2022年我们看好的十大行业板块

(本文发表于本周六《金融投资报》8版技巧专栏,原创文章抄袭必究)

苏渝

2021年即将结朿了，2022年股市将如何走？投资什么板块收益较大？我们研究后认为：2022年随着货币政策的进一步宽松，股市应该比2021年更好。至于投资什么板块收益较大？最近看了一些机构的年度策略，发现有一些共同点，比如绝大多数机构比较看好他们重仓但股价己经高高在上大消费板块等，我们却另眼相看，精选出了如下十大行业板块：

一、新能源 汽车 ：

新能源 汽车 投资逻辑：新能源 汽车 是国家战略性新兴产业，一直以来受国家相关政府部门的高度重视，现阶段处于从10％到100％的高速成长期。有关部门在2021年底发通知强调：在产业扶持方面：释放重点领域消费潜力。加快新能源 汽车 推广应用，加快充电桩、换电站等配套设施建设。鼓励有条件的地方在新能源 汽车 领域推出新一轮以旧换新行动。鼓励开展新能源 汽车 下乡行动。政策方面，双积分交易制度初步建立，将接力补贴政策，保障行业可持续发展。市场方面，车企在加大电动平台建设和新车规划，越来越多满足消费者真实需求的产品将投放市场。2020年新能源 汽车 生产超过200万辆，2022年可能成倍生产达到400万辆。能源 汽车 带动锂电池等20多个行业发展。

二、光伏产业：

光伏产业投资逻辑：光伏产业是利用太阳能的最佳方式是光伏转换，就是利用光伏效应，使太阳光射到硅材料上产生电流直接发电。以硅材料的应用开发形成的产业链条称之为“光伏产业”，光伏产业包括高纯多晶硅原材料生产、太阳能电池生产、太阳能电池组件生产、相关生产设备的制造等。从宏观形势来看，欧盟已经明确2020年和2050年可再生能源比例分别达到20%和50%，美国提出到2030年清洁能源达到30%的目标；日本政府推出了绿色能源新政，提出了到2050年依靠提高能源效率和发展可再生能源减排温室气体80%以上；我国提出可再生能源在能源消费的比重达到11.4%，到2022年达到18%的发展目标。努力争取2060年前实现碳中和”。 “到2030年，单位GDP二氧化碳排放将比2005年下降65%以上，非化石能源占一次能源比重将达到25%左右，森林蓄积量将比2005年增加60亿立方米，风电、太阳能发电总装机容量将达到12亿千瓦以上。”2022年光伏产业大发展的一年。

三、半导体芯片：

半导体芯片投资逻辑：半导体是许多工业设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、 汽车 电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。半导体是需求推进的市场，推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场，包括智能手机及平板电脑等，未来则可能向可穿戴设备、VR/AR设备转移。经济景气度越高，消费者就会越肯花钱在智能手机、个人电脑等电子系统上，连带为半导体市场带来成长动力，全球GDP成长率与半导体芯片市场的成长率关联性十分密切。2022年中国半导体市场增速领跑全球，达到21.4%，其中全球半导体年均增速是3.6%，就市场份额而言，目前中国半导体市场份额从5%提升到50%，成为全球的核心市场。

四、国防军工：

国防军工投资逻辑：军工，在任何国家来讲，都是属于特殊的一个行业。

当我们提到军工时，难免都会把他与战争联系在一起。即便是没有战争，作为以静制动，起到防卫国家威慑作用，也必须发展军工事业，因为军事落后就要挨打。

因此，军工行业具有很强的特殊性，与其他的行业划分对比的时候，不能仅仅从普通的角度去理解，比如PE、净利润、业绩等等。军工细分行业众多，技术专业性高，并且受外部事件驱动的影响较大，具有较强的主题投资色彩。从基本面来看，未来几年军工行业成长性强，一些质地好的军工企业市值有较大成长空间，我们依然看好未来2022年军工行业的表现。国防军工因涉及特殊性及保密性就不多解析。

五、养老产业：

养老产业投资逻辑：近年来，我国人口老龄化问题日益突出，随之产生的诸多问题被 社会 各方广泛关注，但“塞翁失马焉知非福”，应运而生的“银发经济”成为新的发展机遇，获得资本持续看好。我们认为：养老产业正迎来快速发展期，带动养老服务、养老用品、养老金融、养老消费等多个领域迎来投资机会。2021年11月24日，《中共中央国务院关于加强新时代老龄工作的意见》发布 ，其中针对当前日益突出的老龄化问题，提出一系列应相关措施，以满足老年人多层次、多样化需求。对此，，应对老龄化是一个长期过程，消费结构将面临重大改变，老年群体消费需求会成为主导因素，从而衍生“银发经济”这一新经济增长点。2021年养老产业市场规模有望达到8.78万亿元，2022年增长至10.25万亿元，市场规模增速保持在15%以上。

