飞腾信息技术有限公司是一家国内领先的自主核心芯片提供商，由中国电子信息产业集团、天津市滨海新区政府和天津先进技术研究院于2014年联合支持成立。
Simon点评：其实早在2020年初，阿里云便与飞腾完成了产品的兼容性互认证，显示飞腾FT-1500A/16处理器的AnalyticDB在测试中运行稳定、性能优异，能够为企业级应用提供可靠保证。这也标志着阿里云分析型数据库可以完全支持国产的飞腾芯片，双方共同构建更为可靠的国产软硬件环境。
安全性正是飞腾CPU的一大卖点，针对安全解决方案，飞腾从计算核到I/O，再到上层软件都进行了安全设计。同时做到了全生命周期的安全管控，从芯片设计到生产，再到整机和用户使用。
此次阿里、百度入股飞腾，也将进一步加深公司之间的合作，飞腾作为底层的芯片供应商，为终端、服务器、网络、存储和安全等各类设备提供核心算力支撑。从另一方面来看，也证明目前国产芯片已经得到了头部厂商的认可，正在逐步导向供应链当中。
据瑞萨官网公告显示，当地时间10月7日晚22点41分，日本千叶县西北部发生6.1级地震，震源深度80公里。瑞萨总部、（东京都）、武藏事业所（东京都）、那珂工厂（茨城县）和高崎工厂（群马县）皆位于震源附近。虽然瑞萨公告说，厂房与生产设备均未因地震而受损，但那珂工厂部分设备感知到摇晃后自动停止了运转。目前，瑞萨已经开始尝试重启设备，并进行品质检查，预计10月8日应该可以复工。
Kevin点评：今年的 汽车 电子可谓是多灾多难，对瑞萨来说更甚，那珂工厂作为瑞萨车用芯片的主要生产工厂，主要生产车用MCU和自动驾驶用SoC等产品，在今年3月份时曾发生严重火灾，导致厂房停工1个月之久，直到6月24日才恢复至火灾前的生产水平。如今又遭到地震影响，目前还不知道后续是否会影响产能。
瑞萨作为 汽车 芯片的第三大供应商，对车载市场影响很大，特别是如今 汽车 芯片供应紧张的状态还未扭转过来之前，稍有风吹草动都可能会影响产业链的供应。
SK Innovation于10月初正式宣布，将其锂离子电动 汽车 电池业务剥离成立SK On全资子公司，与LG化学成立LG能源方案如出一辙。据路透社报道，SK Innovation的电池部门SK On正在考虑开发磷酸铁锂电池，其CEO称 汽车 OEM对磷酸铁锂技术有一定的意向。而此前SK Innovation主要提供三元、四元锂电池产品。
Leland点评：过去磷酸铁锂电池的名声并不算好，这是由于与三元电池锂电池相比，其较低的能量密度和更重的重量，限制了了 汽车 的续航里程。但自从特斯拉开始在低端车型上用到磷酸铁锂电池后，不少人也注意到了磷酸铁锂电池的优点，比如成本低，热稳定性更强等。
尤其是在当前镍、钴等原材料大幅涨价的情况下，高镍 汽车 锂电池的供应和价格都受到了影响。据SK On的CEO透露，目前的电池供应远未达到需求水平，而建厂又要30个月的周期，因此他预测 汽车 电池供应短缺至少持续至2025年。
各种因素的促使下，不少 汽车 OEM都开始考虑在低端车型上采用磷酸铁锂电池。比如已经和SK On合作扩产的福特，以及现代也计划在中国之外的地区推出搭载磷酸铁锂电池的车型。除了老牌 汽车 OEM外，据传苹果和Rivian等新势力在考虑使用磷酸铁锂电池。可以看出，电池厂商在继续开发三元电池的同时，也在抽出一部分精力开发磷酸铁锂电池，试图先解决供应问题。
日前，格芯正式向美国证监会SEC递交F-1文件，申请在纳斯达克上市，计划筹资约10亿美元。格芯隶属于阿布扎比（酋长国）政府的投资部门“穆巴达拉投资基金”，为5G、 汽车 和其他专业半导体公司生产射频通信芯片。穆巴达拉投资基金目前拥有该公司100% 的股份，并“在此次发行后继续拥有实质性控制权”。
Carol点评：格芯从2009年成立以来，通过收购扩张、战略合作不断发展，逐渐成长为全球领先的晶圆代工厂之一。目前格芯在全球有五个芯片制造基地，其中3个工厂在美国，另外两个在德国和新加坡。今年4月格芯将总部从美国加州圣克拉拉迁至纽约马耳他，即格芯12-16nm FinFET制程工艺芯片代工厂所在地。
格芯在全球拥有200多家战略合作伙伴，包括全球知名的芯片设计公司AMD、高通、博通、三星等，从2009年至2020年，格芯的制造能力增加了12倍，拥有10000项全球专利。
然而需要注意的是，格芯的盈利水平并不高，2013年的亏损额达到了9亿美元，2016年亏损值超过了13.5亿美元，到2018年为了减少损失，格芯一度在全球范围内大规模裁员，曾计划在成都建厂，也在2018年宣布停止，2019年格芯还将位于美国纽约东菲什基尔的一个代工厂卖给安森美。
不过从招股书数据来看，格芯近几年的亏损有所收窄，2018年到2020年，格芯净亏损分别为26.26亿美元、13.71亿美元和13.51亿美元，亏损也有所缩减，今年前六个月，格芯营收同比增长13%至30.38亿美元，净亏损缩小至3.01亿美元，低于一年前的5.34亿美元。
受益于今年全球芯片产能不足，格芯的营收增加，这也给格芯高层带来了信心，格芯预计整个半导体行业的收入将在未来8到10年翻一番，此前格芯CEO考菲尔德也曾宣布计划在美国和新加坡盖新厂房，上个月格芯还宣布将进一步投资超过60亿美元以扩大整体产能。
格芯今年早些时候就传出准备IPO，不过一直没有动静，前几个月更是传出英特尔将要收购格芯的计划，在过去盈利持续亏损的情况下，格芯能够不理会英特尔的收购，并快速推进上市，这很大程度受益于这波芯片产能不足的行情，那么格芯能否顺利IPO，或者IPO之后将如何持续发展，还有待思考。
