最近半导体的行情如火如荼,板块中以第三代半导体和功率半导体为核心,走出了一波轰轰烈烈的板块行情。不过,虽然半导体板块整体涨势较好,但当前半导体板块内部还是有一些处于相对低位的细分领域个股,那就是半导体芯片封测领域。那么当前还处于相对低位的半导体芯片封测领域中,这几只板块代表个股,究竟谁才是本轮芯片底部蓄劲的真龙头呢?
在具体讲个股之前,先来给大家讲一讲,咱们的分析逻辑,也就是市场、板块、个股所处阶段的判断标准。
不管是市场、板块或者个股也好,它们都可以分为 蓄劲期 、 爬坡期 、 疲劳期 、 下坡期 这四个阶段。
衡量价格所处的阶段, 我们第一要看的就是均线 。
这里,我们采用的是30均线。
当 30均线由下降转为走平 ,这个时候,就是进入 蓄劲期 的第一特征了,提示我们可以关注了。 因为底部阶段主力吸筹,往往是静悄悄的,所以这个阶段的价格波动相对平稳有趋势酝酿感,同时成交量整体呈现缩量状态。 这个阶段,就是蓄劲期,是精选好股票的阶段。
当 价格向上突破重要阻力位,同时均线也由走平 , 转为向上 ,那么这个时候,就意味着进入 爬坡期 了。这个阶段,以持有为主。
而当 均线由上升,再度转为走平 , 同时伴随着价格和成交量的剧烈波动 ,这个时候就是 疲劳期 。提示主力要出货了。这个阶段也是获利了结的阶段。
而当 价格跌破重要支撑位,且均线开始由走平转为向下 ,那就是在提示咱们价格正在进入 下坡期 了。这个时候要做的就是管住手,保持观望,等待价格再次进入到新的蓄劲期。
先来看,封测领域中,传统意义上的老大哥,长电 科技 ,
从走势上看,长电 科技 ,从3月上旬开始一直至今,它都处于一个横盘整理蓄劲的过程中。
不过,作为半导体板块中的一只代表个股,它最近的表现实在是有点差强人意。
半导体板块指数已经老早就突破蓄劲期进入到了爬坡期了。而长电 科技 截至目前还没有突破蓄劲期,走势相对板块而言,是比较弱的。
后市,重点关注能否有效放量突破这个蓄劲期边界。
再来看下一只代表个股,通富微电,
通富微电,作为封测板块中的一员,它的走势和老大哥长电 科技 有些雷同。
同样也是从3月上旬开始横盘整理蓄劲,直到最近才有向上突破蓄劲期的迹象。
不过,从走势上而言,通富微电的走势相对于长电 科技 而言,要稍强一些。
因为它目前已经有向上突破蓄劲期进入爬坡期的迹象了。
同时,从成交量上来看,在突破时,量能也有一定程度的放大。
第三只代表个股,就是华天 科技 。
华天 科技 的这个走势,从目前来看,强于长电 科技 ,也强于通富微电。
华天 科技 ,虽然横盘蓄劲期的时间相对要短一些,仅仅是从3月上旬到5月下旬,差不多两个多月的时间。
但它突破蓄劲期进入爬坡期的时间也更早。
在5月下旬,华天 科技 就已经向上放量突破了蓄劲期。但随后并没有快速拉升, 反而是在前期的阻力区域附近有整理了大半个月。
最近华天 科技 ,再度向上突破创新高,目前已经处于爬坡期中。
最后来看封测板块中的小老弟,晶方 科技 ,
晶方 科技 ,它的走势和上面封测三兄弟的走势也有些类似。
同样是一个大横盘蓄劲期的走势。不过,从走势上看,晶方 科技 最近也开始向上突破蓄劲期有进入爬坡期的迹象。
同时,从成交量上来看,突破时,成交量有明显放量迹象,量价配合。
不过,也要注意的是,在蓄劲期上方,它和华天 科技 一样,同样存在着一个前期阻力区域,是能够一举突破,还是像华天慢慢磨上去呢,拭目以待即可。
总体而言,从目前走势来看,封测底部蓄劲四兄弟中,华天 科技 走势最强,其次通富微电和晶方 科技 ,长电 科技 目前还处于蓄劲期中。
虽然封测四兄弟目前还不算强,但如后续半导体板块行情持续的话, 那么封测这个小的细分领域,则存在补涨机会。
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目前半导体板块还是底部震荡,后市需要注意两个因素,一个是大盘走势情况另一个是半导体个股三季度的业绩情况。
由于最近指数的原因,半导体也出现了再次的回落,不过好在没有出现新低,整体的走势还是处于一个底部震荡过程中,那么半导体后市有没有行情呢? *** 作的时候,我们需要注意什么呢?
