每天，数以亿计的人们都在享用布勒技术，以满足自己在食品、移动设备或通讯方面的日常所需。布勒的加工技术和解决方案，在关注食品安全的同时，为供养世界人口做出了重大贡献。在全球小麦、玉米、大米、意大利面、巧克力和早餐谷物食品的生产和加工领域，布勒同样做了重大贡献。此外，布勒不仅可为高压铸造和表面涂层技术提供全球领先的解决方案，同时也关注着汽车以及光学技术领域的最新应用。作为技术领先的集团公司，布勒每年投入用于研发的经费是其营业额的5%。截至2017年，布勒业务遍布140多个国家和地区，全球11，000名员工贡献了27亿瑞士法郎销售额。作为一家家族企业，布勒非常重视可持续发展。我们希望客户取得成功。我们希望全人类都能享用安全食品。我们希望通过新能源汽车、节能建筑和节能机械来保护气候环境。
第二名：爱发科真空技术（苏州）有限公司（爱发科）
爱发科真空技术（苏州）有限公司是世界著名的真空设备制造商“株式会社ULVAC（爱发科）”在中国投资兴建的全资公司，于2003年7月在苏州工业园区设立，总投资10，350万美元，注册资本3450万美元，占地面积七万多平方米。主要为半导体功率器件、集成电路、电力电子、LED等行业提供芯片生产及研发的相关真空设备，同时提供设备及周边产品的售后服务。工厂于2011年再度扩建，从2012年年初开始，为平板显示器，太阳电池等制造行业提供世界领先的先进设备。
公司由日本总部提供雄厚的技术支持，既拥有与日本总部同等的技术资源，又拥有国内设备供应商在价格、交货期、售后服务等方面的综合优势，受到广大客户的一致好评和厚爱。
爱发科真空技术（苏州）有限公司今后仍将依托中国客户，除了继续在电子、半导体制造设备方面扩大设备种类和提高生产台数，更会从2012年开始，在世界上首次将大型平板液晶显示器(FPD)制造设备、太阳能电池制造设备引入到苏州进行生产。我们将继续致力于为客户提供满意的产品，以优异的品质及良好的售前售后服务，为用户创造价值，为中国高科技产业的发展以及经济社会的发展尽自己的绵薄之力。
第三名：勤友企业股份有限公司（勤友）
自1974年成立以来，勤友秉持着诚信与负责的信念，代理销售欧、美、日等国的精密工具、量测设备、光学仪器，非破坏性检测系统、半导体检测设备、液晶面板制造检查设备、及环保设备等，持续朝向提供客户更多元、完整的产品与服务的目标前进。
为因应日渐明确的市场趋势和客户需求，2013年投资成立半导体/光电制程设备，分割光电事业群旗下所属制造、研发等业务，除纳入原台南厂区，并增设含无尘室在内的桃园厂区。主要产品为大型连续式镀膜设备、卷绕式(Roll to Roll)镀膜设备，以及与IBM共同开发的晶圆暂时贴合及雷射剥离设备。其创新改良的研发成果，更于2014、2015年连续获得“杰出光电产品奖”的肯定。
勤友长年投入于制造、工业检测的产品应用，不仅累积量测技术的核心know how，所服务的客户亦遍及光电、塑化、汽车、航太、通讯、军事、教育等…领域，除掌握先进的制程技术，加强人员教育训练外，并持续开发新产品，以满足客户多样化的需求与服务，提升企业整体竞争力。
成立四十一年来，在受到原厂信赖、客户长久的支持下，除台北总公司外，于新竹、台中、台南、高雄、大陆苏州太仓、昆山等地设立服务据点，在严峻的产业环境下，希望协助客户快速处理问题，提供适当的解决方案，并深切期许能和客户共同成长、迎向未来新的挑战。
第四名：江门市新会亿霖金属制品有限公司（亿霖）
江门亿霖创立于1998年，专注于为厨卫行业提供精密铜制品零部件配套。
工厂位于“中国侨乡之都”—江门新会，拥有占地11亩的厂区及生活区，在职员工120多人，其中工程师8名，技术人员10多名。
工厂经历多年行业的累积与沉淀，不断发展整合，充分具备了铜锻造、机加、冲压、表面抛光、电镀、表面拉丝及PVD真空镀膜等加工及过程管控能力。工厂拥有小型加工中心、CNC精密数控车床30台、CNC精密车铣复合机10台、自动液压床10台及多弧离子真空镀膜机2台等设备和配备投影仪、膜厚测试仪等先进检测仪器以确保质量稳定。
我们根据不同的客户需求或市场要求订做生产，主要提供以下材质：低铅铜、无铅铜、欧标铜(CW614N，CW617N)、国标铜（Hpb59-1）、DR抗脱锌铜(CW603N)等。
亿霖公司始终坚持“以客户为中心，为客户创造价值！”的经营信念，以“成为世界国际大品牌卫浴的优秀配套厂商”的企业目标及发展方向！
公司不断地深化系统改善，以推进ISO9001：2000为依据不断提高品质管控体系！重合同﹑守信誉，竭诚欢迎国内外客户莅临指导，来电洽谈业务，我们将与您真诚合作，携手前行，共谋发展，共创美好明天！
第五名：纳峰真空镀膜（上海）有限公司（纳峰）
纳峰集团成立于1999年，是由新加坡南洋理工大学衍生发展起来的高新科技公司。纳峰主要产品是真空镀膜服务及真空镀膜设备。目前总部设在新加坡（NTI），在中国上海（NVC和NRET）和日本东京（NTJL）也设有分公司，目前全球员工约1200人。
由于纳峰科技具有世界先进的真空镀膜和真空设备制造技术，我们目前涉足的镀膜服务领域非常广泛，大到太阳能光伏技术、高科技数据存贮领域，小到刀具、模具、手机配件，以及其他电子消费品都可以通过我们的镀膜技术，无论在性能上或是外观方面，得到显著的改进，并实现生产成本的降低和产品质量的飞跃。
目前，一些纳峰镀膜产品也已经成功打入工业应用领域，成为业内工业指标。业内的认可是我们不断进取的动力，更是纳峰不断成长，拓展业务不可或缺的支持和动力
FCVA过滤阴极真空弧镀膜技术是纳峰集团的核心技术。此科技成功获得了许多与真空镀膜相关的世界专利。FCVA过滤阴极真空弧在工业界的应用首先开始与硬盘驱动器磁头的保护膜。到目前为止，纳峰在该产业已经占据了70%以上的市场份额。
纳峰要在PVD镀膜技术上成为市场的领导者。我们会成为客户在技术上的可靠合作伙伴。通过不断的研发和创新，纳峰帮助客户在和他们的竞争对手中脱颖而出。