六、现代农业：

现代农业的投资逻辑：美国经济学家拉南·韦茨(Raanan Weitz)根据对美国农业发展的思考，提出现代农业的概念，我国是一个人口大国，对现代农业的发展着力点更强。每年的三农问题更是两会热议的重点话题。从国家、农业产业、农企乃至农户的角度看，农业资源和生产要素都是相对稀缺的，高效的资源配置市场，以及理性、经济投入，对现代农业发展尤为重要。从短、中、长期的不同时间跨度出发，2022年现代农业将逐浙减少进口的依赖，加大农业现代化智能化发展，欲在农机、化肥、种子以及粮油产品领域实现一定的市场占有率和话语权，从而带来较大的投资机会。

七、元宇宙：

元宇宙投资逻辑：全真互联网是指线上线下的一体化，实体和电子方式融合的互联网图景。基于互联网的虚拟世界和真实世界之间从虚到实或由实入虚，通过全面数字化帮助用户实现两个世界便捷的沟通和更真实的体验，从而实现模糊边界，实虚融合。在“元宇宙”概念爆火之初，不少文章会引用电影《头号玩家》中的绿洲系统来描绘未来元宇宙世界的理想场景，而如今，“头号玩家”真的进军元宇宙了。李嘉诚等众多大佬入局：本轮融资由维港投资领投，而维港投资由李嘉诚红颜知己周凯旋掌舵，主要从事TMT行业投资。凭借先后对Facebook 1.2亿美元的投资，维港投资一举奠定了在全球风投圈中的地位。周凯旋曾介绍，维港投资的运作模式是李嘉诚个人承担所有的投资风险，但投资的收益全部属于李嘉诚基金会，用来支持基金会的慈善使命。其投资标的主要包括与李嘉诚的传统业务有协同效应，或者有解决巨大问题的可能，能够推进未来的颠覆性的 科技 。

我们认为：长远需要关注的是各个内容和消费行业实虚上的布局和打通。百度将发布元宇宙产品“希壤” 10万人元宇宙内开会：比如；百度宣布将于12月27日发布元宇宙产品“希壤” ，据悉，“希壤”的造型是一个莫比乌斯环星球，里面油很多各种元素，人文地理城市风景面貌一应俱全，暂时可以容纳十万人体验，这对于元宇宙产业来说是一个新的里程碑，这也将再次使元宇宙在2022年攀升上一个新高度。

九，高端制造业：

高端制造业投资逻辑：当前中国的制造业正处于转型升级的 历史 进程中，这个阶段所迸发出来的投资机遇是前所未有的。从创业和投资的角度来看，高端制造业以往似乎很少受到创业者、创业媒体以及投资机构的关注与追捧。因为高端制造业并不像过去我们所看到的互联网行业那么具有爆发点，尤其是经常曝光在聚光灯下的人工智能领域。其实从长期回报率及稳健性来看，并非如此。中国作为全球最大的制造业国家，制造业在GDP中的比重非常高。从过往来看，中国的制造业对于我们甚至全球都有着非常特殊的意义和深远的影响，而“中国制造2025”这一战略发展规划的推出，也给我们创造了千载难逢的投资机会。我们认为：中国制造业的机会主要来自以下两点：第一是行业变革的机会，在这一机会下将大量出现新技术替代旧技术，新模式替代旧模式，新思维替代传统思维，以用户为中心替代以产品为中心。第二是中国公司有弯道超车的可能，从以往来看，中国在传统制造业领域要落后于欧美及日韩国家，但是随着近几年中国的大数据、人工智能等技术的崛起，当这些 科技 真正和制造业相结合的时候，中国的制造业+新 科技 的模式让我们看到了弯道超车的机会。

