起，新材料相关企业的股价更是傲视群雄。而业务涵盖的先进基础材料和军工新材料都是楚江新材的业务，把国外某些领域的垄断格局给打破了，价值优势非常独特，接下来我们一起来对这家企业进行一下研究。

在深入剖析楚江新材之前，这里我安排了一份新材料行业龙头股名单，动动小手点一点就可以获取了： 宝藏资料！新材料行业龙头股一栏表

一、公司角度

公司介绍：公司致力于精密铜带、铜导体材料、铜合金线材、精密钢带、碳纤维和热工设备六大类产品线，为下游消费电子、5G、LED、新能源汽车、信息技术、智能制造和国防军工等行业提供优质的工业材料和服务。

在对公司的基础情况后有了大致的认识后，我们来对公司独特的价值优势进行详细分析。

亮点一：既做第一，又做唯一

公司是国内重要先进铜基材料研发和制造基地、国家技术创新示范企业，根据中国有色金属加工工业协会综合排名，在中国铜板带材"十强企业"里，公司位于第一。

此外，在超高温热工装备领域遥遥领先，公司是国内唯一具有碳陶热工装备、真空热处理装备、新型环保装备、粉末冶金装备等系列产品且均保持领先的高端热工装备企业。

亮点二：旗下双雄，披荆斩棘

公司2015年开启外延收购，完成了与顶立科技合并，顶立科技的主要业务包括军工新材料及高端热工装备研制、生产和销售，2021年当选国家工信部第三批专精特新"小巨人"企业。

目前已成为国家航天航空、国防军工等领域特种大型热工装备的核心研制单位，为国家解决多项"卡脖子"难题出谋划策。其产品打破国外禁运、弥补了国内空白，让中国的大卫星、大飞机、高铁事业迈出了一大步。

2018年公司接管了天鸟高新，核心产品的应用开启了在航空航天、国防军工、高铁、无人机、汽车、光伏、风电等领域的大门。天鸟高新作为国内仅有的一家可以实现飞机碳刹车预制体产业化生产的公司的同时，同时也属于是国内最大的碳/碳复合材料用预制体科研生产基地，于2020年被国家工信部评定为第二批国家级专精特新"小巨人"企业。

公司生产的国产飞机碳刹车盘也逐渐进入了我国的领域，而不再是被国外的飞机碳刹车垄断，也就是说这一领域上国内不再空白，标志着我国成为继美、英、法之后第四个能生产高性能碳刹车盘的国家。

公司强大优势的地方可是不少，因为内容有限，更多与楚江新材的深度报告和风险提示有关的内容，所有信息都在这篇研报当中，点开可以获悉：【深度研报】楚江新材点评，建议收藏！

二、行业角度

公司产品多数应用于5G、新能源、先进轨道交通、新一代信息技术、国家智能电网、机器人智能制造和国防军工等领域，不去论国内外，这些领域，全部都是战略性新兴产业及高成长性行业，成长空间和想象力都很大。

所以，公司的各项业务都在各大热门行业赛道内，而且公司在技术与自主研发上，是有很多项第一名或者是唯一的特优企业，将会率先并充足的享受到行业高速发展所带回来的十分巨大的机会。但是文章会有一点延时，如果想更准确地知道楚江新材未来行情，直接点击下文，有专业的投顾会给你提供一些诊股意见，楚江新材的估值是高估还是低估呢：【免费】测一测楚江新材现在是高估还是低估？

应答时间：2021-10-04，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

背景

目前，以硅为代表的传统半导体材料正在面临严峻挑战。通过原理创新、结构改善、工艺进步，科研人员很难再大幅度提升硅基半导体器件的总体性能。“后摩尔时代”已经悄然到来。作为有望取代硅基半导体材料的新一代半导材料，近年来二维半导体的研究进展迅猛。

石墨烯凭借机械强度高、导电导热性好、轻薄、柔性、透明等优势，一度被誉为“新材料之王”，也让二维材料成为了备受瞩目的热点。遗憾的是，石墨烯中独特的碳原子排列，虽然有利于电子轻松地高速流动，但也使之不适合作为半导体。石墨烯没有带隙，无法选择”打开“或者”关闭“电流，而这种二进制开关机制正是现代电子器件的基础。

不过除了石墨烯之外，越来越多的二维材料被人类发现并研究，其中也不乏可以作为半导体的二维材料，例如过渡金属硫族化合物、黑磷等。科学家们已经通过这些二维材料创造出诸多半导体器件，例如：

然而，在二硫化钼（MoS2）为代表的二维半导体器件的制造工艺中，采用电子束光刻技术，将金属电极纳米刻画到这种原子级二维材料的层上，目前会产生一些问题，导致“非欧姆接触”与“肖特基势垒”。

创新

近日，美国纽约大学工学院化学与生物分子工程系教授 Elisa Riedo 领导的团队，报告了原子级薄度处理器制造工艺中的一项重要突破。这一发现不仅将对纳米芯片制造工艺产生深远影响，而且也将鼓舞全世界各个实验室中 探索 将二维材料应用于更小更快的半导体的科学家们。

团队将他们的科研成果发表在最近一期的《自然电子学（Nature Electronics）》期刊上。

技术

他们演示的这种刻蚀技术，采用了加热至100摄氏度以上的探针，超越了在二硫化钼等二维半导体上制造金属电极的普遍方法。科学家们相信，这种过渡金属属于有望替代硅应用于原子级微型芯片的材料。团队开发的新制造方法，称为“热扫描探针刻蚀技术（t-SPL）”，相比于目前的电子束光刻技术（EBL）具有一系列优势。

价值

首先，热刻蚀技术显著提升了二维晶体管的质量，抵消了肖特基势垒。肖特基势垒阻碍了二维衬底与金属交界处的电子流动。其次，不同于EBL，热刻蚀技术使芯片制造者可轻松获取二维半导体图像，然后在期望的位置刻画电极。再次， t-SPL 制造系统有望显著减少初始投入以及运营成本：它们通过在一般环境条件下的运作大幅降低功耗，无需生成高能电子以及超高真空。最后，这种热加工方法很容易通过采用“并行”的热探针来扩展，从而应用于工业生产。

Riedo 表示，她希望 t-SPL 将许多加工过程带出稀缺的净室，带入个人实验室。在净室中，研究人员们必须为这些昂贵的设备争取时间；而在个人实验室中，他们将迅速地推进材料科研与芯片设计。3D打印机这个先例，就是一个很好的类比。有朝一日，这些低于10纳米分辨率的 t-SPL 工具，在普通环境条件下，依靠标准的120伏电源运行，将遍及像她的实验室一样的各个研究实验室。

参考资料

【1】https://engineering.nyu.edu/news/breakthrough-reported-fabricating-nanochips

【2】https://www.nature.com/articles/ncomms8702

【3】Xiaorui Zheng, Annalisa Calò, Edoardo Albisetti, Xiangyu Liu, Abdullah Sanad M. Alharbi, Ghidewon Arefe, Xiaochi Liu, Martin Spieser, Won Jong Yoo, Takashi Taniguchi, Kenji Watanabe, Carmela Aruta, Alberto Ciarrocchi, Andras Kis, Brian S. Lee, Michal Lipson, James Hone, Davood Shahrjerdi, Elisa Riedo. Patterning metal contacts on monolayer MoS2 with vanishing Schottky barriers using thermal nanolithography . Nature Electronics, 20192 (1): 17 DOI: 10.1038/s41928-018-0191-0

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