第六名：大连维钛克科技股份有限公司（维钛克）
大连维钛克科技股份有限公司（维钛克股票代码：831729），股改于2014年5月，前身是成立于2003的大连远东真空技术有限公司，隶属于大连远东企业集团，专业从事各种真空离子镀膜设备的研发、制造与销售及镀膜服务的高新技术企业。公司拥有从真空腔室的制造到设备的安装调试完整的现代化数控加工设备和检测仪器，利用多项独有专利技术，确保设备各项性能的自主控制，提供全方位的镀膜交钥匙工程。
我公司生产的离子镀膜设备广泛应用于工业级工具、模具表面超硬离子涂层，替代电镀的高档装饰涂层，机械零部件（如汽车零部件，航空及燃气轮机等）的耐腐蚀和高强度涂层，led新节能发光体涂层，太阳光热发电集热管涂层及薄膜硅半导体光浮玻璃涂层等。我们研发中心和多所著名大学材料试验室建立稳固的合作关系，为设备和工艺的不断改进提供了有力的保障。尤其在硬质高强度耐磨性膜系和超厚（可达到50-80微米）膜系方面，我们一直引领市场发展，不断更新技术，满足客户及市场需求。
第七名：上海沈菱冷冻设备有限公司（沈菱）
上海沈菱冷冻设备有限公司十多年来专业生产，销售，服务各类制冷，冷冻设备。以质量为根本，完善服务为基础，诚信敬业做人，长期致力于冷水机事业。工厂位于美丽的昆山市，环靠上海，苏州，立足于根，稳步进取！
公司产品分为水冷式，风冷式精密冷水机，冷水机组，低温冷水机，非标冷水机等十多个品种，产品使用于全国各地众多企业，并得到客户的高度认可。
公司具有较强的设计研发能力，拥有专业有素的员工团队，具备齐全的生产设施，全面有效的质量控制体系，先进的生产制造工艺水平和能力，充分满足市场的不同需求。公司产品广泛应用于真空，激光，电子，塑胶，医药，奶制品，电镀，光伏，SMT制造，中高频淬火机床，热处理与焊接，医疗机械等行业。
第八名：东莞市华晨真空科技有限公司 （华晨）
东莞市华晨真空科技有限公司是一家面向全球专业真空金属镀膜（PVD)加工，高级金属表面处理服务的标准化生产加工企业。
工厂设在中国东莞大岭山镇颜屋村第一工业区，紧邻107国道和龙大高速，现有生产厂房10000多平方米，技术引用的是当今世界最先进的中频孪生磁控溅射离子镀膜技术以及电弧蒸发技术。
产品性能保证方面配有盐雾测试机、耐磨测试仪、标准对色箱、X射线测厚仪、数码显微镜、AA光谱分析机、金属膜厚仪等齐全的检测设备为产品提供全方位可靠性能检测。
成立以来，公司一直以：“本分经营，品质为先”的经营理念，以快速高效的服务赢得市场和客户认可。在客户服务中，我公司以市场为前沿向导，以高品质产品为核心竞争，以本分诚信为理念，深得客户信任，现已与国内外众多知名公司建立合作伙伴关系并提供高品质的真空镀膜服务。
我公司规模不断扩大，在今后发展中继续为客户创造价值，逐步完善以“高速度优质的售前、售后服务”“一流的技术工艺”“高品质产品输出”三体合一的方位为客户服务，将华晨真空打造成行业最优秀的真空表面处理企业。
第九名：昆山英利悦电子有限公司（英利悦）
昆山英利悦电子有限公司成立于2012年12月份，是一家独资企业，位于百强县级市之首昆山市，地处苏州及上海交界处，交通便利、环境优美。公司生产面积约4000平方米，采用磁控离子溅射镀及多弧离子镀等先进绿色环保真空镀膜工艺主要致力于3C行业及五金件类的PVD真空镀膜，其可以在各种五金材料的工件（基体）上镀制出各种膜层，以达到不同的性能要求和外观效果；目前拥有7台具备先进工艺配置的真空镀膜设备，主要从事电子产品、医疗器件、汽车配件、运动器材等五金产品表面PVD加工服务，膜层以装饰镀和功能膜（DLC)为主；加上与其相配套的喷砂、镭雕、激光焊接、研磨抛光等生产设备，使生产能力不断得到提升并提供优质的产品。
管理团队是由能力出众、年富力强、技术出色的专业人士组成，具有15年以上的相关镀膜行业从业经历；拥有全面的管理、销售、市场开拓经验并深知材料和镀膜加工行业，技术力量雄厚；公司在车间设计时就选择高于同行的标准无尘车间，打造华东一流的PVD镀膜车间。
公司经过这几年的发展，目前员工高峰时多达80人左右，现有技术人员9名，品管人员3名，管理人员5名；公司以品质要求高于一切、提供高品质的产品及优质的服务已赢得广大客户的青睐，目前客户除了国内遍布长三角地区及北京、天津外，国外客户主有美国、英国、澳洲等；公司现主要为:联想、HTC、华为、三星、OPPO、苹果、小米、谷歌、诺基亚及国外一些奢侈品等品牌上的相关配件提供镀膜加工服务。
第十名：深圳森丰真空镀膜有限公司（森丰）
深圳森丰真空镀膜有限公司创立于1998年，是一家面向全球的真空镀膜加工企业。公司镀膜加工业务涉及钟表、珠宝、手机、飞机零配件、工模具等领域，在装饰膜及功能膜的真空镀膜上有着成熟的工艺技术和丰富的生产经验。经过十多年的发展，森丰公司在生产规模和技术上均处于行业领先地位，2008年，公司被深圳市评为“高新技术企业”，在管理团队建设上，我们不断引进高学历、高水平人才，加强与名校合作，大专以上学历管理人员已占百分之九十以上。伴随着公司的发展壮大，一批懂得沟通、善于执行、乐于奉献、富有凝聚力与创造力的管理人员已然成长起来了。
在技术开发方面，以清华大学毕业博士生为骨干组建一支勇于开拓的研发团队，对镀膜设备和工艺不遗余力探索，并与著名同行企业如美国AE公司、香港生产力促进局及名牌高校如清华大学、北京大学等进行广泛交流。公司先后获得了2项国家发明专利和8项实用新型专利。
森丰目前在中国大陆有两大事业部(森丰钟表事业部和森科3C产品事业部)，总部设在深圳钟表产业集聚基地。公司在香港设有市场营业部，面向全球客户提供市场服务；本公司竭诚为广大客户提供优质、快捷的真空镀膜服务。我们一直秉承“正直、勤奋、感恩、进步”的企业精神，不断提升公司的技术能力和管理水平，致力于将森丰打造成全亚洲最具竞争力的真空镀膜加工企业。