十，数字货币：

数字货币投资逻辑：2021年12月13日，人民银行召开扩大会议，会议强调，2022年要着重抓好以下工作任务：稳妥有序推进数字人民币研发。持续深化国际金融合作，推动金融业有序扩大开放。经济学家阿尔钦说过，经济学其实不关心人是否理性，而关心人是否可以存活。进一步说，其实是关心存活的条件。数字货币市场经过了十年的野蛮生长，多数人对其的印象是炒作、泡沫、高风险等关键词。我们认为：2022年是数字人民币的普及和购物交易以及跨境支付的元年，现如今，数字化人民币再次扩大试点范围，扩大到京津冀长三角粤港澳大湾区及中西部具备条件的试点地区，并且，截至2021年底已有97个国家和地区的984家金融机构加入我们的跨境支付系统。故数字货币相关概念股在2022年将迎来较大投资机会。

(以上个股分析只作参考，不作买入依据。买者自负，股市有风险，投资需谨慎)

苏渝高级投资顾问注册编号(A0730620080005) 所属证券咨询机构编号(ZX0095)

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。

二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料

分产品来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。

三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长

国内上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比较小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的发展机会。截至2020年1月21日，共有22家半导体企业公布2019年业绩预告，有15家企业净利润出现增长的情况，其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止，下同)，占比27.27%净利同比下降的企业有7家，分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信，占比为31.82%。

四、核心芯片国产自主化迫在眉睫

未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫。

——以上数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。

我国半导体产业现状及前景分析

全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链

全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。

2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好

半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。

我国半导体市场规模增速远快于全球市场

我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点。

我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。

我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化

我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。

分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分

集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。

上市公司

我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。

全球半导体产业简况

根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长8.9%；产量为5192亿颗，比2005年增长14.0%；ASP为0.477美元，比2005年下降4.5%。

从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。

美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。

中国市场简况

中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球市场8.9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。

在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收入1006.3亿元，同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。

中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的88.5%，高于全球比例。而汽车电子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明显低于全球市场的8.0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。

我国在国际半导体产业中所处地位

我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。

2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是1006.3亿。

我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。

中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。

虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。

总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。

由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。

这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。

与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。

2007全球半导体市场波动，未来增长前景良好

半导体产业长期具有行业波动性

硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的。半导体产业本身具有较长的产业链环节。

同时，半导体产业本身是电子设备大产业链的一个中间环节。下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素必然在整个产业链产生传导作用。传导过程存在延时，从而导致半导体公司的反应滞后。半导体产业只有提高自身的下游需求预见性，及早对价格、需求和库存等变动做出预测，从而尽量减小波动的幅度。但是，半导体产业的波动性将长期存在。

2006年全球手机销售量增加21%

2006年全球手机销售量为9.908亿部，同比增长21%，其中，2006年四季度售出2.84亿部，占全年28.5%。

Gartner预测2007年手机销量为12亿部，比2006年增加2亿部。手机市场增长平稳。手机作为个人移 动终端，除了通信和已经得到初步普及的音乐播放功能外，将集成越来越多的功能，包括GPS、手机电视等等。3G的逐渐部署也极大促进手机市场的增长。手机用芯片包括信号处理、内存和电源管理等。图9反映了手机用内存需求的增加情况。

2006至2011年全球数字电视机市场将增长一倍

iSuppli预测，从2006年至2011年全球数字电视机半导体市场将增长一倍，从71亿美元增至142亿美元。

数字电视机的芯片应用包括输入/输出电路、驱动电路、电源管理等方面。带动数字电视机增长的因素有多种，包括平板电视价格下降，新一代DVD播放机普及，高清电视推广等。此外，许多国家的政府都宣布了从模拟电视切换到数字电视广播系统的计划。例如，2009年2月17日，全美模拟电视将停播，全部切换为数字电视广播。

中国内地半导体产业的“生态”环境

中国大陆半导体产业作为国际产业链的一个环节，企业形态以代工型企业(foundry)为主，产业结构偏重封装测试环节，半导体制造快速发展，未来我国半导体产业与国际产业大环境的联系将愈发密切。

总的来看，国内企业规模和市场份额相对较小，产品单一，企业发展和技术水平还不够成熟稳定，行业处于成长期。下游通信、消费电子、汽车电子等产业同样是正在上升的市场，发展程度低于国际先进水平，发展速度快于国际平均水平。各种因素共同作用，使得我国半导体产业发展并非完全与国际同步，具备自身的产业“生态环境”，具有不同的发展特点。

2007年上半年，虽然全球市场增速只有2%，但我国内地依然保持了较高的增长速度。上半年中国集成电路总产量同比增长15.2%，达到192.74亿块。共实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%。收入增长与2006上半年的48%相比有所回落，部分是受国际市场的影响，但相当大的程度还是国内产业收入基数增大等因素及内在发展规律所致。