此前凤凰光学披露重大资产重组预案。此次交易由重大资产出售、发行股份购买资产及募集配套资金三个部分组成。其中，购买资产部分，公司拟向电科材料等发行股份购买国盛电子100%股权；拟向电科材料等发行股份购买普兴电子100%股权。如此次重组顺利推进，凤凰光学将战略性退出光学器材行业，未来业务将定位于半导体外延材料，主要业务包括半导体外延材料产品的研发和生产。
Sisyphus点评：近年来，中国电科促进内部资源整合，积极打造关键领域优势企业上市。“产业发展主阵地、资产保值增值主力军、对外融资主渠道、体制机制创新主平台”是中国电科对下属上市平台的总体定位。本次交易将半导体外延材料业务重组注入上市公司，主要是为了培育具有行业竞争力的半导体材料企业。
其实凤凰光电几年来业绩并不理想。2020年的营业收入为12.73亿元、净利润为1431.89万元。尤其是扣非净利润这一指标上，2019年-2020年的数值为-3302.44万元、-524.92万元。从2021年的半年报来看，凤凰光学这一经营处境并未有显著的改善，在营业收入达7.31亿元的情况，公司的净利润仅为993.85万元。从这次重组方案来看，中国电科原本就通过旗下子公司间接持股国盛电子及普兴电子，可以说是以中国电科为纽带的一次重大资产重组运作。另外，从国盛电子及普兴电子净利润数值来看，2021年上半年的净利润分别达到了1.18亿元、1.29亿元。如果资产重组顺利进行，凤凰光学的盈利能力无疑将得到较大幅度的改善。
因为这个地震给工厂带来了相当大的损坏，所以自然就会给这个产业造成的影响。这个地震其实是2011年以来比较大的一个地震，给这个半导体行业造成了巨大冲击，这一次的地震发生地其实在日本福岛东部海域，造成了两个地区，特别是这个群马县、山形县、茨城县 ，工厂的附近以及相应的基础设施，公用设施，都受到了比较严重的损坏。官方也发布了相应的信息分布在这些地区的工厂，特别是全球4大半导体公司，并没有导致人员伤亡，但是对于建筑物的损坏以及相应设施的损坏，都需要时间去进行修复。
地震给基础设施造成了巨大影响，而且也导致了很多基础设施被损坏，电路通信都已经导致中断，那么在这种情况下肯定要进行抢修，抢修还需要一定的时间，所以就会导致半导体行业出现停产。抢修一般来说都需要几天的时间，毕竟道路设施受损基础设施受损，通电，通讯设施受损，需要在第一时间安排相应的人力物力进行抢修和维护。当抢修维护得以正常运行以及恢复电力以后，才有可能给设备再一次启动，才有可能进入下一步的生产。
但是对于该工厂谨慎 *** 作，为了安全起见，还要将生产线暂时暂停。地震发生以后，该工厂担心的是会有余震的一个发生，或者说还有相应的设施以及设备在地震当中受到影响，没有及时的发现相应问题，需要进行全部的检查、检修等等。因为当遭遇了地震，有的相应机器产生了震动，有可能会导致机器内部有些元器件，或者说有的部件产生了松动，如果再一次进行启动有可能会引发设备损坏，甚至会造成更严重的后果，所以对于半导体行业，他们将生产线进行暂停检查，相应的线路。
基础设施还有相应的公章都是建在陆地上，所以陆地一旦受到了破坏，道路一旦受到了损坏，那么就容易导致很严重的损坏后果。常见的由陆地损坏，那么会导致通行缓慢，受到地震损坏，那么就需要进行修理和重建，这些都需要时间，所以只能停产进行基础设施的维护，以及工厂的修复才有可能进一步的投入生产和使用。当然有一个好消息是半导体行业，只是需要一周的时间就有可能会再一次进行复工复产了，所以我们也不用过多的担心。
事件回顾：日本福岛近海13日发生里氏7.3级地震，给日本半导体产业链带来了冲击。全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。2月16日供电已经恢复，厂区建筑也没有受损，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。近期，由于全球车载芯片出现短缺，瑞萨电子把一部分外包给海外企业生产的订单转到这家主力工厂。据最新消息，瑞萨电子从2月16日开始重启该工厂生产，但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右，这一状况可能使目前日本车企面临的芯片荒雪上加霜。
该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损，彼时恢复生产用了约3个月时间，而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。
也是在东日本大地震时期，该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足，经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。在2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是，身处芯片全球断供的特殊时期，该公司的业务构成又有新的变化，肩负的生产任务也比之前更为艰巨。
瑞萨电子的这家工厂在10年前的“3·11”大地震中就遭受过重创，停工长达3个月左右，直到半年后才完全恢复产能，并波及到车企等下游行业。为了缓解地震对产业链的冲击，2018年，包括瑞萨电子和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震发生后，相互融通生产材料、促进灾后尽快复工复产。
根据统计2019年世界全球车用半导体销售市场占有率前三名分别为13.4%的德国英飞凌（Infineon）、11.3%的荷兰恩智浦（NXP）及8.7%的日本瑞萨电子（Renesas）。
相信他们会不久之后就会恢复生产，希望他们尽快复工生产，为世界经济做贡献。
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