镀铜怎么做？

镀铜工艺 镀铜工艺:

1、通路孔镀铜的方法

2、一种化学镀铜制备复合材料的方法

3、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺

4、电解镀铜的方法

5、用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝

6、附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法

7、镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置

8、镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法

9、绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺

10、乙二醇镀铜

11、铁芯镀铜塑包广播通讯专用线

12、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺

13、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺

14、陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴

15、化学镀铜及其镀浴

16、普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺

17、无氰镀铜锡合金电解液

18、碱性元素电解镀铜液

19、半导体活化材料化学镀铜镍技术

20、无氰连续镀铜生产技术

电镀铜是用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜中的铜具有良好的导电性和机械性能，容易活化，与其它金属镀层形成良好的的金属—金属间键合，从而就能获得镀层间良好的结合力。

电镀铜工艺就是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。

作用

1）作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，称为加厚铜。

2）作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达20-25微米，称为图形镀铜。

4 原理图

镀膜工艺一般是PVD和CVD。PVD：物理气相沉积。通过plasm轰击金属靶材（金靶，铜靶，Al，Cr.....），金属原子脱离靶材，落在wafer表明，形成薄膜。CVD：化学气相沉积。这个是通过化学反应，在晶圆表面张氧化薄膜。

---