半导体工艺流程中的前段（F）后段（B）一般是如何划分的，为何要这样划分？

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（WaferFabrication）、晶圆针测工序（WaferProbe）、构装工序（Packaging）。

测试工序（InitialTestandFinalTest）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（FrontEnd）工序，而构装工序、测试工序为后段（BackEnd）工序。

按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。

此外，IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用。

但还有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关。

但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

扩展资料：

（1）元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、锡的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前，只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。

硅在半导体工业中运用的多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器件制作上形成掩膜，能够提高半导体器件的稳定性，利于自动化工业生产。

（2）无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族。V族与VI族；

VI族与VI族的结合化合物，但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。

参考资料来源：百度百科-半导体

很多半导体工厂作业员的工作都是大同小异，半导体叫作业员为TA。

主要职责如下：

1.正常跑顺的货，需要TA负责跑货及下货（就是把半成品放进机台里，机台会自动跑货，货跑完后，TA需要把货从机台里面LOAD出来，在送到下一站）

2. 如果工程师要借机做实验，你需要告诉工程师，这个机台现在是忙碌或者空闲状态，如果机台空闲，你需要协助工程师借机或者还机（只是系统上的 *** 作，把机台状态设为忙碌或空闲）

3. 你需要定时测试你负责的机台，相当于检查机台是否正常，怎么测试到时候会培训，或者该机台的设备工程师会告诉你们。测机结果工程师判断。当然如果你熟悉之后其实你也可以判断，但是要工程师同意才可以跑货。

4. 最后，就是线上出现异常你需要通知线长或者制程工程师

半导体行业TA大概就是这些工作

1、对力成半导体的认知：

力成半导体是一家台湾的半导体技术公司，是一家全球最大的客户剃度集成电路生产商，在台湾拥有几十年的历史。它致力于以世界级的产品和技术支持全球客户，以追求先进的客户创新技术。主要产品包括芯片设计、储存系统、手机、VoIP网关、网络通信、网络家电、智能硬件、芯片和系统解决方案。

2、后续岗位如何开展工作：

1、分析市场：通过分析市场需求，为公司确定发展方向，建立新型的产品。

2、拓展客户资源：主动拓展客户资源，签订合同，维护客户关系。

3、产品设计：配合研发团队，制定芯片和系统解决方案，开发新型半导体产品。

4、测试服务：开发内部测试服务，保证产品品质合格。

5、客户服务：负责技术支持和客服服务，为客户提供技术支持，解决技术问题。

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