长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 2.5D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。
长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。
3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。
• 封装级集成
利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：
堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。
层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。
封装内封装 (PiP) ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。
3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括：
嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、2.5D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、1.5 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。
包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。
WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。
在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 2.5D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为2.5D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括：
2.5D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 2.5D 和 3D 封装。
MEOL集成的2.5D封装 - 作为首批在2.5D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。
2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器
长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术：
• eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）
• eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）
• WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
• IPD（集成无源器件）
• ECP（包封芯片封装）
• RFID（射频识别）
当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。
突破性的 FlexLineTM 制造方法
我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。
FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。
用于 2.5D 和 3D 集成的多功能技术平台
FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。
半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。
系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。
什么是系统级封装？
系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。
先进 SiP 的优势
为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案：
• 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸
• 提高了性能和功能集成度
• 设计灵活性
• 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离
• 减少系统占用的PCB面积和复杂度
• 改善电源管理，为电池提供更多空间
• 简化 SMT 组装过程
• 经济高效的“即插即用”解决方案
• 更快的上市时间 (TTM)
• 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块
应用
当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。
以下是高级 SiP 应用的一些示例：
根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、2.5D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/2.5D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。
在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。
长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括：
FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。
颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE
长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。
fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。
长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务
凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。
长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连：
铜焊线
作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。
层压封装
基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。
除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。
引线框架封装
引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。
存储器器件
除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。
全方位服务封装设计
我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。
2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器
MEMS and Sensors
随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。
传感器
传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等
微机电系统 (MEMS)
MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。
集成一站式解决方案
凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。
1. 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置
2. 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片
3. 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置
4. 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
5. 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
6. 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务
凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。
全方位一站式解决方案的优势
• 缩短产品上市时间
• 提升整体流程效率
• 提高质量
• 降低成本
• 简化产品管理
长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。
晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。
长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。
长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。
封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+1371.17%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 13.41 亿美元，同比增长 25.41%，净利润从 2019 年的亏损 5,431.69 万美元到 2020 年的盈利 2,293.99 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 12.35 亿美元，同比增长 64.97%；净利润 5,833.49 万美元，同比增长 669.97%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +188.68%，毛利率 16.03%，同比+2.93pct，净利率 5.76%，同比+3.41pct。
公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、2.5D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。
用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。
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