我国半导体市场和产业规模增长远快于全球整体增速

受益于国际电子制造业向我国内地转移，以及国内计算机、通信、电子消费等需求的拉动，我国内地半导体市场规模的增长远快于全球市场的增长速度，已经成为全球半导体市场增长的重要推动区域。

作为半导体产业的重要组成部分，国内集成电路产业规模也是全球增长最快的。上世纪90年代初，我国IC产业规模仅有10亿元，至2000年突破百亿元，用了近10年时间；而从2000年的百亿元增至2006年的千亿元，只用了6年时间。今年年底，中国集成电路产业收入总额有望超过全球8%，提前实现我国“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。

我国半导体应用产业处在高速发展阶段

PC、手机等传统领域发展依然平稳，同时多媒体播放GPS和手机电视为手机等移 动终端带来了新的增长点。

我国数字电视、3G、汽车电子、医疗电子等领域发展进程有别于国际水平，未来几年内将进入高速发展阶段，有力促进国内半导体需求。

抢占标准制高点，充分利用国内市场资源

其实，从目前的角度来看，我国市场规模的快速增长，国内企业在某种程度的程度还不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际产业链中所处的位置所决定的。这一情况在逐步改善，其中最重要的一点，就是我国在标准和专利方面取得突破。

国内的管理部门、专家团队、科研机构和企业已经具有了产业发展的规划能力和前瞻性。在国内相关发展规划的指导下，产业管理部门、科研机构和企业的共同努力，促使3G通信标准TD-SCDMA、数字音视频编解码标准AVS标准、数字电视地面传输国家标准DTMB等系列国内标准出台；手机电视标准虽然尚未明确，但CMMB等国内标准已经打下了良好的基础。这些国有标准虽然未必使国内公司独享这些领域的半导体设计和制造市场，但是标准的制定主要是依靠国内科研机构和企业。在标准制定的过程之中，这些科研机构和企业已经系统地实现了相关技术，研发出了验证产品，取得先入优势。标准制定的同时，国内科研机构已经开展专利池的建设。这样，国内半导体产业就具备了分享这些领域的国内市场的有利条件。我们有理由相信，国内数字电视、消费电子等产业进一步发展，已经对国内半导体产业等上游产业具有了昔日不可比拟的带动能力，本土半导体公司可以更加直接的“触摸”到国内半导体应用产业了。

产业链结构缓慢向上游迁移

自有标准体系的建立，使国内半导体产业的发展具备了一定的优势。身处有利的“生态环境”内，我国半导体产业发展前景良好。目前，我国半导体产业结构已经在逐渐发生变化。2002年，中国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别为8.1%、17.6%、和74.3%，2006年，这一数字变为18.5%、30.7%和50.8%。设计、制造、封装测试三业并举，我国半导体产业才能产生更好的协同作用，国际公认的合理比例是3:4:3。我国半导体产业比例的改变，说明我国集成电路产业在向中上游延伸，但距离理想的比例还有差距。设计和制造业需要更快的提高。

芯片设计水平和收入逐步提高

从集成电路产业链的角度来看，只有掌握了设计，使产业链结构趋于合理，才能掌握我国IC产业的主动权，才能进入IC产业的高附加值领域。近年来，我国集成电路的设计水平不断提高。20%的设计企业能够进行0.18微米、100万门的IC设计，最高设计水平已达90纳米、5000万门。

虽然我国半导体产业很多没有直接分享国内3G、消费电子等领域的高成长。但是，这些领域确实对我国IC设计业的发展提供了良好的发展契机。例如，鼎芯承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项，并在2006年成为中国TD产业联盟第一家射频成员；展讯通信(上海)有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体企业，2006年的销售额达3.32亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海炬力集成电路设计有限公司(晶门科技总部位于香港)，MP3芯片产品做的比较成功，去年的销售额达到了13.46亿美元。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技最高奖—国家科技进步一等奖。

芯片生产线快速增长

我国新建IC芯片生产线增长很快。从2006年至今增加了10条线，平均每年增加6条。已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。跨国企业加快了把芯片制造环节向国内转移的速度，Intel也将在大连投资25亿兴建一座芯片生产厂。

建成投产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。目前我国大尺寸线比例仍然偏小，生产线的总数占全世界的比例也还小于10%。“十一五”期间我国IC生产线有望保持快速增加。

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