0805封装尺寸是多少？

0805封装尺寸大小取50X60。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种，封装时芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能， 基于散热的要求，封装越薄越好。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。

电容尺寸是由公制或者英制来表示，我们现在大众经常都是习惯用英制表示尺寸。接下来，我们来认识一下0805电容尺寸。

0805，代表的是英制的尺寸，由长*宽组成，008inch*005inch，1inch=25.4mm。

008inch*254mm=20mm005inch*254mm=12mm，所以0805英制尺寸对应的公制尺寸是2012，20是代表长度，12代表的是宽度。0805尺寸一般有两个厚度，根据包装数量来决定的，4KPCS的包装数量产品厚度是08mm，3K/2K包装数量的产品厚度是1.25mm。

1206对应封装为：L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)。

0805对应封装为：L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)。

封装尺寸是长x宽，0805,0603,1206 这些单位是英制，0805代表0.8英寸x0.5英寸，而1英寸=25.4毫米。

注意：封装尺寸是实物封装的尺寸，不是焊盘的或者pcb封装图的尺寸，pcb封装图的尺寸会稍微大些。

二三极管封装不同大小体积的原因：

1、不同大小的封装所对应的额定的功率是不同的，所以不同的封装要根据在产品设计中需要的功率进行选择。

2、就是不同的大小的封装体积是不尽相同的，那么同样是在设计可穿戴等设备的时候通常要选择小体积器件。

3、原因就是封装的大小对高频信号有着不同的影响，体积越小的电阻的高频特性越好。

4、就是个人的焊接问题了，如果在平时的做试验中我们没有足够的焊接功底，那么自然我们就要选择相对比较大体积的电阻进行焊接了，因为体积越大就越好焊接。

扩展资料：

常见二极管封装的特殊命名方式及尺寸如下：

0402对应封装为1.0*0.5mm，特殊命名为SOD-723，尺寸为1.4*0.6mm。

0603对应封装为1.6*0.8mm，特殊命名为SOD-523，尺寸为1.6*0.8mm。

0805对应封装为2.0*1.2mm，特殊命名为SOD-323 ，尺寸为2.65*1.3mm MicroMelf：1.9*1.2。

1206对应封装为3.2*1.6mm，特殊命名为SOD-123，尺寸为3.7*1.6mm MiniMelf ：3.5*1.5。

例如：1206：表示那个元件的长120mil,宽60mil。

mil为PCB 或晶片布局的长度单位,1 mil = 千分之一英寸。即1mil=0.00254cm。

参考资料：百度百科-二极管封装

0204是贴片电感的封装大小,一般是圆柱体的贴片,尺寸是长3.6mm X宽(直径)1.4mm。

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。

CSP封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。

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