在上次一个跳空下跌的阴线之后出现了一个中阳线上涨,然后行情,震荡回升。冲高之后呢,再次出现了一个回落的情况,目前整体就是一个震荡的行情,在指数没有出现比较好的上涨情况下,半导体想单独走强的难度是比较大的。所以,第一步还是要注意指数的情况,不过好在目前指数似乎也没有什么大的下跌空间了,而且节后以看多为主,这一点对于半导体的走势是一个向好。
在具体分析一下个股的情况。
这个半导体的持股情况,我们分析前几个。
我说这个股是个垃圾,没有人反对吧。从高点回落到现在有40多个点了,破了年线还不说,目前还继续新低,并没有出现止跌的迹象。这个股票作为半导体第一大持仓股的话,未免也太有点太拖后腿了。目前来看,诺安半导体这个基金持有的圣邦是比他强很多的。这个股票目前还没有止跌,需要继续等待。对于半导体的基金的影响是下跌的。
这个要稍微好点,因为出现了一个象征性的大阳线出现止跌。后市指数不继续新低,他的抵抗力应该会比较顽强的。这个股目前整体是二次筑底的行情,如果能走出来,那么就是双底,然后震荡上涨行情的行情了。整体对于半导体的基金影响有限,不过目前也需要放量上涨才行,不然也难以有大的行情。
这个股也是底部震荡,目前行情也是在等指数的配合,不过他没有出现大阳线,整体还有点弱,不过只要不新低,行情都还是有机会的。影响偏小,所以整体还是需要时间的。
简单的分析几个来看,目前半导体整体还处于底部震荡行情。虽然有止跌的迹象,但是个股分化还是比较严重的,一波大的行情还需要时间。目前半导体下跌的也不少了,继续大幅下跌的空间比较有限了。不过,想上去一个需要大盘的配合,另一个需要业绩的配合,这就要看这个月半导体个股的业绩情况了。如果能出现超预期的情况,那么半导体很有可能会出现一波不错的行情,去年的半导体大行情也是在一波大幅的回调之后出现了一波大行情的。
所以,目前半导体虽然止跌,但是还是底部震荡,投资的话,需要注意的是 *** 作机会和方式。以定投为主,是比较稳健的投资方式。
半导体主要具有三大特性:
1.热敏特性
半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗,湿度每升高10度,它的电阻率就要减小到原来的1/2。温度的细微变化,能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半导体的热敏特性,可以制作感温元件——热敏电阻,用于温度测量和控制系统中。
值得注意的是,各种半导体器件都因存在着热敏特性,在环境温度变化时影响其工作的稳定性。
2.光敏特性
半导体的电阻率对光的变化十分敏感。有光照时、电阻率很小;无光照时,电阻率很大。例如,常用的硫化镉光敏电阻,在没有光照时,电阻高达几十兆欧姆,受到光照时。电阻一下子降到几十千欧姆,电阻值改变了上千倍。利用半导体的光敏特性,制作出多种类型的光电器件,如光电二极管、光电三极管及硅光电池等。广泛应用在自动控制和无线电技术中。
3.掺杂特性
在纯净的半导体中,掺人极微量的杂质元素,就会使它的电阻率发生极大的变化。例如。在纯硅中掺人。百万分之—的硼元素,其电阻率就会从214000Ω·cm一下于减小到0.4Ω·cm,也就是硅的导电能为提高了50多万倍。人们正是通过掺入某些特定的杂质元素,人为地精确地控制半导体的导电能力,制造成不同类型的半导体器件。可以毫不夸张地说,几乎所有的半导体器件,都是用掺有特定杂质的半导体材料制成的。
扩展资料
1、半导体的组成部分
半导体的主要由硅(Si)或锗(Ge)等材料制成,半导体的导电性能是由其原子结构决定的。
2、半导体分类
(1)半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。
锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
(2)按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。
此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
3、半导体的作用与价值
目前广泛应用的半导体材料有锗、硅、硒、砷化镓、磷化镓、锑化铟等。其中以锗、硅材料的生产技术较成熟,用的也较多。
用半导体材料制成的部件、集成电路等是电子工业的重要基础产品,在电子技术的各个方面已大量使用。半导体材料、器件、集成电路的生产和科研已成为电子工业的重要组成部分。在新产品研制及新技术发展方面,比较重要的领域有:
(1)集成电路 它是半导体技术发展中最活跃的一个领域,已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管,可在一片硅片上制成一台微信息处理器,或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗,并使信息处理速度达到微微秒级。
(2)微波器件 半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段,发射器件的功率已达到数瓦,人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。
(3)光电子器件 半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是:光通信、数码显示、图象接收、光集成等。
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