迁移率主要影响到晶体管的两个性能:
一是载流子浓度一起决定半导体材料的电导率(电阻率的倒数)的大小。迁移率越大,电阻率越小,通过相同电流时,功耗越小,电流承载能力越大。由于电子的迁移率一般高于hole的迁移率,因此,功率型MOSFET通常总是采用电子作为载流子的n沟道结构,而不采用hole作为载流子的p沟道结构。
二是影响器件的工作频率。双极晶体管频率响应特性最主要的限制是少数载流子渡越基区的时间。迁移率越大,需要的渡越时间越短,晶体管的截止频率与基区材料的载流子迁移率成正比,因此提高载流子迁移率,可以降低功耗,提高器件的电流承载能力,同时,提高晶体管的开关转换速度。
n型硅的电子迁移率为1350cm^2/(VS)。根据查询相关资料迁移率是指载流子(电子和空宏)在单位电场作用下的平均漂移速度,即载流子在电场作用下运动速度的快慢的量度,运动得越快,迂移率越大。运动得慢,迁移率小。同一种半导体材料中,载流子类型不同,迁移率不同,An是电子的迁移率高于空穴。如室温下,低拉小硅材料中,电子的迁移率为1350cm^2/(VS),而空穴的迁移率仅为480cm^2/(VS)。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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